第一章　芯片相關(guān)概念介紹
1.1　芯片的概念
1.1.1　芯片的定義
1.1.2　集成電路的內(nèi)涵
1.1.3　集成電路行業(yè)概述
1.1.4　芯片及相關(guān)概念辨析
1.1.5　芯片制程工藝的概念
1.2　芯片常見類型
1.2.1　LED芯片
1.2.2　手機(jī)芯片
1.2.3　電腦芯片
1.2.4　大腦芯片
1.2.5　生物芯片
1.3　芯片制作過程
1.3.1　晶圓制作
1.3.2　晶圓涂膜
1.3.3　光刻顯影
1.3.4　離子注入
1.3.5　晶圓測試
1.3.6　芯片封裝
1.3.7　測試包裝
第二章　2022-2024年中國芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.2　對外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3　對外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.4　工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　半導(dǎo)體扶持政策
2.2.2　國外芯片扶持政策
2.2.3　芯片行業(yè)政策匯總
2.2.4　進(jìn)口稅收支持政策
2.2.5　行業(yè)政策影響分析
2.2.6　十四五行業(yè)政策展望
2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
2.3.2　全球半導(dǎo)體資本開支
2.3.3　全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.4　全球半導(dǎo)體競爭格局
2.3.5　中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
2.3.6　中國半導(dǎo)體驅(qū)動因素
2.3.7　國外半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3.8　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片科技發(fā)展基本特征
2.4.2　芯片相關(guān)技術(shù)專利規(guī)模
2.4.3　芯片相關(guān)技術(shù)專利權(quán)人
2.4.4　芯片相關(guān)專利分布情況
2.4.5　芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.6　后摩爾時代顛覆性技術(shù)
2.4.7　芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
第三章　2022-2024年中國芯片行業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
3.1　芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
3.1.4　芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)特點(diǎn)
3.1.5　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展意義
3.1.6　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.7　芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)
3.1.8　芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)布局
3.1.9　芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代
3.1.10　產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化發(fā)展對策
3.2　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1　中國芯片發(fā)展歷程
3.2.2　芯片行業(yè)特點(diǎn)概述
3.2.3　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.2.4　芯片企業(yè)數(shù)量分析
3.2.5　芯片企業(yè)運(yùn)營狀況
3.2.6　芯片國產(chǎn)化率分析
3.2.7　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
3.2.8　芯片安全問題分析
3.2.9　芯片安全治理對策
3.3　集成電路市場運(yùn)行狀況
3.3.1　全球集成電路市場規(guī)模
3.3.2　全球集成電路發(fā)展格局
3.3.3　中國集成電路發(fā)展歷程
3.3.4　中國集成電路市場規(guī)模
3.3.5　中國集成電路產(chǎn)量狀況
3.3.6　中國集成電路進(jìn)出口量
3.3.7　集成電路行業(yè)融資規(guī)模
3.4　中國芯片行業(yè)區(qū)域格局分析
3.4.1　芯片產(chǎn)業(yè)城市格局
3.4.2　江蘇芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.3　廣東芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.4　上海芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.5　北京芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.6　陜西芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.7　浙江芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.8　安徽芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.9　福建芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.10　湖北芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.5　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.5.1　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
3.5.2　芯片供應(yīng)短缺
3.5.3　過度依賴進(jìn)口
3.5.4　技術(shù)短板問題
3.5.5　人才短缺問題
3.5.6　市場發(fā)展不足
3.6　中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.6.1　政策發(fā)展建議
3.6.2　突破壟斷策略
3.6.3　化解供給不足
3.6.4　加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.6.5　加大資源投入
3.6.6　人才培養(yǎng)策略
3.6.7　總體發(fā)展建議
第四章　2022-2024年中國芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析
4.1　邏輯芯片
4.2　存儲芯片
4.2.1　存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈
4.2.2　存儲芯片需求背景
4.2.3　全球存儲芯片規(guī)模
4.2.4　中國存儲芯片規(guī)模
4.2.5　存儲芯片市場結(jié)構(gòu)
4.2.6　NAND Flash市場
4.2.7　DRAM市場分析
4.3　微處理器
4.3.1　微處理器產(chǎn)業(yè)鏈
4.3.2　微處理器市場規(guī)模
4.3.3　微處理器銷售價格
4.3.4　微處理器應(yīng)用前景
4.4　模擬芯片
4.4.1　全球模擬芯片規(guī)模
4.4.2　全球模擬芯片結(jié)構(gòu)
4.4.3　全球模擬芯片格局
4.4.4　中國模擬芯片規(guī)模
4.4.5　國產(chǎn)模擬芯片廠商
4.4.6　模擬芯片國產(chǎn)化加快
4.4.7　模擬芯片發(fā)展趨勢
4.5　CPU芯片
4.5.1　CPU芯片發(fā)展概況
4.5.2　全球CPU需求規(guī)模
4.5.3　全球CPU競爭格局
4.5.4　中國CPU發(fā)展歷程
4.5.5　中國CPU供需狀況
4.5.6　國產(chǎn)CPU競爭格局
4.5.7　國產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.5.8　CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
4.5.9　中國CPU發(fā)展預(yù)測
4.6　其他細(xì)分產(chǎn)品
4.6.1　GPU芯片
4.6.2　FPGA芯片
4.6.3　ASIC芯片
第五章　2022-2024年芯片上游——半導(dǎo)體材料市場分析
5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1　半導(dǎo)體材料主要類型
5.1.2　全球半導(dǎo)體材料規(guī)模
5.1.3　全球半導(dǎo)體材料占比
5.1.4　全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)
5.1.5　半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
5.1.6　中國半導(dǎo)體材料規(guī)模
5.1.7　半導(dǎo)體材料競爭格局
