第一章　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的基本概述
1.1　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)概念介紹
1.1.1　物聯(lián)網(wǎng)
1.1.2　eMTC
1.1.3　NB-IoT
1.2　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)涵及結(jié)構(gòu)
1.2.1　移動(dòng)連接技術(shù)的演進(jìn)
1.2.2　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的基本內(nèi)涵
1.2.3　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.4　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)系
1.3　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的戰(zhàn)略意義
1.3.1　產(chǎn)業(yè)層面
1.3.2　社會(huì)層面
1.3.3　安全層面
1.3.4　經(jīng)濟(jì)層面
第二章　2022-2024年中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力分析
2.1　相關(guān)政策標(biāo)準(zhǔn)完善
2.1.1　政策引導(dǎo)逐步強(qiáng)化
2.1.2　納入相關(guān)政策規(guī)劃
2.1.3　成為新基建的部分
2.2　網(wǎng)絡(luò)通信能力良好
2.2.1　移動(dòng)基站建設(shè)狀況
2.2.2　寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)狀況
2.2.3　國內(nèi)網(wǎng)速排名狀況
2.3　國內(nèi)數(shù)字化發(fā)展提速
2.3.1　數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展全球領(lǐng)先
2.3.2　數(shù)字政府服務(wù)效能增強(qiáng)
2.3.3　數(shù)字社會(huì)服務(wù)更加便捷
2.3.4　數(shù)字化治理取得成效
2.3.5　數(shù)字安全保障能力提升
2.4　物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量上升
2.4.1　全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量
2.4.2　中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量
第三章　2022-2024年國內(nèi)外移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)運(yùn)行情況
3.1　全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展綜況
3.1.1　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段
3.1.2　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量
3.1.3　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2　中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展綜況
3.2.1　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段
3.2.2　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展實(shí)力
3.2.3　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量
3.3　中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)專利申請(qǐng)情況
3.3.1　專利申請(qǐng)規(guī)模
3.3.2　專利申請(qǐng)類型
3.3.3　技術(shù)生命周期
3.3.4　主要技術(shù)分支
3.3.5　主要申請(qǐng)人分布
3.3.6　技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
3.4　重點(diǎn)區(qū)域移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展布局
3.4.1　湖北省
3.4.2　浙江省
3.4.3　江蘇省
3.4.4　上海市
3.4.5　無錫市
3.5　中國通信運(yùn)營商布局移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)
3.5.1　中國移動(dòng)
3.5.2　中國電信
3.5.3　中國聯(lián)通
3.6　中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策
3.6.1　整體發(fā)展瓶頸
3.6.2　技術(shù)相關(guān)挑戰(zhàn)
3.6.3　融合發(fā)展建議
3.6.4　業(yè)務(wù)發(fā)展建議
3.6.5　提升行業(yè)應(yīng)用
3.6.6　改善用戶體驗(yàn)
第四章　2022-2024年中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)系統(tǒng)設(shè)備發(fā)展分析
4.1　傳感器
4.1.1　傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2　傳感器市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.3　傳感器細(xì)分行業(yè)格局
4.1.4　傳感器行業(yè)區(qū)域格局
4.1.5　傳感器產(chǎn)業(yè)未來前景
4.1.6　傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
4.2　通信模組
4.2.1　通信模組基本介紹
4.2.2　通信模組下游應(yīng)用
4.2.3　通信模組規(guī)模狀況
4.2.4　通信模組競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.5　通信模組投資壁壘
4.2.6　通信模組發(fā)展趨勢(shì)
4.3　射頻識(shí)別（RFID）
4.3.1　RFID技術(shù)概況
4.3.2　RFID產(chǎn)業(yè)鏈條
4.3.3　RFID市場(chǎng)規(guī)模
4.3.4　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
4.3.5　產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.6　行業(yè)進(jìn)入壁壘
4.3.7　未來發(fā)展格局
4.3.8　市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
4.4　芯片產(chǎn)業(yè)
4.4.1　全球芯片運(yùn)行情況
4.4.2　國內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展分析
4.4.3　芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.4　物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.4.5　物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)格局
4.4.6　物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
4.5　微控制單元（MCU）
4.5.1　微控制單元概述
4.5.2　國內(nèi)運(yùn)行情況
4.5.3　應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.5.4　細(xì)分市場(chǎng)分布
4.5.5　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.6　企業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.5.7　市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
4.6　eSIM發(fā)展分析
4.6.1　eSIM發(fā)展歷程
4.6.2　eSIM商用階段
4.6.3　eSIM產(chǎn)業(yè)鏈條
