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第一章 射頻前端芯片基本概述
1.1 射頻前端芯片概念闡釋
1.1.1 射頻前端芯片基本概念
1.1.2 射頻前端芯片系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
1.1.3 射頻前端芯片組成器件
1.2 射頻前端芯片的工作原理
1.2.1 接收電路工作原理
1.2.2 發(fā)射電路工作原理
1.3 射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1 射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈
1.3.2 射頻芯片設(shè)計(jì)
1.3.3 射頻芯片代工
1.3.4 射頻芯片封裝
第二章 2022-2024年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 政策環(huán)境
2.1.1 主要政策分析
2.1.2 網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略
2.1.3 相關(guān)優(yōu)惠政策
2.1.4 相關(guān)利好政策
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)
2.2.4 未來(lái)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.3.3 科技人才隊(duì)伍壯大
2.3.4 新冠疫情影響分析
2.4 技術(shù)環(huán)境
2.4.1 無(wú)線通訊技術(shù)進(jìn)展
2.4.2 5G技術(shù)迅速發(fā)展
2.4.3 氮化鎵技術(shù)現(xiàn)狀
第三章 2022-2024年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.1 全球射頻前端芯片行業(yè)運(yùn)行分析
3.1.1 行業(yè)需求狀況
3.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.3 市場(chǎng)份額占比
3.1.4 市場(chǎng)核心企業(yè)
3.1.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2 2022-2024年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
3.2.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.2.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.3 中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘分析
3.3.1 實(shí)現(xiàn)工藝難度大
3.3.2 廠商模組化方案
3.3.3 基帶廠商話語(yǔ)權(quán)
3.4 5G技術(shù)發(fā)展背景下射頻前端芯片的發(fā)展?jié)摿?/span>
3.4.1 5G技術(shù)性能變化
3.4.2 5G技術(shù)手段升級(jí)
3.4.3 射頻器件模組化
3.4.4 國(guó)產(chǎn)化發(fā)展路徑
第四章 2022-2024年中國(guó)射頻前端細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
4.1 2022-2024年濾波器市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 濾波器基本概述
4.1.2 濾波器市場(chǎng)規(guī)模
4.1.3 濾波器競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.4 濾波器發(fā)展前景
4.2 2022-2024年射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 射頻開(kāi)關(guān)基本概述
4.2.2 射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3 射頻開(kāi)關(guān)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.4 射頻開(kāi)關(guān)發(fā)展前景
4.3 2022-2024年功率放大器（PA）市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.3.1 射頻PA基本概述
4.3.2 射頻PA市場(chǎng)規(guī)模
4.3.3 射頻PA競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.4 射頻PA發(fā)展前景
4.4 2022-2024年低噪聲放大器（LNA）市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.4.1 LNA基本概述
4.4.2 LNA市場(chǎng)規(guī)模
4.4.3 LNA競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.4 LNA發(fā)展前景
第五章 2022-2024年氮化鎵射頻器件行業(yè)發(fā)展分析
5.1 氮化鎵材料基本概述
5.1.1 氮化鎵基本概念
5.1.2 氮化鎵形成階段
5.1.3 氮化鎵性能優(yōu)勢(shì)
5.1.4 氮化鎵功能作用
5.2 氮化鎵器件應(yīng)用現(xiàn)狀分析
5.2.1 氮化鎵器件性能優(yōu)勢(shì)
5.2.2 氮化鎵器件應(yīng)用廣泛
5.2.3 硅基氮化鎵襯底技術(shù)
5.3 氮化鎵射頻器件市場(chǎng)運(yùn)行分析
5.3.1 市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.2 行業(yè)廠商介紹
5.3.3 市場(chǎng)發(fā)展空間
第六章 中國(guó)射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)發(fā)展剖析
6.1 射頻前端芯片設(shè)計(jì)
6.1.1 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.2 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.3 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)地域分布
6.1.4 射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動(dòng)態(tài)
6.1.5 射頻芯片設(shè)計(jì)技術(shù)突破
6.2 射頻前端芯片代工
6.2.1 芯片代工市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.2.2 芯片代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.3 射頻芯片代工市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.2.4 射頻芯片代工企業(yè)動(dòng)態(tài)