5.2　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.2.1　半導(dǎo)體硅片主要類型
5.2.2　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能狀況
5.2.3　半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
5.2.4　半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
5.2.5　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.2.6　半導(dǎo)體硅片競爭格局
5.2.7　半導(dǎo)體硅片發(fā)展機(jī)遇
5.2.8　半導(dǎo)體硅片發(fā)展建議
5.3　光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.1　光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.2　光刻膠主要類型
5.3.3　光刻膠發(fā)展政策
5.3.4　光刻膠市場規(guī)模
5.3.5　光刻膠細(xì)分市場
5.3.6　光刻膠競爭格局
5.3.7　光刻膠發(fā)展機(jī)遇
5.3.8　光刻膠行業(yè)壁壘
5.4　其他晶圓制造材料發(fā)展?fàn)顩r
5.4.1　靶材
5.4.2　拋光材料
5.4.3　電子特氣
第六章　2022-2024年芯片上游——半導(dǎo)體設(shè)備市場分析
6.1　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場運(yùn)行分析
6.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備投資占比
6.1.2　全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
6.1.3　全球半導(dǎo)體設(shè)備競爭
6.1.4　中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
6.1.5　國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展
6.1.6　硅片制造核心設(shè)備分析
6.2　集成電路制造設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1　集成電路制造設(shè)備分類
6.2.2　集成電路制造設(shè)備特點(diǎn)
6.2.3　集成電路制造設(shè)備規(guī)模
6.2.4　集成電路制造設(shè)備廠商
6.2.5　集成電路制造設(shè)備國產(chǎn)化
6.3　光刻機(jī)
6.3.1　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
6.3.2　光刻機(jī)市場規(guī)模
6.3.3　光刻機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.3.4　光刻機(jī)競爭格局
6.3.5　光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)
6.3.6　國產(chǎn)光刻機(jī)技術(shù)
6.4　芯片刻蝕設(shè)備
6.4.1　芯片刻蝕工藝流程
6.4.2　刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
6.4.3　刻蝕設(shè)備競爭格局
6.4.4　刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢
6.5　薄膜沉積設(shè)備
6.5.1　薄膜沉積技術(shù)基本介紹
6.5.2　薄膜沉積設(shè)備主要類型
6.5.3　薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模
6.5.4　薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.5.5　薄膜沉積設(shè)備競爭格局
6.5.6　薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢
6.6　其他半導(dǎo)體制造核心設(shè)備基本介紹
6.6.1　去膠設(shè)備
6.6.2　熱處理設(shè)備
6.6.3　薄膜生長設(shè)備
6.6.4　清洗設(shè)備
6.6.5　離子注入設(shè)備
6.6.6　涂膠顯影設(shè)備
第七章　2022-2024年芯片中游——芯片設(shè)計(jì)發(fā)展分析
7.1　2022-2024年中國芯片設(shè)計(jì)市場運(yùn)行分析
7.1.1　芯片設(shè)計(jì)工藝流程
7.1.2　芯片設(shè)計(jì)運(yùn)作模式
7.1.3　芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模
7.1.4　芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場
7.1.5　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
7.1.6　芯片設(shè)計(jì)區(qū)域競爭
7.2　半導(dǎo)體IP行業(yè)
7.2.1　半導(dǎo)體IP行業(yè)地位
7.2.2　半導(dǎo)體IP商業(yè)模式
7.2.3　全球半導(dǎo)體IP市場
7.2.4　全球半導(dǎo)體IP競爭
7.2.5　中國半導(dǎo)體IP規(guī)模
7.2.6　國內(nèi)半導(dǎo)體IP廠商
7.2.7　半導(dǎo)體IP營收模式
7.2.8　半導(dǎo)體IP行業(yè)壁壘
7.2.9　半導(dǎo)體IP應(yīng)用前景
7.3　電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）行業(yè)
7.3.1　EDA產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2　EDA行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.3　全球EDA市場規(guī)模
7.3.4　全球EDA競爭格局
7.3.5　中國EDA市場規(guī)模
7.3.6　國內(nèi)EDA競爭格局
7.3.7　主要EDA企業(yè)對比
7.3.8　EDA主要應(yīng)用場景
7.3.9　EDA企業(yè)商業(yè)模式
7.3.10　EDA技術(shù)演變路徑
7.3.11　EDA行業(yè)進(jìn)入壁壘
7.3.12　EDA行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
7.3.13　EDA行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4　集成電路布圖設(shè)計(jì)行業(yè)
7.4.1　布圖設(shè)計(jì)相關(guān)概念
7.4.2　布圖設(shè)計(jì)專利數(shù)量
7.4.3　行業(yè)法律保護(hù)困境
7.4.4　行業(yè)法律保護(hù)建議
第八章　2022-2024年芯片中游——芯片制造解析
8.1　2022-2024年芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
8.1.1　芯片制造工藝流程
8.1.2　芯片制造市場規(guī)模
8.1.3　芯片制造主要企業(yè)
8.1.4　中國芯片制造水平
8.1.5　芯片制程技術(shù)對比
8.1.6　芯片制造工藝進(jìn)展
8.2　晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.1　晶圓制造基本內(nèi)涵
8.2.2　晶圓制造相關(guān)檢測
8.2.3　全球硅晶圓出貨量
8.2.4　全球晶圓產(chǎn)能狀況
8.2.5　全球晶圓制造規(guī)模
8.2.6　中國圓晶制造規(guī)模
8.2.7　中國晶圓制造企業(yè)
8.2.8　晶圓制造成本結(jié)構(gòu)
8.2.9　晶圓制造發(fā)展前景
8.3　8英寸晶圓制造產(chǎn)業(yè)分析
8.3.1　8英寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2　8英寸晶圓產(chǎn)能狀況
8.3.3　8英寸晶圓供給問題
8.3.4　8英寸晶圓廠建設(shè)成本
8.3.5　8英寸晶圓發(fā)展預(yù)測
8.4　晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.4.1　全球晶圓代工規(guī)模
8.4.2　全球晶圓代工格局
8.4.3　全球晶圓代工產(chǎn)能
8.4.4　中國晶圓代工規(guī)模
8.4.5　中國晶圓代工水平
8.5　中國芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
8.5.1　芯片制造面臨挑戰(zhàn)
8.5.2　芯片制造機(jī)會分析
8.5.3　芯片制造國產(chǎn)化路徑
第九章　2022-2024年芯片中游——芯片封測行業(yè)分析
9.1　中國芯片封測市場運(yùn)行狀況
9.1.1　芯片封測基本概念
9.1.2　芯片封測工藝流程
9.1.3　芯片封測發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.4　芯片封測市場規(guī)模
9.1.5　芯片封測競爭格局
9.1.6　芯片封測企業(yè)排名
9.1.7　芯片封測企業(yè)經(jīng)營
9.1.8　芯片測封重點(diǎn)企業(yè)
9.2　芯片封裝技術(shù)發(fā)展水平分析
9.2.1　芯片封裝技術(shù)演變