4.6.4　市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.6.5　eSIM模式分析
4.6.6　企業(yè)部署分析
4.6.7　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第五章　2022-2024年移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用情況分析
5.1　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用模式
5.1.1　智能標(biāo)簽
5.1.2　行為監(jiān)控與跟蹤
5.1.3　智能控制與反饋
5.2　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用綜況
5.2.1　行業(yè)應(yīng)用關(guān)鍵
5.2.2　重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.3　主要應(yīng)用場(chǎng)景
5.2.4　行業(yè)應(yīng)用前景
5.3　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)在城市建設(shè)中的應(yīng)用
5.3.1　成為城市基建的重要組成
5.3.2　提高城市科技創(chuàng)新的活力
5.3.3　在城市中的主要應(yīng)用方向
5.4　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)典型應(yīng)用案例
5.4.1　案例涉及領(lǐng)域
5.4.2　案例區(qū)域分布
5.4.3　具體案例名單
第六章　2022-2024年移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1　智能制造領(lǐng)域
6.1.1　智能制造基本內(nèi)涵
6.1.2　智能制造發(fā)展水平
6.1.3　智能制造發(fā)展規(guī)劃
6.1.4　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用
6.1.5　典型應(yīng)用案例分析
6.2　智能駕駛領(lǐng)域
6.2.1　智能駕駛基本內(nèi)涵
6.2.2　智能駕駛發(fā)展?fàn)顩r
6.2.3　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用
6.2.4　相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
6.2.5　典型應(yīng)用案例分析
6.3　智能家居領(lǐng)域
6.3.1　智能家居基本內(nèi)涵
6.3.2　智能家居發(fā)展?fàn)顩r
6.3.3　智能家居發(fā)展問題
6.3.4　智能家居發(fā)展方向
6.3.5　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用
6.3.6　應(yīng)用系統(tǒng)框架設(shè)計(jì)
6.4　智慧醫(yī)療領(lǐng)域
6.4.1　智慧醫(yī)療基本內(nèi)涵
6.4.2　智慧醫(yī)療發(fā)展階段
6.4.3　智慧醫(yī)療發(fā)展?fàn)顩r
6.4.4　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用
6.4.5　典型應(yīng)用案例分析
6.5　智能表計(jì)領(lǐng)域
6.5.1　智能表計(jì)基本內(nèi)涵
6.5.2　智能表計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
6.5.3　智能表計(jì)發(fā)展問題
6.5.4　智能表計(jì)發(fā)展方向
6.5.5　技術(shù)應(yīng)用價(jià)值分析
6.5.6　典型應(yīng)用案例分析
6.5.7　智能物聯(lián)電能表分析
6.6　其他應(yīng)用領(lǐng)域
6.6.1　智能影像行業(yè)
6.6.2　智慧養(yǎng)老領(lǐng)域
6.6.3　倉儲(chǔ)物流領(lǐng)域
6.6.4　現(xiàn)代農(nóng)業(yè)領(lǐng)域
第七章　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析
7.1　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展變遷
7.1.1　物聯(lián)網(wǎng)的初始研究
7.1.2　物聯(lián)網(wǎng)終端的分類
7.1.3　LPWAN標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)
7.1.4　5G時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
7.1.5　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)路線選擇
7.2　LoRa移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)分析
7.2.1　技術(shù)研究背景
7.2.2　技術(shù)發(fā)展概況
7.2.3　基站測(cè)試原則
7.2.4　基站勘測(cè)方法
7.2.5　技術(shù)研究成果
7.3　5G技術(shù)給移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)帶來變革
7.3.1　5G技術(shù)應(yīng)用分析
7.3.2　5G　技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)
7.3.3　5G變革移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式
7.3.4　5G背景下移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方向
7.4　無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展分析
7.4.1　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展演進(jìn)
7.4.2　無源物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展階段
7.4.3　無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的分類
7.4.4　無源物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
7.4.5　無源物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)
7.5　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)信息終端網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)分析
7.5.1　安全技術(shù)需求
7.5.2　技術(shù)安全現(xiàn)狀
7.5.3　主要安全問題
7.5.4　技術(shù)安全策略
第八章　2022-2024年國際移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析
8.1　Sierra Wireless
8.1.1　公司發(fā)展概況
8.1.2　公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
8.1.3　公司財(cái)務(wù)狀況
8.1.4　公司資本動(dòng)態(tài)
8.2　Telit Communications
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　主要產(chǎn)品服務(wù)
8.2.3　公司財(cái)務(wù)狀況
8.3　Qualcomm Technologies
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
8.3.3　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
8.3.4　相關(guān)業(yè)務(wù)布局
第九章　2021-2024年中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)典型企業(yè)發(fā)展分析
9.1　上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　主要業(yè)務(wù)模式
9.1.3　經(jīng)營效益分析
9.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.8　未來前景展望