6.3 射頻前端芯片封裝
6.3.1 芯片封裝行業(yè)基本介紹
6.3.2 芯片封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.3 射頻芯片封裝企業(yè)動(dòng)態(tài)
6.3.4 射頻芯片封裝技術(shù)趨勢(shì)
第七章 2022-2024年射頻前端芯片應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
7.1 智能移動(dòng)終端
7.1.1 智能移動(dòng)終端運(yùn)行狀況
7.1.2 智能移動(dòng)終端競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.3 手機(jī)射頻前端模組化
7.1.4 5G手機(jī)射頻前端的機(jī)遇
7.1.5 手機(jī)射頻材料發(fā)展前景
7.2 通信基站
7.2.1 通信基站市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.2.2 各地5G基站建設(shè)布局
7.2.3 5G基站對(duì)射頻前端需求
7.2.4 基站射頻器件競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5 5G基站的建設(shè)規(guī)劃目標(biāo)
7.2.6 基站天線發(fā)展機(jī)遇分析
7.3 路由器
7.3.1 路由器市場(chǎng)運(yùn)行狀況
7.3.2 路由器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.3 路由器品牌競(jìng)爭(zhēng)分析
7.3.4 路由器細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)
7.3.5 路由器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6 5G路由器產(chǎn)品動(dòng)態(tài)
第八章 2021-2024年國(guó)外射頻前端芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1 Skyworks
8.1.1 企業(yè)基本概況
8.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3 業(yè)務(wù)布局分析
8.1.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.1.5 未來(lái)發(fā)展前景
8.2 Qorvo
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3 業(yè)務(wù)布局分析
8.2.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.2.5 未來(lái)發(fā)展前景
8.3 Broadcom
8.3.1 企業(yè)基本概況
8.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3 業(yè)務(wù)布局分析
8.3.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.3.5 未來(lái)發(fā)展前景
8.4 Murata
8.4.1 企業(yè)基本概況
8.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.3 業(yè)務(wù)布局分析
8.4.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.4.5 未來(lái)發(fā)展前景
第九章 2021-2024年國(guó)內(nèi)射頻前端芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1 紫光展銳
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3 企業(yè)芯片平臺(tái)
9.1.4 企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目
9.1.5 企業(yè)合作發(fā)展
9.2 昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.2.3 業(yè)務(wù)布局分析
9.2.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.2.5 未來(lái)發(fā)展前景
9.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來(lái)前景展望
9.4 三安光電股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來(lái)前景展望
9.5 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來(lái)前景展望
9.6 深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6 未來(lái)前景展望
第十章 中投顧問(wèn)對(duì)中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)投資價(jià)值綜合分析
10.1 2022-2024年射頻芯片行業(yè)投融資狀況
10.1.1 芯片投資規(guī)模
10.1.2 巨頭并購(gòu)動(dòng)態(tài)
10.1.3 投資項(xiàng)目分析
10.1.4 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
10.1.5 射頻芯片廠商
10.2 中投顧問(wèn)對(duì)射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1 政策壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 技術(shù)壁壘
10.3 中投顧問(wèn)對(duì)射頻前端芯片投資價(jià)值分析
10.3.1 行業(yè)投資機(jī)會(huì)
10.3.2 行業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)
10.3.3 國(guó)產(chǎn)化投資前景
10.3.4 行業(yè)投資建議
10.3.5 投資風(fēng)險(xiǎn)提示
第十一章 中投顧問(wèn)對(duì)2024-2028年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和前景預(yù)測(cè)分析
11.1 射頻前端芯片發(fā)展前景展望
11.1.1 手機(jī)射頻前端發(fā)展?jié)摿?/span>
11.1.2 基站射頻前端空間預(yù)測(cè)
11.1.3 射頻前端市場(chǎng)空間測(cè)算