9.2.2　先進(jìn)封裝技術(shù)核心
9.2.3　先進(jìn)封裝技術(shù)歷程
9.2.4　先進(jìn)封裝技術(shù)類型
9.2.5　企業(yè)封裝技術(shù)進(jìn)展
9.2.6　先進(jìn)封裝技術(shù)前沿
9.2.7　先進(jìn)封裝技術(shù)方向
9.2.8　先進(jìn)封裝發(fā)展問題
9.3　芯片封裝測試相關(guān)設(shè)備介紹
9.3.1　測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
9.3.2　前道量檢測設(shè)備
9.3.3　后道測試設(shè)備
9.3.4　芯片封裝設(shè)備
9.3.5　成品檢測設(shè)備
第十章　2022-2024年芯片下游——應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
10.1　汽車芯片
10.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.2　汽車芯片基本概述
10.1.3　汽車芯片發(fā)展歷程
10.1.4　全球汽車芯片規(guī)模
10.1.5　中國汽車芯片規(guī)模
10.1.6　汽車芯片IGBT分析
10.1.7　汽車芯片企業(yè)分析
10.1.8　MCU汽車應(yīng)用分析
10.1.9　MCU芯片市場規(guī)模
10.2　人工智能芯片
10.2.1　AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
10.2.2　全球AI芯片市場規(guī)模
10.2.3　中國AI芯片市場規(guī)模
10.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
10.2.5　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景分析
10.2.6　AI芯片行業(yè)投融資情況
10.2.7　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
10.2.8　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
10.3　消費(fèi)電子芯片
10.3.1　消費(fèi)電子市場運(yùn)行
10.3.2　消費(fèi)電子芯片價格
10.3.3　手機(jī)芯片出貨規(guī)模
10.3.4　家電芯片市場分析
10.3.5　家電企業(yè)芯片分析
10.3.6　電源管理芯片市場
10.3.7　LED芯片市場分析
10.4　通信行業(yè)芯片
10.4.1　射頻前端芯片規(guī)模
10.4.2　射頻前端芯片應(yīng)用
10.4.3　射頻前端技術(shù)趨勢
10.4.4　WiFi芯片市場分析
10.4.5　5G芯片發(fā)展現(xiàn)狀
10.4.6　5G芯片市場規(guī)模
10.5　導(dǎo)航芯片
10.5.1　導(dǎo)航芯片基本概述
10.5.2　國外導(dǎo)航芯片歷程
10.5.3　北斗導(dǎo)航芯片概述
10.5.4　導(dǎo)航芯片重點(diǎn)企業(yè)
10.5.5　導(dǎo)航芯片主流產(chǎn)品
10.5.6　導(dǎo)航芯片面臨挑戰(zhàn)
10.5.7　導(dǎo)航芯片技術(shù)方向
第十一章　2021-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
11.1　臺灣積體電路制造公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　企業(yè)研發(fā)投入
11.1.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2　中芯國際集成電路制造有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.2.3　企業(yè)研發(fā)投入
11.2.4　經(jīng)營效益分析
11.2.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.6　財務(wù)狀況分析
11.2.7　核心競爭力分析
11.2.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.9　未來前景展望
11.3　紫光國芯微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.3.3　經(jīng)營效益分析
11.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.5　財務(wù)狀況分析
11.3.6　核心競爭力分析
11.3.7　未來前景展望
11.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.4.3　經(jīng)營效益分析
11.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.5　財務(wù)狀況分析
11.4.6　核心競爭力分析
11.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5　北京華大九天科技股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　主要業(yè)務(wù)產(chǎn)品
11.5.3　經(jīng)營效益分析
11.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.5　財務(wù)狀況分析
11.5.6　核心競爭力分析
11.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.8　未來前景展望
11.6　龍芯中科技術(shù)股份有限公司
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　芯片業(yè)務(wù)狀況
11.6.3　經(jīng)營效益分析
11.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.5　財務(wù)狀況分析
11.6.6　核心競爭力分析
11.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.8　未來前景展望
11.7　江蘇長電科技股份有限公司
11.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2　芯片業(yè)務(wù)狀況
11.7.3　經(jīng)營效益分析
11.7.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.7.5　財務(wù)狀況分析
11.7.6　核心競爭力分析
11.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.7.8　未來前景展望
第十二章　中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資分析
12.1　中國芯片行業(yè)投融資狀況
12.1.1　市場融資規(guī)模
12.1.2　融資輪次分布
12.1.3　融資地域分布
12.1.4　融資賽道分析
12.1.5　投資機(jī)構(gòu)分析
12.1.6　行業(yè)投資建議
12.2　中國大基金融資狀況分析
12.2.1　基金投資周期分析
12.2.2　基金投資情況分析
12.2.3　基金減持情況分析
12.2.4　基金投資策略分析
12.2.5　基金投資風(fēng)險分析
12.2.6　基金未來規(guī)劃方向
12.3　中國芯片行業(yè)并購分析
12.3.1　全球產(chǎn)業(yè)并購現(xiàn)狀
12.3.2　全球產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模
12.3.3　國內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購特點(diǎn)
12.3.4　企業(yè)并購動態(tài)分析
12.3.5　產(chǎn)業(yè)并購策略分析
12.3.6　市場并購趨勢分析
12.4　中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈投融資分析
12.4.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資邏輯
12.4.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游熱點(diǎn)
12.4.3　芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域融資動態(tài)
12.4.4　芯片制備領(lǐng)域融資動態(tài)
12.4.5　芯片封測領(lǐng)域融資動態(tài)
12.5　中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資風(fēng)險及建議
12.5.1　芯片行業(yè)投資壁壘
12.5.2　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行風(fēng)險
12.5.3　芯片貿(mào)易政策風(fēng)險
12.5.4　芯片貿(mào)易合作風(fēng)險
12.5.5　芯片技術(shù)研發(fā)風(fēng)險
12.5.6　環(huán)保相關(guān)風(fēng)險分析
12.5.7　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資策略
第十三章　2024-2028年中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景及趨勢分析