9.2　美格智能技術(shù)股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　主要業(yè)務(wù)模式
9.2.3　經(jīng)營效益分析
9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8　未來前景展望
9.3　深圳市廣和通無線股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　主要業(yè)務(wù)模式
9.3.3　經(jīng)營效益分析
9.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8　未來前景展望
9.4　日海智能科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　公司主要業(yè)務(wù)
9.4.3　經(jīng)營效益分析
9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　深圳市有方科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　主要業(yè)務(wù)模式
9.5.3　經(jīng)營效益分析
9.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來前景展望
9.6　高新興科技集團(tuán)股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　主要業(yè)務(wù)模式
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
第十章　2022-2024年中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投資分析
10.1　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投資熱點(diǎn)分析
10.1.1　通信芯片行業(yè)
10.1.2　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)
10.1.3　可穿戴設(shè)備行業(yè)
10.1.4　智能控制器行業(yè)
10.2　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)投資案例分析
10.2.1　項(xiàng)目基本概述
10.2.2　項(xiàng)目投資必要性
10.2.3　項(xiàng)目建設(shè)可行性
10.2.4　項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)
10.2.5　項(xiàng)目投資安排
10.2.6　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
10.3.1　宏觀市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3　外匯波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4　芯片采購風(fēng)險(xiǎn)
10.3.5　材料波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
10.4　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)未來投資思考及建議
10.4.1　相關(guān)投資思考
10.4.2　未來投資建議
第十一章　2024-2028年中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1　5G助力移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
11.1.2　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)供需兩端發(fā)力
11.1.3　數(shù)據(jù)價(jià)值助推行業(yè)發(fā)展
11.2　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)
11.2.1　“十四五”行業(yè)發(fā)展提速
11.2.2　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景
11.2.3　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.3　中投顧問對(duì)2024-2028年中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
11.3.1　2024-2028年中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
11.3.2　2024-2028年中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)預(yù)測(cè)

圖表　物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)矩陣
圖表　物聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)分類與應(yīng)用場(chǎng)景
圖表　窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）的特點(diǎn)
圖表　窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）部署方式分類
圖表　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接產(chǎn)業(yè)價(jià)值的演進(jìn)
圖表　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分
圖表　2017-2021年我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模及占GDP比重
圖表　2019-2021年我國省級(jí)行政許可事項(xiàng)辦理情況
圖表　2017-2021年我國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表　2018-2025年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)及預(yù)測(cè)
圖表　2019-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)及預(yù)測(cè)
圖表　2018-2022年中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)
圖表　國內(nèi)傳感器行業(yè)發(fā)展歷程
圖表　2016-2021年中國傳感器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表　2021年我國傳感器細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　通信模組在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)架構(gòu)中的位置
圖表　通信模組邏輯結(jié)構(gòu)示意圖
圖表　5G通信模組示意圖
圖表　通信模組下游應(yīng)用領(lǐng)域
圖表　2017-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)模組銷售收入
圖表　海外物聯(lián)網(wǎng)模組巨頭
圖表　中國物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)龍頭業(yè)務(wù)布局和運(yùn)營表現(xiàn)
圖表　2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量
圖表　RFID系統(tǒng)運(yùn)作模擬圖
圖表　電子標(biāo)簽按所需能量的提供方式分類
圖表　四種不同工作頻率RFID系統(tǒng)的性能比較
圖表　RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖
圖表　2017-2022年中國RFID行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表　中國RFID產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況
圖表　RFID產(chǎn)業(yè)鏈重要企業(yè)介紹
圖表　中國RFID行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖
圖表　2015-2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2016-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增速
