第一章　半導(dǎo)體硅片相關(guān)概述
1.1　半導(dǎo)體硅片基本概念
1.1.1　半導(dǎo)體硅片定義
1.1.2　半導(dǎo)體硅片分類
1.1.3　產(chǎn)品的制造過程
1.1.4　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
1.2　半導(dǎo)體硅片工藝產(chǎn)品
1.2.1　拋光片
1.2.2　退火片
1.2.3　外延片
1.2.4　SOI片
第二章　2022-2024年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
2.1.1　半導(dǎo)體材料介紹
2.1.2　半導(dǎo)體材料特性
2.1.3　行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)運(yùn)行分析
2.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
2.2.2　市場(chǎng)構(gòu)成分析
2.2.3　區(qū)域分布狀況
2.2.4　國(guó)產(chǎn)化率變化
2.2.5　重要企業(yè)布局
2.3　半導(dǎo)體材料行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
2.3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛
2.3.2　集成電路市場(chǎng)持續(xù)向好
2.3.3　產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1　核心技術(shù)缺乏
2.4.2　市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
2.4.3　行業(yè)進(jìn)入壁壘
2.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展展望
2.5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
2.5.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景
2.5.3　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第三章　2022-2024年半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資情況
3.1.4　對(duì)外貿(mào)易情況分析
3.1.5　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2　政策發(fā)布?xì)v程分析
3.2.3　國(guó)家層面政策發(fā)布
3.2.4　主要省市政策發(fā)布
3.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1　半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
3.3.2　半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.3.3　半導(dǎo)體主要產(chǎn)品發(fā)展
3.3.4　半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)
第四章　2022-2204年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)運(yùn)行情況
4.1.1　半導(dǎo)體硅片發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.1.2　半導(dǎo)體硅片營(yíng)收規(guī)模
4.1.3　半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
4.1.4　半導(dǎo)體硅片價(jià)格變化
4.2　半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局情況
4.2.1　信越化學(xué)
4.2.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
4.2.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
4.2.1.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.2.2　日本勝高
4.2.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
4.2.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
4.2.2.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.2.3　Siltronic AG
4.2.4　SK Siltron
4.3　半導(dǎo)體硅片人才發(fā)展分析
4.3.1　行業(yè)人才結(jié)構(gòu)
4.3.2　人才地域分布
4.3.3　人才發(fā)展啟示
第五章　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
5.1　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
5.1.1　行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益
5.1.2　行業(yè)發(fā)展動(dòng)力
5.1.3　市場(chǎng)規(guī)模分析
5.1.4　商業(yè)模式分析
5.1.5　主要產(chǎn)品發(fā)展
5.2　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.1　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
5.2.2　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.3　企業(yè)市場(chǎng)份額
5.2.4　市場(chǎng)集中程度
5.2.5　競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
5.3　半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局分析
5.3.1　重點(diǎn)企業(yè)匯總
5.3.2　業(yè)務(wù)布局對(duì)比
5.3.3　營(yíng)收業(yè)績(jī)對(duì)比
5.3.4　研發(fā)實(shí)力對(duì)比
5.3.5　業(yè)務(wù)規(guī)劃對(duì)比
5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.4.1　行業(yè)發(fā)展困境
5.4.2　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.3　行業(yè)發(fā)展策略
第六章　2022-2024年半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1　半導(dǎo)體硅片上游分析——原材料制造
6.1.1　硅料市場(chǎng)分析
6.1.2　多晶硅產(chǎn)量情況
6.1.3　多晶硅進(jìn)口分析
6.1.4　多晶硅價(jià)格變化
6.1.5　單晶硅材料分析
6.2　半導(dǎo)體硅片中游分析——晶圓代工
6.2.1　代工市場(chǎng)規(guī)模
6.2.2　代工工廠建設(shè)
6.2.3　細(xì)分市場(chǎng)分析
6.2.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
6.2.5　行業(yè)發(fā)展展望
6.3　半導(dǎo)體硅片下游分析——應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.1　智能手機(jī)
6.3.2　新能源汽車
6.3.3　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.3.4　云計(jì)算產(chǎn)業(yè)
第七章　2022-2024年半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)工藝分析
7.1　半導(dǎo)體硅片技術(shù)特點(diǎn)
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶體缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平
7.2.1　單晶生長(zhǎng)技術(shù)
7.2.2　滾圓切割技術(shù)
7.2.3　硅片研磨技術(shù)
7.2.4　化學(xué)腐蝕技術(shù)
7.2.5　硅片拋光技術(shù)
7.2.6　硅片清洗技術(shù)
7.3　半導(dǎo)體硅片前道工藝流程
7.3.1　前道核心材料
7.3.2　前道核心設(shè)備
7.3.3　前道單晶硅生長(zhǎng)方式
7.3.3.1　CZ（直拉法）
7.3.3.2　FZ（區(qū)熔法）
7.3.3.3　磁場(chǎng)直拉法（MCZ）
7.3.3.4　連續(xù)加料直拉法（CCZ）
7.4　半導(dǎo)體硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測(cè)