13.1　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望
13.1.1　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
13.1.2　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
13.1.3　芯片國產(chǎn)替代空間
13.1.4　芯片領(lǐng)域發(fā)展熱點(diǎn)
13.1.5　芯片技術(shù)研發(fā)方向
13.2　中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域前景展望
13.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展
13.2.2　芯片材料發(fā)展前景
13.2.3　芯片設(shè)計(jì)發(fā)展展望
13.2.4　芯片制造發(fā)展前景
13.2.5　芯片封測發(fā)展前景
13.3　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
13.3.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
13.3.2　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
13.3.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
13.3.4　集成電路發(fā)展趨勢特征
13.4　中投顧問對2024-2028年中國芯片行業(yè)預(yù)測分析
13.4.1　2024-2028年中國芯片行業(yè)影響因素分析
13.4.2　2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測

圖表1　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表2　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表3　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表4　2018-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表5　2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表6　2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表7　2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表8　2022年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表9　2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表10　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表11　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增速
圖表12　2023年全國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表13　三代半導(dǎo)體材料對比
圖表14　2021、2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀
圖表15　2021、2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀-續(xù)
圖表16　《中國制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表17　“十四五”以來集成電路行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃解讀
圖表18　三代半導(dǎo)體材料對比
圖表19　2017-2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測
圖表20　2019-2024年全球半導(dǎo)體廠商資本開支情況
圖表21　2020-2021年全球半導(dǎo)體銷售結(jié)構(gòu)占比情況
圖表22　2021-2022年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表23　2017-2022年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模情況
圖表24　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
圖表25　韓國半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表26　中國集成電路領(lǐng)域?qū)＠�技術(shù)布局及國外權(quán)利人主類專利占比
圖表27　2022年中國集成電路領(lǐng)域頭部20家專利權(quán)人分布
圖表28　2022年度中國集成電路專利的省市分布
圖表29　芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表30　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表31　半導(dǎo)體行業(yè)三大細(xì)分周期
圖表32　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖表33　芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表34　國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及主要廠商梳理
圖表35　中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
圖表36　中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)布局
圖表37　中國芯片行業(yè)面臨的突破點(diǎn)
圖表38　芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代情況
圖表39　芯片供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代機(jī)會
圖表40　2016-2022年中國芯片企業(yè)注冊數(shù)量
圖表41　芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的演進(jìn)
圖表42　2017-2026年全球集成電路市場銷售規(guī)模及增速
圖表43　全球集成電路發(fā)展格局
圖表44　中國集成電路發(fā)展歷程
圖表45　2017-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表46　2021-2023年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表47　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表48　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表49　2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表50　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表51　2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表52　2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表53　2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表54　2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表55　2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表56　2021-2023年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表57　2021-2022年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表58　2021-2022年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表59　2022年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表60　2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表61　2021-2022年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表62　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表63　2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表64　2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表65　2021-2022年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表66　2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表67　2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表68　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表69　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表70　2023年主要省市集成電路出口情況