圖表　2016-2021年中國集成電路子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表　2016-2021年中國集成電路子行業(yè)占比統(tǒng)計(jì)
圖表　2022中國AI芯片企業(yè)50強(qiáng)
圖表　2021-2026年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望保持雙位數(shù)增長
圖表　MCU結(jié)構(gòu)
圖表　2021-2026年中國MCU銷售額及預(yù)測(cè)
圖表　2020-2026年中國汽車MCU銷售額及預(yù)測(cè)情況
圖表　2021年全球MCU下游分布
圖表　2021年中國MCU下游分布
圖表　GD32產(chǎn)品矩陣
圖表　靈動(dòng)微MM32產(chǎn)品矩陣
圖表　全球主要MCU代工廠及IDM廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
圖表　全球主要MCU代工廠及IDM廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃（續(xù)）
圖表　eSIM物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景及優(yōu)勢(shì)
圖表　三種SIM卡模式對(duì)比
圖表　eSIM產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表　eSIM與傳統(tǒng)SIM的產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)比
圖表　CMMB手機(jī)電視采購模式
圖表　eSIM采購模式之一：“模-芯分采”模式
圖表　eSIM采購模式之二：“芯片集成”模式
圖表　幾種集成模式對(duì)比
圖表　2021年各主要品牌基本均推出了支持eSIM的機(jī)型
圖表　智能標(biāo)簽應(yīng)用
圖表　智能監(jiān)控的生活場(chǎng)景
圖表　智能控制與反饋
圖表　2022年移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用典型案例區(qū)域分布
圖表　2022年移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用典型案例征集活動(dòng)入庫案例名單（一）
圖表　2022年移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用典型案例征集活動(dòng)入庫案例名單（二）
圖表　2022年移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用典型案例征集活動(dòng)入庫案例名單（三）
圖表　2022年移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用典型案例征集活動(dòng)入庫案例名單（四）
圖表　2022年移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用典型案例征集活動(dòng)入庫案例名單（五）
圖表　2022年移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用典型案例征集活動(dòng)入庫案例名單（六）
圖表　智能制造技術(shù)的四個(gè)層次
圖表　2021年全國智能制造能力成熟度自診斷企業(yè)分布
圖表　2019-2021年全國智能制造能力成都度水平
圖表　2021-2035年中國智能制造行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表　自動(dòng)駕駛級(jí)別
圖表　自動(dòng)駕駛汽車應(yīng)用場(chǎng)景
圖表　2015-2025年中國八大細(xì)分賽道自動(dòng)駕駛的市場(chǎng)規(guī)模
圖表　自動(dòng)駕駛市場(chǎng)主要玩家
圖表　國家級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)汽車測(cè)試示范區(qū)
圖表　智能網(wǎng)聯(lián)汽車路測(cè)示范區(qū)開放和測(cè)試?yán)锍?br /> 圖表　智能網(wǎng)聯(lián)汽車路測(cè)示范區(qū)應(yīng)用場(chǎng)景
圖表　物聯(lián)網(wǎng)智能家居系統(tǒng)拓?fù)鋱D
圖表　ESP8266模塊引腳功能
圖表　移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)智能家居框架結(jié)構(gòu)圖
圖表　智慧家居的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)過程控制圖
圖表　智慧醫(yī)療的基本范疇
圖表　智慧醫(yī)療發(fā)展四階段
圖表　2017-2023年中國智慧醫(yī)療行業(yè)應(yīng)用規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表　我國智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)格局及主要賽道
圖表　智能物聯(lián)電能表
圖表　智能物聯(lián)電能表各模組結(jié)構(gòu)
圖表　智能物聯(lián)電能表各模組的關(guān)系
圖表　智能物聯(lián)電能表軟件的各平臺(tái)層級(jí)
圖表　智能物聯(lián)電能表的優(yōu)勢(shì)
圖表　菜鳥RFID能力介紹
圖表　菜鳥使用RFID來解決服飾行業(yè)痛點(diǎn)
圖表　菜鳥使用RFID來解決食品行業(yè)痛點(diǎn)
圖表　3GPP首個(gè)針對(duì)MTC的文檔
圖表　3GPP對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)范
圖表　物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模分布金字塔
圖表　無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展三階段
圖表　無源物聯(lián)系統(tǒng)網(wǎng)端到端架構(gòu)全景圖
圖表　各種形式的無源標(biāo)簽
圖表　物聯(lián)網(wǎng)硬件平臺(tái)
圖表　Sierra產(chǎn)品業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
圖表　2019-2020年Sierra Wireless綜合收益表
圖表　2019-2020年Sierra Wireless分部資料
圖表　2019-2020年Sierra Wireless收入分地區(qū)資料
圖表　2020-2021年Sierra Wireless綜合收益表
圖表　2020-2021年Sierra Wireless分部資料
圖表　2020-2021年Sierra Wireless收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年Sierra Wireless綜合收益表
圖表　2021-2022年Sierra Wireless分部資料
圖表　2021-2022年Sierra Wireless收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年Telit Communications綜合收益表
圖表　2019-2020年Telit Communications分部資料
圖表　2019-2020年Telit Communications收入分地區(qū)資料
圖表　2020-2021年Telit Communications綜合收益表
圖表　2020-2021年Telit Communications分部資料
圖表　2020-2021年Telit Communications收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年Telit Communications綜合收益表
圖表　2021-2022年Telit Communications分部資料
圖表　2021-2022年Telit Communications收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年Qualcomm Technologies綜合收益表
圖表　2019-2020年Qualcomm Technologies分部資料
圖表　2019-2020年Qualcomm Technologies收入分地區(qū)資料
圖表　2020-2021年Qualcomm Technologies綜合收益表
圖表　2020-2021年Qualcomm Technologies分部資料