7.4.4　中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認(rèn)證
7.5　半導(dǎo)體硅片后道應(yīng)用分類
7.5.1　后道應(yīng)用分類：退火片
7.5.2　后道應(yīng)用分類：外延片
7.5.3　后道應(yīng)用分類：隔離片
7.5.4　后道應(yīng)用分類：SOI片
第八章　2020-2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1　上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　主要經(jīng)營(yíng)模式
8.1.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8　未來(lái)前景展望
8.2　浙江中晶科技股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.6　公司經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　有研新材料股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7　未來(lái)前景展望
8.4　杭州立昂微電子股份有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7　未來(lái)前景展望
8.5　揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.5.7　未來(lái)前景展望
第九章　2022-2024年半導(dǎo)體硅片企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例分析
9.1　低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目
9.1.1　項(xiàng)目基本概況
9.1.2　項(xiàng)目的必要性
9.1.3　項(xiàng)目的可行性
9.1.4　項(xiàng)目投資概算
9.1.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.1.6　項(xiàng)目環(huán)保情況
9.2　集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
9.2.1　項(xiàng)目基本概況
9.2.2　項(xiàng)目的必要性
9.2.3　項(xiàng)目的可行性
9.2.4　項(xiàng)目投資概算
9.2.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.3　6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目
9.3.1　項(xiàng)目基本概況
9.3.2　項(xiàng)目的必要性
9.3.3　項(xiàng)目的可行性
9.3.4　項(xiàng)目投資概算
9.3.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.3.6　項(xiàng)目環(huán)保情況
第十章　中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資前景分析
10.1　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資特征
10.1.1　周期性
10.1.2　區(qū)域性
10.1.3　季節(jié)性
10.2　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.1　投融資規(guī)模變化
10.2.2　投融資輪次分布
10.2.3　投融資區(qū)域分布
10.2.4　投融資主體分析
10.2.5　典型投融資事件
10.3　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　人才壁壘
10.3.3　資金壁壘
10.3.4　認(rèn)證壁壘
10.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.4.1　政策變化風(fēng)險(xiǎn)
10.4.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.4.3　貿(mào)易爭(zhēng)端風(fēng)險(xiǎn)
10.4.4　技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
10.4.5　人才流失風(fēng)險(xiǎn)
10.5　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資建議
第十一章　2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
11.1　中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)
11.1.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.1.2　行業(yè)發(fā)展前景
11.1.3　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.4　市場(chǎng)發(fā)展展望
11.2　中投顧問對(duì)2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.2.1　2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)影響因素分析
11.2.2　2024-2028年全球半導(dǎo)體硅片營(yíng)收規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.3　2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表1　半導(dǎo)體硅片分類情況
圖表2　不同尺寸硅片應(yīng)用領(lǐng)域分析
圖表3　半導(dǎo)體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表5　半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表6　半導(dǎo)體材料分類（根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類）
圖表7　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表8　中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)全景圖
圖表9　2016-2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表10　2016-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表11　2022年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表12　2022年全球半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
圖表13　2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率情況
圖表14　2019-2023年江豐電子營(yíng)業(yè)收入及歸母凈利潤(rùn)
圖表15　2019-2023年安集科技營(yíng)業(yè)收入及歸母凈利潤(rùn)
圖表16　中國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃——半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策的演變
圖表17　中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展相關(guān)國(guó)家政策規(guī)劃匯總
圖表18　《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》關(guān)于第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃指導(dǎo)
圖表19　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策解讀與規(guī)劃
圖表20　碳基材料納入《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》意義
圖表21　重點(diǎn)省市地方半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總（一）
圖表22　重點(diǎn)省市地方半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總（二）
圖表23　“十四五”期間各省份半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)或方向
圖表24　1996-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模
圖表25　2023-2024年全球芯片銷售額變化
