第一章　化合物半導(dǎo)體相關(guān)介紹
1.1　半導(dǎo)體材料的種類介紹
1.1.1　材料定義及分類
1.1.2　第一代半導(dǎo)體
1.1.3　第二代半導(dǎo)體
1.1.4　第三代半導(dǎo)體
1.1.5　第四代半導(dǎo)體
1.2　化合物半導(dǎo)體相關(guān)概念
1.2.1　化合物半導(dǎo)體的定義
1.2.2　化合物半導(dǎo)體的分類
1.2.3　化合物半導(dǎo)體性能優(yōu)勢
1.2.4　化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)流程
第二章　2022-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成情況
2.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)流程
2.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域轉(zhuǎn)移
2.2　2022-2024年中國半導(dǎo)體市場分析
2.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.2.3　半導(dǎo)體細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
2.2.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.2.5　半導(dǎo)體市場財務(wù)數(shù)據(jù)
2.2.6　半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.3　2022-2024年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.3.1　半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程
2.3.2　半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
2.3.3　半導(dǎo)體材料競爭格局
2.3.4　半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
2.3.5　半導(dǎo)體材料發(fā)展國際趨勢
2.4　2022-2024年第三代半導(dǎo)體發(fā)展深度分析
2.4.1　第三代半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.2　第三代半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模
2.4.3　第三代半導(dǎo)體應(yīng)用狀況
2.4.4　第三代半導(dǎo)體發(fā)展對策
2.4.5　第三代半導(dǎo)體規(guī)模預(yù)測
第三章　2022-2024年化合物半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜述
3.1　全球化合物半導(dǎo)體發(fā)展?fàn)顩r
3.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
3.1.2　市場競爭格局
3.1.3　行業(yè)驅(qū)動因素
3.1.4　區(qū)域發(fā)展走勢
3.1.5　行業(yè)發(fā)展困境
3.2　中國化合物半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析
3.2.1　化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策
3.2.2　化合物半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展
3.2.3　化合物半導(dǎo)體行業(yè)地位
3.3　2022-2024年中國化合物半導(dǎo)體市場分析
3.3.1　市場規(guī)模分析
3.3.2　產(chǎn)品供應(yīng)狀況
3.3.3　產(chǎn)品價格分析
3.3.4　企業(yè)IPO進(jìn)展
3.3.5　投資項目動態(tài)
3.4　中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展問題及建議
3.4.1　市場發(fā)展問題
3.4.2　市場發(fā)展建議
第四章　2022-2024年中國化合物半導(dǎo)體之砷化鎵（GAAS）發(fā)展分析
4.1　砷化鎵（GaAs）材料特征及產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.1.1　GaAs材料特征與優(yōu)勢
4.1.2　GaAs制備工藝流程
4.1.3　GaAs產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成分析
4.2　中國砷化鎵（GaAs）市場運(yùn)行分析
4.2.1　GaAs市場規(guī)模分析
4.2.2　GaAs專利申請情況
4.2.3　GaAs市場競爭格局
4.2.4　GaAs代工龍頭企業(yè)
4.2.5　GaAs未來發(fā)展趨勢
4.3　砷化鎵（GaAs）應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.3.1　GaAs應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
4.3.2　GaAs下游主要廠商
4.3.3　GaAs射頻領(lǐng)域應(yīng)用
4.3.4　GaAs激光器領(lǐng)域應(yīng)用
第五章　2022-2024年中國化合物半導(dǎo)體之氮化鎵（GAN）發(fā)展分析
5.1　氮化鎵（GaN）材料特征及產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1.1　GaN材料特征與優(yōu)勢
5.1.2　GaN材料主要制備方法
5.1.3　GaN產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
5.2　中國氮化鎵（GaN）市場運(yùn)行分析
5.2.1　GaN市場規(guī)模分析
5.2.2　GaN市場競爭格局
5.2.3　GaN國內(nèi)外企業(yè)對比
5.2.4　GaN射頻器件市場規(guī)模
5.2.5　GaN功率半導(dǎo)體市場規(guī)模
5.2.6　GaN行業(yè)企業(yè)融資情況
5.3　氮化鎵（GaN）應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.3.1　氮化鎵射頻領(lǐng)域應(yīng)用狀況
5.3.2　氮化鎵快充領(lǐng)域應(yīng)用狀況
5.3.3　氮化鎵技術(shù)應(yīng)用空間展望
5.3.4　氮化鎵深度應(yīng)用的國際借鑒
第六章　2022-2024年中國化合物半導(dǎo)體之碳化硅（SIC）發(fā)展分析
6.1　中國碳化硅（SiC）發(fā)展綜述
6.1.1　SiC材料特征與優(yōu)勢
6.1.2　SiC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.1.3　SiC關(guān)鍵原材料分析
6.1.4　SiC市場參與主體
6.1.5　SiC市場發(fā)展挑戰(zhàn)
6.1.6　SiC行業(yè)技術(shù)差距
6.1.7　SiC行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)
6.1.8　SiC市場發(fā)展機(jī)遇
6.2　中國碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體市場分析
6.2.1　SiC半導(dǎo)體測試與封裝
6.2.2　SiC與Si半導(dǎo)體對比分析
6.2.3　SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模
6.2.4　SiC功率器件分類及應(yīng)用
6.2.5　SiC器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計分析
6.2.6　SiC功率器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.7　SiC功率器件市場應(yīng)用規(guī)模
6.3　碳化硅（SiC）應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.3.1　SiC下游主要應(yīng)用場景