圖表71　2017-2022年中國國內(nèi)集成電路投融資情況
圖表72　2020-2021年上海市集成電路各環(huán)節(jié)銷售收入變化趨勢
圖表73　2014-2022年北京市芯片產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)政策
圖表74　2025年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表75　北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃解讀
圖表76　2013-2022年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)政策
圖表77　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)人才需求占比情況
圖表78　邏輯芯片的主要公司
圖表79　存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表80　2018和2025年中國新增數(shù)據(jù)量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測
圖表81　服務(wù)器對存儲器的應(yīng)用需求
圖表82　2002-2022年全球存儲市場規(guī)模與集成電路市場規(guī)模
圖表83　2017-2022年中國存儲芯片市場規(guī)模
圖表84　2021年全球存儲芯片市場結(jié)構(gòu)
圖表85　全球存儲行業(yè)競爭玩家圖譜
圖表86　NAND Flash基本結(jié)構(gòu)情況
圖表87　NAND Flash產(chǎn)品分類
圖表88　2021年全球NAND Flash各廠商市場份額
圖表89　NAND Flash主要廠商制程進(jìn)展對比
圖表90　2017-2021年NAND Flash市場規(guī)模
圖表91　DRAM產(chǎn)品分類情況
圖表92　2021年全球DRAM各廠商市場份額
圖表93　DRAM主要廠商制程進(jìn)展對比
圖表94　2017-2021年全球DRAM市場規(guī)模
圖表95　微處理器產(chǎn)業(yè)鏈
圖表96　2019-2026年全球微處理器市場規(guī)模及預(yù)測
圖表97　2018-2022年全球微處理器平均銷售價格
圖表98　2019-2025年全球模擬芯片市場規(guī)模
圖表99　2021年全球模擬芯片細(xì)分市場規(guī)模
圖表100　2021年全球模擬芯片細(xì)分市場占比
圖表101　2021年全球模擬芯片下游應(yīng)用市場占比
圖表102　2021年全球模擬芯片生產(chǎn)企業(yè)市場份額占比
圖表103　2017-2023年中國模擬芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表104　國產(chǎn)模擬芯片公司細(xì)分領(lǐng)域布局
圖表105　模擬芯片細(xì)分產(chǎn)品類型
圖表106　2017-2021年國內(nèi)主要模擬芯片廠商營收增速
圖表107　2018-2021年國內(nèi)主要模擬芯片廠商毛利率
圖表108　2021年國內(nèi)主要模擬芯片廠商研發(fā)費(fèi)用及費(fèi)用率
圖表109　中央處理器（CPU）架構(gòu)分類及相關(guān)國內(nèi)企業(yè)
圖表110　2016-2022年全球桌面出貨量規(guī)模
圖表111　2016-2022年全球服務(wù)器出貨量規(guī)模
圖表112　2022全球CPU芯片行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人
圖表113　2010-2022年全球CPU芯片專利申請人申請數(shù)量走勢
圖表114　中國CPU行業(yè)發(fā)展歷程
圖表115　2021年中國CPU芯片供給
圖表116　2021年中國CPU芯片市場需求
圖表117　中國CPU芯片市場四大生態(tài)陣營
圖表118　中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表119　全球獨(dú)立GPU市場份額及出貨量
圖表120　2021年全球FPGA市場競爭格局
圖表121　2021中國FPGA市場競爭格局
圖表122　2027年全球ASIC芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表123　半導(dǎo)體材料分類
圖表124　2016-2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長情況
圖表125　2021年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品占比
圖表126　2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布情況
圖表127　2021年全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
圖表128　2017-2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表129　中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈公司及競爭格局
圖表130　2018、2022年中國與全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能及增速
圖表131　2019-2022中國半導(dǎo)體硅片占全球比例
圖表132　2017-2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積
圖表133　2015-2021年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
圖表134　2021年全球不同半導(dǎo)體硅片市占率
圖表135　2021年全球硅片市場競爭格局
圖表136　全球光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表137　國內(nèi)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈布局情況
圖表138　光刻膠分類
圖表139　中國光刻膠行業(yè)政策匯總
圖表140　2016-2021年全球半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模
圖表141　2015-2021年中國半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模
圖表142　光刻膠國產(chǎn)化現(xiàn)狀
圖表143　半導(dǎo)體光刻膠類型及應(yīng)用制程
圖表144　Arf光刻膠應(yīng)用的制程
圖表145　KrF光刻膠應(yīng)用的制程
圖表146　2022年全球高端半導(dǎo)體光刻膠市場競爭格局
圖表147　各國光刻膠布局情況
圖表148　2022年全球半導(dǎo)體光刻膠種類市場競爭格局
圖表149　濺射靶材下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表150　全球?yàn)R射靶材競爭格局
圖表151　CMP工藝耗材占比
圖表152　全球拋光液市場競爭格局
圖表153　全球拋光墊市場競爭格局
圖表154　2017-2025年全球電子氣體市場規(guī)模
圖表155　2017-2025年中國電子特種氣體市場規(guī)模
圖表156　全球半導(dǎo)體用電子氣體市場份額
圖表157　中國半導(dǎo)體用電子氣體市場份額
圖表158　國內(nèi)主要電子特氣上市企業(yè)情況
圖表159　晶圓加工設(shè)備投資占比
圖表160　2016-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增長率
圖表161　2022年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營收情況
圖表162　2017-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增長率
圖表163　2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化占比情況
圖表164　硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表165　集成電路制造領(lǐng)域典型資本開支結(jié)構(gòu)
圖表166　集成電路前道芯片制造工藝流程
圖表167　2019-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支及集成電路晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模
圖表168　國產(chǎn)集成電路制造設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程
圖表169　芯片晶圓加工流程
圖表170　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表171　2018-2023年中國光刻膠市場規(guī)模趨勢圖