圖表26　2023年半導(dǎo)體公司銷售排名Top25
圖表27　2023-2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表28　2023-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表29　2019-2024年全國(guó)光電子器件行業(yè)規(guī)上企業(yè)產(chǎn)量及增速
圖表30　2019-2023年中國(guó)傳感器和智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表31　2022年中國(guó)傳感器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表32　2020-2023年全球半導(dǎo)體硅片營(yíng)收統(tǒng)計(jì)情況
圖表33　2019-2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積統(tǒng)計(jì)情況
圖表34　2011-2022年全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格變動(dòng)
圖表35　截止2023年SUMCO資產(chǎn)負(fù)債表
圖表36　信越化學(xué)擅長(zhǎng)不同領(lǐng)域的高管數(shù)量占比
圖表37　2022年中國(guó)本土半導(dǎo)體硅片上市企業(yè)基本情況
圖表38　2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市企業(yè)凈利潤(rùn)情況
圖表39　2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市企業(yè)毛利率情況
圖表40　2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率情況
圖表41　2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市企業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率情況
圖表42　2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率情況
圖表43　2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市企業(yè)流動(dòng)比率情況
圖表44　2015-2022年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額
圖表45　2021-2026年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張?jiān)鏊?br /> 圖表46　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景利好因素分析
圖表47　2019-2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表48　不同尺英寸硅片的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表49　截至2022年國(guó)內(nèi)8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)情況
圖表50　截至2022年國(guó)內(nèi)12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)情況
圖表51　中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表52　2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)上市公司區(qū)域熱力圖（按所屬地）
圖表53　2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)集中度
圖表54　2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市公司匯總（一）
圖表55　2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市公司匯總（二）
圖表56　2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片上市公司——半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)布局情況
圖表57　2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片上市公司——半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)對(duì)比
圖表58　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)代表企業(yè)研發(fā)投入
圖表59　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)代表企業(yè)研發(fā)投入力度
圖表60　2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)代表企業(yè)專利數(shù)量及技術(shù)人員比例
圖表61　中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市公司半導(dǎo)體硅片創(chuàng)新成果
圖表62　“十四五”期間中國(guó)半導(dǎo)體硅片上市公司——半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)規(guī)劃
圖表63　2020-2024年中國(guó)多晶硅進(jìn)口數(shù)量
圖表64　2020-2024年中國(guó)多晶硅進(jìn)口金額
圖表65　2020-2024年中國(guó)多晶硅進(jìn)口均價(jià)
圖表66　2023-2024年多晶硅月末價(jià)格及同比增幅統(tǒng)計(jì)圖
圖表67　2024年周一至周五多晶硅價(jià)格變化圖
圖表68　2020-2024年多晶硅價(jià)格統(tǒng)計(jì)圖
圖表69　單晶硅材料晶圓加工流程中的應(yīng)用
圖表70　2018-2023年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表71　2018-2023年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表72　2018-2022年中國(guó)晶圓代工行業(yè)8英寸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
圖表73　2018-2022年中國(guó)晶圓代工行業(yè)12英寸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
圖表74　2018-2022年中國(guó)晶圓代工行業(yè)其他晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
圖表75　2023-2024年手機(jī)出貨量及增長(zhǎng)情況
圖表76　2023-2024年上市新機(jī)型及增長(zhǎng)情況
圖表77　2023-2024年5G手機(jī)出貨量及增長(zhǎng)情況
圖表78　2023-2024年5G手機(jī)上市新機(jī)型及增長(zhǎng)情況
圖表79　2024年國(guó)內(nèi)外手機(jī)品牌出貨量情況
圖表80　2024年國(guó)內(nèi)外手機(jī)品牌上市情況
圖表81　2023-2024年智能手機(jī)出貨量及增長(zhǎng)情況
圖表82　2023-2024年智能手機(jī)上市新機(jī)型及增長(zhǎng)情況
圖表83　5G手機(jī)對(duì)12英寸硅片面積需求
圖表84　2020-2025年全球智能手機(jī)對(duì)12英寸硅片需求變化
圖表85　2022-2024年新能源汽車月度銷量變化
圖表86　2023-2024年新能源汽車國(guó)內(nèi)銷量及增速
圖表87　2023-2024年新能源汽車出口量及增速
圖表88　新能源汽車各類半導(dǎo)體單車價(jià)值量
圖表89　不同類型汽車對(duì)硅片面積需求
圖表90　2019-2024年全球汽車市場(chǎng)對(duì)各尺寸晶圓需求變化
圖表91　2018-2023年中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)核心產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表92　2018-2023年中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)滲透產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表93　2020-2026年全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表94　2020-2026年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表95　前道工藝
圖表96　中、后道工藝
圖表97　半導(dǎo)體多晶硅料與光伏多晶硅料要求
圖表98　光伏硅片與半導(dǎo)體硅片