11.2 中投顧問(wèn)對(duì)2024-2028年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.2.1 2024-2028年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.2 2024-2028年中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
射頻前端（RFEE）是移動(dòng)通信設(shè)備的重要部件。其扮演著兩個(gè)角色，在發(fā)射信號(hào)的過(guò)程中扮演著將二進(jìn)制信號(hào)轉(zhuǎn)換成高頻率的無(wú)線電磁波信號(hào)，在接收信號(hào)的過(guò)程中將收到的電磁波信號(hào)轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)。射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開(kāi)關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。
市場(chǎng)規(guī)模方面，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，從2015年的101.28億美元增長(zhǎng)至2023年的313.10億美元。目前，我國(guó)射頻前端芯片行業(yè)也迎來(lái)了巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場(chǎng)的占有率有望大幅提升。2022年我國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到914.4億元。到2025年，預(yù)計(jì)我國(guó)大陸射頻前端芯片總體規(guī)模將增長(zhǎng)至1,401.60億元。
競(jìng)爭(zhēng)格局方面，2022年全球市占率排名前五的廠商分別是博通（美國(guó)，19%）、高通（美國(guó)，17%）、Qorvo（美國(guó)，15%）、Skyworks（美國(guó)，15%）、村田（日本，14%），合計(jì)市占率達(dá)80%。相比國(guó)際廠商，國(guó)內(nèi)射頻前端企業(yè)成立時(shí)間較晚，集中在2010年以后。成立初期，國(guó)內(nèi)企業(yè)基本選擇某系列產(chǎn)品為切入口，比如卓勝微以射頻開(kāi)關(guān)、LNA等分立器件為切入口，唯捷創(chuàng)芯、慧智微、飛驤科技以PA器件為切入口，通過(guò)聚焦產(chǎn)品線找到立足之地。待企業(yè)規(guī)模變大后，再不斷拓展其他產(chǎn)品線，提高產(chǎn)品集成度，構(gòu)建射頻前端產(chǎn)品平臺(tái)，為客戶提供可與國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)的射頻前端解決方案。
從新興應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、衛(wèi)星通信、AR/VR等新興應(yīng)用以及6G、5G Redcap、WiFi 7等新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的不斷涌現(xiàn)，都為射頻領(lǐng)域帶來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)。目前，國(guó)產(chǎn)射頻前端無(wú)疑承接住了國(guó)產(chǎn)替代浪潮的窗口期，在需求不振與資本退潮的雙重沖擊下，唯有往更高層次演進(jìn)，并不斷增強(qiáng)公司的整體實(shí)力，繼續(xù)攀登新高峰。在這個(gè)過(guò)程中，他們一方面面臨技術(shù)革新的巨大挑戰(zhàn)，另一方面產(chǎn)業(yè)的整合也在重塑競(jìng)爭(zhēng)格局，帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十一章。首先介紹了射頻前端芯片的相關(guān)概念，接著分析了中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境及運(yùn)行狀況，隨后，報(bào)告對(duì)中國(guó)射頻前端芯片細(xì)分市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)及應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)行了詳細(xì)分析。接下來(lái)，報(bào)告分析了國(guó)內(nèi)外射頻前端芯片重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)狀況。最后，報(bào)告分析了射頻前端芯片行業(yè)的投資價(jià)值并對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景做了科學(xué)預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、發(fā)改委、商務(wù)部、工信部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)射頻前端芯片行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資射頻前端芯片行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
外商投資企業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位
最具品牌價(jià)值行業(yè)門(mén)戶
發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎(jiǎng)
電子行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位
哈爾濱最佳項(xiàng)目策劃智庫(kù)單位
深圳市商業(yè)聯(lián)合會(huì)會(huì)員單位
珠海招商合伙人
重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位
中投顧問(wèn)協(xié)辦的濟(jì)陽(yáng)區(qū)（深圳） "新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)"專題推介會(huì)
中投顧問(wèn)受邀為合肥市投促部門(mén)作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)招商培訓(xùn)
中投顧問(wèn)為珠海全市招商系統(tǒng)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)招商大腦獲得圓滿成功
中投顧問(wèn)為漢中市作"大數(shù)據(jù)招商、精準(zhǔn)招商"培訓(xùn)
中投顧問(wèn)項(xiàng)目組赴安慶迎江經(jīng)開(kāi)區(qū)調(diào)研
湖州市吳興區(qū)駐深辦來(lái)訪中投顧問(wèn)
河北邢臺(tái)南宮市駐深領(lǐng)導(dǎo)赴中投顧問(wèn)拜訪
中投顧問(wèn)陪同廣州某經(jīng)開(kāi)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)赴外商協(xié)會(huì)治談合作