圖表172　2022年中國光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)占比情況
圖表173　全球光刻機(jī)主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表174　2022年全球光刻機(jī)市場競爭格局
圖表175　中國光刻設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)布局狀況
圖表176　集成電路前道芯片制造工藝刻蝕流程
圖表177　CMOS IC芯片所運(yùn)用的刻蝕工藝
圖表178　濕法刻蝕與干法刻蝕工藝比較
圖表179　電感耦合等離子體產(chǎn)生及反應(yīng)腔示意圖
圖表180　不同制程中刻蝕工藝的步驟數(shù)示意圖
圖表181　2019-2025年全球集成電路制造刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
圖表182　全球干法刻蝕設(shè)備市場競爭格局
圖表183　全球刻蝕設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表184　中國刻蝕設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)布局狀況
圖表185　不同線寬刻蝕次數(shù)
圖表186　半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
圖表187　2017-2025年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模
圖表188　半導(dǎo)體設(shè)備中薄膜沉積設(shè)備投資占比情況
圖表189　各類薄膜沉積設(shè)備占比
圖表190　國內(nèi)薄膜沉積領(lǐng)域競爭廠商
圖表191　不同制程邏輯芯片產(chǎn)線薄膜沉積設(shè)備需求量
圖表192　2D NAND與3D NAND結(jié)構(gòu)簡圖
圖表193　集成電路前道芯片制造工藝去膠流程
圖表194　等離子體刻蝕和去膠示意圖
圖表195　遠(yuǎn)程等離子體去膠設(shè)備
圖表196　2019-2025年全球集成電路制造干法去膠設(shè)備市場規(guī)模
圖表197　集成電路前道芯片制造工藝熱處理流程
圖表198　熱退火修復(fù)促進(jìn)晶格重組示意圖
圖表199　尖峰退火技術(shù)溫度控制示意圖
圖表200　2019-2025年全球熱處理設(shè)備市場規(guī)模
圖表201　全球清洗設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表202　中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)布局狀況
圖表203　全球離子注入設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)
圖表204　光刻工藝流程
圖表205　全球涂膠顯影設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)
圖表206　芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程圖
圖表207　芯片設(shè)計(jì)運(yùn)作模式
圖表208　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式代表企業(yè)
圖表209　2017-2022年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額
圖表210　2017-2022年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì)
圖表211　2021年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)各區(qū)域銷售占比情況
圖表212　2021年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模TOP10城市統(tǒng)計(jì)
圖表213　各類別IP核的主要功能
圖表214　不同工藝節(jié)點(diǎn)下的芯片所集成的硬件IP的數(shù)量（平均值）
圖表215　2022-2032年全球半導(dǎo)體IP市場價值
圖表216　2022年全球半導(dǎo)體IP廠商TOP10
圖表217　2018-2025年中國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模及預(yù)測
圖表218　半導(dǎo)體IP廠商
圖表219　中國半導(dǎo)體IP企業(yè)產(chǎn)品類別
圖表220　半導(dǎo)體IP廠商營收模式及海內(nèi)外部分企業(yè)營收結(jié)構(gòu)對比
圖表221　2022半導(dǎo)體IP海內(nèi)外部分企業(yè)營收結(jié)構(gòu)對比
圖表222　EDA市場價值分析
圖表223　EDA產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表224　EDA行業(yè)發(fā)展歷程
圖表225　2012-2021年全球EDA市場規(guī)模及增長情況
圖表226　全球EDA行業(yè)發(fā)展格局
圖表227　2016-2021年中國EDA市場規(guī)模及增速
圖表228　2022年中國EDA行業(yè)競爭梯隊(duì)
圖表229　EDA三巨頭與國產(chǎn)EDA主要玩家全方位對比
圖表230　后摩爾時代集成電路技術(shù)演進(jìn)路徑
圖表231　EDA技術(shù)進(jìn)步與芯片設(shè)計(jì)成本關(guān)系
圖表232　2018-2022年我國集成電路布圖設(shè)計(jì)登記申請量及增速
圖表233　2018-2022年我國集成電路布圖設(shè)計(jì)發(fā)證量及增速
圖表234　半導(dǎo)體芯片制造工藝流程
圖表235　2022年全球芯片制造市場規(guī)模
圖表236　芯片企業(yè)先進(jìn)制程工藝對比
圖表237　晶圓產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表238　晶圓制造過程中的質(zhì)量控制檢測項(xiàng)目
圖表239　晶圓制造過程中的質(zhì)量控制檢測項(xiàng)目
圖表240　2012-2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓總營收
圖表241　2020及2021年全球IC晶圓產(chǎn)能領(lǐng)導(dǎo)者
圖表242　2017-2022年中國晶圓制造市場規(guī)模
圖表243　晶圓制造資本開支占比
圖表244　晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
圖表245　2018-2025年全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能和晶圓廠數(shù)量
圖表246　2016-2022年全球晶圓代工廠規(guī)模
圖表247　2022年全球前五大純晶圓代工企業(yè)市場份額占比
圖表248　2021年全球前十大代工廠商晶圓產(chǎn)能情況一覽
圖表249　2016-2022年中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
圖表250　2015-2022年全球主要晶圓代工企業(yè)制程量產(chǎn)進(jìn)度
圖表251　2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)占比統(tǒng)計(jì)
圖表252　芯片封裝測試流程
圖表253　2011-2021年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模
圖表254　國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表255　2021年中國本土封測代工企業(yè)前十名情況
圖表256　2014-2022年中國本土封測代工企業(yè)營業(yè)總收入統(tǒng)計(jì)
圖表257　2020-2023年京元電子月度營收
圖表258　2018-2022年國內(nèi)各封測公司固定資產(chǎn)占總資產(chǎn)比重變化
圖表259　2016-2022年長電科技?xì)w母凈利潤及同比增長率
圖表260　2016-2022年通富微電利潤率變化情況
圖表261　2016-2022年華天科技利潤率變化情況
圖表262　2016-2022年甬矽電子利潤率變化情況
圖表263　封裝外型圖示
圖表264　封裝方式發(fā)展歷程圖
圖表265　封裝形式發(fā)展階段細(xì)分
圖表266　Bumping工藝示意圖
圖表267　重布線層技術(shù)示意圖
圖表268　硅中介層技術(shù)示意圖
圖表269　硅通孔技術(shù)示意圖
圖表270　先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢圖
圖表271　傳統(tǒng)封裝與晶圓級別封裝對比
圖表272　3DIC與2.5D封裝對比
圖表273　系統(tǒng)級封裝示意圖
圖表274　Chiplet封裝示意圖
圖表275　長電科技封裝項(xiàng)目
圖表276　華天科技封裝技術(shù)項(xiàng)目
圖表277　富通微電封裝技術(shù)項(xiàng)目
圖表278　Amkor封裝解決方案
圖表279　芯片良率與芯片面積的關(guān)系
圖表280　芯片成本隨工藝節(jié)點(diǎn)微縮遞增
圖表281　典型芯粒產(chǎn)品
圖表282　TSV基本結(jié)構(gòu)示意圖
圖表283　臺積電CoWoS封裝技術(shù)路線