圖表　2020-2021年Qualcomm Technologies收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年Qualcomm Technologies綜合收益表
圖表　2021-2022年Qualcomm Technologies分部資料
圖表　2021-2022年Qualcomm Technologies收入分地區(qū)資料
圖表　移遠(yuǎn)通訊公司主要業(yè)務(wù)
圖表　移遠(yuǎn)通訊公司蜂窩模組
圖表　移遠(yuǎn)通訊公司W(wǎng)i-Fi & BT模組及GNSS模組
圖表　移遠(yuǎn)通訊公司天線產(chǎn)品
圖表　移遠(yuǎn)通訊公司產(chǎn)品主要應(yīng)用場(chǎng)景
圖表　2019-2022年上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2019-2022年上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2019-2022年上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2021-2022年上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2019-2022年上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2019-2022年上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2019-2022年上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2019-2022年美格智能技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2019-2022年美格智能技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2019-2022年美格智能技術(shù)股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2021-2022年美格智能技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2019-2022年美格智能技術(shù)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2019-2022年美格智能技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2019-2022年美格智能技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年美格智能技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈及架構(gòu)
圖表　2019-2022年深圳市廣和通無線股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2019-2022年深圳市廣和通無線股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2019-2022年深圳市廣和通無線股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2021-2022年深圳市廣和通無線股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2019-2022年深圳市廣和通無線股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2019-2022年深圳市廣和通無線股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2019-2022年深圳市廣和通無線股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年深圳市廣和通無線股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2019-2022年日海智能科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2019-2022年日海智能科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2019-2022年日海智能科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2021-2022年日海智能科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2019-2022年日海智能科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2019-2022年日海智能科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2019-2022年日海智能科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年日海智能科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2019-2022年深圳市有方科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2019-2022年深圳市有方科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2019-2022年深圳市有方科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2021-2022年深圳市有方科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2019-2022年深圳市有方科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2019-2022年深圳市有方科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2019-2022年深圳市有方科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年深圳市有方科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2019-2022年高新興科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2019-2022年高新興科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2019-2022年高新興科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2021-2022年高新興科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2019-2022年高新興科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2019-2022年高新興科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2019-2022年高新興科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年高新興科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　主流蜂窩基帶芯片廠商
圖表　不同通信制式相關(guān)芯片公司
圖表　聰明的車+智慧的路實(shí)現(xiàn)車路協(xié)同
圖表　2017-2022年中國車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2018-2022年中國車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)滲透率預(yù)測(cè)
圖表　2021年及2022年中國可穿戴設(shè)備主要產(chǎn)品出貨量
圖表　中國智能控制器行業(yè)分類及特點(diǎn)
圖表　2017-2022年中國智能控制器市場(chǎng)規(guī)模及增速統(tǒng)計(jì)
圖表　物聯(lián)網(wǎng)無線模組與智能家居產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造項(xiàng)目投資估算
圖表　物聯(lián)網(wǎng)無線模組與智能家居產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造項(xiàng)目投資安排
圖表　中投顧問對(duì)2024-2028年中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)預(yù)測(cè)