圖表99　多晶硅料生產(chǎn)成本構(gòu)成
圖表100　2023年國(guó)內(nèi)多晶硅價(jià)格走勢(shì)
圖表101　單晶硅生長(zhǎng)爐——核心技術(shù)
圖表102　單晶硅生長(zhǎng)爐供應(yīng)商
圖表103　前道單晶硅生長(zhǎng)方式：總覽
圖表104　直拉法單晶硅的生長(zhǎng)工藝
圖表105　單晶硅棒的單爐拉制
圖表106　設(shè)備及原理圖
圖表107　磁場(chǎng)直拉法（MCZ）模擬過程示意圖
圖表108　連續(xù)加料直拉法（CCZ）模擬過程示意圖
圖表109　中道加工流程
圖表110　切片和研磨
圖表111　刻蝕和拋光
圖表112　清洗和檢測(cè)
圖表113　300mm拋光片與外延片
圖表114　200mm及以下拋光片與外延片
圖表115　后道應(yīng)用分類
圖表116　退火片
圖表117　外延片
圖表118　隔離片
圖表119　SOI片
圖表120　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表121　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表122　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表123　2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分銷售模式情況
圖表124　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表125　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表126　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表127　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表128　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表129　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表130　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表131　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表132　2022-2023年浙江中晶科技股份有限公司分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)營(yíng)業(yè)收入情況
圖表133　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表134　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表135　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表136　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表137　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表138　2020-2023年有研新材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表139　2020-2023年有研新材料股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表140　2020-2023年有研新材料股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表141　2023年有研新材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品情況
圖表142　2023年有研新材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品情況
圖表143　2020-2023年有研新材料股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表144　2020-2023年有研新材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表145　2020-2023年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表146　2020-2023年有研新材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表147　2020-2023年有研新材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表148　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表149　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表150　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表151　2023年杭州立昂微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)銷售模式情況
圖表152　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表153　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表154　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表155　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表156　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表157　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表158　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表159　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表160　2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)銷售模式情況
圖表161　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表162　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表163　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表164　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表165　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表166　低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目投資概算
圖表167　低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表168　集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投資概算
圖表169　集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表170　6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目投資概算
圖表171　6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表172　2014-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)融資整體情況
圖表173　2014-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資單筆融資情況
圖表174　截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資區(qū)域分布
圖表175　2022-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資事件匯總（一）
圖表176　2022-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資事件匯總（二）
圖表177　2022-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資事件匯總（三）
圖表178　半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
圖表179　中投顧問對(duì)2024-2028年全球半導(dǎo)體硅片營(yíng)收規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表180　中投顧問對(duì)2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)