圖表284　賽靈思FPGA CoWoS封裝
圖表285　CEA-Leti96核處理器集成技術(shù)
圖表286　英特爾Foveros技術(shù)
圖表287　片外存儲從并排布局轉(zhuǎn)為三維堆疊
圖表288　HBM架構(gòu)和封裝集成示意圖
圖表289　臺積電InFO SoW技術(shù)
圖表290　英偉達(dá)A100芯片與特斯拉Dojo訓(xùn)練Tile主要性能指標(biāo)對比
圖表291　英特爾EMIB互連技術(shù)
圖表292　鍵合技術(shù)的演進(jìn)
圖表293　AMD3D芯粒技術(shù)
圖表294　臺積電SoIC-WoW混合鍵合技術(shù)
圖表295　先進(jìn)封裝技術(shù)兩個發(fā)展方向
圖表296　半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表297　2016-2021年中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模及占半導(dǎo)體設(shè)備的比重
圖表298　前道測試設(shè)備分類
圖表299　芯片各環(huán)節(jié)測試的參數(shù)和主要的技術(shù)與設(shè)備
圖表300　檢測與量測設(shè)備示意圖
圖表301　檢測與量測主要應(yīng)用
圖表302　檢測與量測工藝貫穿在芯片生產(chǎn)過程中使用次數(shù)
圖表303　2019-2021年全球與中國檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模
圖表304　2021全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占比
圖表305　2021年國內(nèi)檢測與量測設(shè)備國產(chǎn)化率
圖表306　2021-2022年精測電子新簽訂單趨勢
圖表307　2019-2021年中科飛測在手訂單趨勢
圖表308　半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率提升路線
圖表309　后道測試設(shè)備具體流程
圖表310　測試機(jī)分類及具體應(yīng)用
圖表311　2022年國內(nèi)半導(dǎo)體測試機(jī)市場分布
圖表312　2022年國內(nèi)分選機(jī)市場格局
圖表313　2022年全球探針臺市場格局
圖表314　封裝分類方法
圖表315　2016-2023年全球年芯片封裝市場規(guī)模情況
圖表316　成品測試示意圖
圖表317　成品測試主要項(xiàng)目
圖表318　2018-2029年全球測試分選機(jī)市場銷售額與增長率
圖表319　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表320　中國車規(guī)級芯片細(xì)分領(lǐng)域及企業(yè)
圖表321　中國汽車芯片行業(yè)的發(fā)展歷程
圖表322　汽車三化對芯片的需求
圖表323　2019-2025年全球汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表324　2020-2025年中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表325　2021-2022年中國汽車芯片投融資情況
圖表326　IGBT電控系統(tǒng)成本占比
圖表327　全球汽車芯片市場份額占比情況
圖表328　2022年中國汽車芯片相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表329　國產(chǎn)汽車ICU芯片企業(yè)發(fā)展情況
圖表330　MCU在新能源車中的作用
圖表331　MCU在新能源車中的應(yīng)用數(shù)量
圖表332　不同位數(shù)MCU特性及主要用途
圖表333　2019-2025年全球車規(guī)級MCU市場規(guī)模預(yù)測
圖表334　2019-2025年全中國車規(guī)級MCU市場規(guī)模預(yù)測
圖表335　2016-2023年中國人工智能市場規(guī)模
圖表336　2020-2026年全球人工智能芯片市場規(guī)模及預(yù)測情況
圖表337　2017-2021年中國AI芯片市場規(guī)模
圖表338　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
圖表339　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表340　中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈全圖
圖表341　2021年中國人工智能相關(guān)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分布
圖表342　2016-2023年中國AI芯片領(lǐng)域投融資情況
圖表343　2013-2026年全球電子消費(fèi)品市場收入及預(yù)測
圖表344　2021年全球領(lǐng)先電子消費(fèi)產(chǎn)品公司銷售額
圖表345　2013-2026年全球智能手機(jī)市場收入及預(yù)測
圖表346　2018-2023年全球浸入式技術(shù)消費(fèi)細(xì)分市場收入及預(yù)測
圖表347　2021-2022年手機(jī)芯片廠商出貨量（AP）份額統(tǒng)計(jì)
圖表348　2020-2022年手機(jī)芯片市場份額排名趨勢
圖表349　2022年國內(nèi)家電出貨量同比增速
圖表350　2017-2021年家電品類智能零售量滲透率
圖表351　2018-2022年必易微營業(yè)收入及增速
圖表352　2021年中穎電子營收結(jié)構(gòu)
圖表353　2017-2022年晶豐明源經(jīng)營現(xiàn)金流凈額
圖表354　2017-2022年四方光電經(jīng)營現(xiàn)金流凈額
圖表355　2019-2023年中國電源管理芯片市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表356　電源管理芯片下游應(yīng)用市場占比情況
圖表357　2022年電源管理芯片行業(yè)部分企業(yè)毛利率情況
圖表358　2010-2022年電源管理芯片行業(yè)新增企業(yè)數(shù)量情況
圖表359　2013-2023年中國電源管理芯片行業(yè)投融資事件數(shù)量變化情況
圖表360　LED芯片產(chǎn)品分類介紹
圖表361　中國LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表362　中國LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表363　LED芯片發(fā)展周期
圖表364　2017-2021年中國LED芯片產(chǎn)能（以2英寸計(jì)）變化趨勢
圖表365　2014-2021年中國LED芯片產(chǎn)值規(guī)模及其增速變化趨勢
圖表366　2014-2021年中國LED芯片市場規(guī)模及其增速變化趨勢
圖表367　2017-2021年中國ED行業(yè)下游應(yīng)用市場規(guī)模
圖表368　2014-2021年中國外延片價格（2英寸計(jì)）
圖表369　旗艦4G手機(jī)和5G手機(jī)射頻前端芯片平均使用量對比
圖表370　2017-2021年全球射頻前端芯片市場規(guī)模
圖表371　2017-2021年中國射頻前端芯片市場規(guī)模
圖表372　2018-2025年全球WiFi芯片市場份額預(yù)測
圖表373　2018-2025年全球WiFi芯片出貨量預(yù)測
圖表374　2018-2025年中國WiFi芯片市場份額預(yù)測
圖表375　2018-2025年中國WiFi芯片出貨量預(yù)測
圖表376　2021年智能手機(jī)WiFi芯片競爭格局
圖表377　高通WiFi芯片性能比較
圖表378　2014-2023年5G芯片相關(guān)專利申請授權(quán)趨勢圖
圖表379　2014-2023年5G芯片相關(guān)專利申請授權(quán)數(shù)量
圖表380　2022年通信模組芯片市場格局
圖表381　2019-2021年全球5G芯片市場規(guī)模
圖表382　國外不同時間段代表性導(dǎo)航芯片企業(yè)及產(chǎn)品發(fā)展趨勢
圖表383　我國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片行業(yè)部分相關(guān)公司情況
圖表384　國際衛(wèi)星導(dǎo)航芯片與中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片技術(shù)對比
圖表385　國內(nèi)外部分衛(wèi)星導(dǎo)航芯片企業(yè)
圖表386　2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表387　2020-2021年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表388　2020-2021年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表389　2021-2022年臺積電綜合收益表
圖表390　2021-2022年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表391　2021-2022年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表392　2022-2023年臺積電綜合收益表
圖表393　2022-2023年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表394　2022-2023年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表395　2022年中芯國際公司獲得的知識產(chǎn)權(quán)列表
圖表396　2021-2022年中芯國際公司研發(fā)投入情況表
圖表397　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表398　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表399　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表400　2022中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表401　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表402　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表403　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表404　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表405　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表406　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表407　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表408　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表409　2021-2022年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表410　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表411　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表412　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表413　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表414　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表415　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表416　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表417　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表418　2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表419　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表420　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表421　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表422　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表423　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表424　華大九天公司EDA工具軟件產(chǎn)品情況
圖表425　2020-2023年北京華大九天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表426　2020-2023年北京華大九天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表427　2020-2023年北京華大九天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表428　2021-2022年北京華大九天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表429　2020-2023年北京華大九天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表430　2020-2023年北京華大九天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表431　2020-2023年北京華大九天科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表432　2020-2023年北京華大九天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表433　2020-2023年北京華大九天科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表434　2020-2023年龍芯中科技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表435　2020-2023年龍芯中科技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表436　2020-2023年龍芯中科技術(shù)股份有限公司凈利潤及增速
圖表437　2022年龍芯中科技術(shù)股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表438　2022年龍芯中科技術(shù)股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)、銷售模式
圖表439　2020-2023年龍芯中科技術(shù)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表440　2020-2023年龍芯中科技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表441　2020-2023年龍芯中科技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表442　2020-2023年龍芯中科技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表443　2020-2023年龍芯中科技術(shù)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表444　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表445　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表446　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表447　2022年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表448　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表449　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表450　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表451　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表452　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表453　2010-2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資數(shù)量及規(guī)模
圖表454　2010-2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)單筆事件融資平均金額
圖表455　2010-2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件融資輪次分布
圖表456　2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件地區(qū)分布TOP10
圖表457　2022年中國芯片半導(dǎo)體細(xì)分賽道投融資事件及規(guī)模
圖表458　2022年中國芯片半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域大額融資事件
圖表459　2022年中國芯片半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域大額融資事件（續(xù)）
圖表460　2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)活躍投資方
圖表461　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表462　2020年大基金二期投資企業(yè)匯總
圖表463　2021年大基金二期投資企業(yè)匯總
圖表464　2022年大基金二期投資企業(yè)匯總
圖表465　2021年大基金減持股回撤排行
圖表466　2022年十大半導(dǎo)體并購案
圖表467　中投顧問對2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測