6.3.2　SiC導(dǎo)電型器件應(yīng)用分析
6.3.3　SiC半絕緣型器件應(yīng)用分析
6.3.4　SiC新能源汽車領(lǐng)域應(yīng)用
6.3.5　SiC充電樁領(lǐng)域應(yīng)用
第七章　2022-2024年中國化合物半導(dǎo)體之磷化銦（INP）發(fā)展分析
7.1　磷化銦（InP）材料特征與優(yōu)勢分析
7.1.1　InP半導(dǎo)體電學(xué)性能突出
7.1.2　InP材料光電領(lǐng)域應(yīng)用占優(yōu)
7.1.3　InP光芯片制造技術(shù)壁壘
7.2　磷化銦（InP）光通信產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.2.1　InP光通信產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.2.2　磷化銦襯底市場分析
7.2.3　磷化銦芯片市場分析
7.2.4　產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
7.3　磷化銦（InP）應(yīng)用市場分析
7.3.1　InP應(yīng)用市場發(fā)展分析
7.3.2　InP光學(xué)模塊市場
7.3.3　InP傳感器市場
7.3.4　InP射頻市場
第八章　2022-2024年中國化合物半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域分析
8.1　電力電子行業(yè)
8.1.1　電力電子基本概述
8.1.2　電力電子技術(shù)趨勢
8.1.3　電力電子發(fā)展機(jī)遇
8.2　5G行業(yè)
8.2.1　5G行業(yè)市場規(guī)模分析
8.2.2　5G行業(yè)政策發(fā)布情況
8.2.3　5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋情況分析
8.2.4　5G用戶量及行業(yè)應(yīng)用
8.3　新能源汽車行業(yè)
8.3.1　新能源汽車市場規(guī)模
8.3.2　新能源汽車供需分析
8.3.3　新能源汽車產(chǎn)業(yè)價值鏈
8.3.4　動力電池及原材料分析
8.4　光電行業(yè)
8.4.1　光電行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.4.2　光電行業(yè)產(chǎn)業(yè)集群
8.4.3　光電子器件市場分析
8.4.4　光電系統(tǒng)市場分析
第九章　2021-2024年中國化合物半導(dǎo)體重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
9.1　三安光電
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4　財務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　揚(yáng)杰科技
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　穩(wěn)懋半導(dǎo)體
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　業(yè)務(wù)布局分析
9.3.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.4　企業(yè)競爭情形
9.3.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
9.4　華潤微
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　海特高新
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
第十章　2024-2028年中國化合物半導(dǎo)體投資前景及趨勢分析
10.1　中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
10.1.1　半導(dǎo)體行業(yè)融資規(guī)模
10.1.2　半導(dǎo)體行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.1.3　半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)遇
10.1.4　半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景
10.1.5　半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢
10.2　中國化合物半導(dǎo)體發(fā)展前景分析
10.2.1　化合物半導(dǎo)體投資機(jī)遇
10.2.2　化合物半導(dǎo)體發(fā)展展望
10.2.3　化合物半導(dǎo)體發(fā)展趨勢
10.2.4　化合物半導(dǎo)體發(fā)展思路
10.3　中投顧問對2024-2028年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測分析
10.3.1　2024-2028年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析
10.3.2　2024-2028年中國化合物半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
10.3.3　2024-2028年中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)量預(yù)測

圖表1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)流程
圖表3　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域轉(zhuǎn)移歷程
圖表4　海外制裁限制我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
圖表5　我國先后頒布多項政策促進(jìn)集成電路行業(yè)發(fā)展
圖表6　2000-2022年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長率、全球GDP實(shí)際增長率
圖表7　2015-2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表8　2011-2023年全球半導(dǎo)體季度銷售額
圖表9　2011-2022年中國集成電路產(chǎn)量
圖表10　2014-2022年中國半導(dǎo)體銷售額及占全球比重
圖表11　2015-2023年中國半導(dǎo)體季度銷售額
圖表12　半導(dǎo)體分類
圖表13　2022年全球半導(dǎo)體細(xì)分品類銷售額占比
圖表14　2011-2022年全球半導(dǎo)體各細(xì)分品類市場規(guī)模變化
圖表15　2019-2023年中國半導(dǎo)體季度收入同比增速
圖表16　2019-2023年中國半導(dǎo)體季度收入環(huán)比增速
圖表17　2019-2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)季度收入同比增速圖
圖表18　2019-2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)季度收入環(huán)比增速圖
圖表19　2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)收入同比增速
圖表20　2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)收入環(huán)比增速
圖表21　2019-2023年中國半導(dǎo)體季度歸母凈利潤同比增速
圖表22　2019-2023年中國半導(dǎo)體季度歸母凈利潤環(huán)比增速
圖表23　2021-2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)季度歸母凈利潤同比增速
圖表24　2021-2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)季度歸母凈利潤環(huán)比增速
圖表25　2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)歸母凈利潤同比增速
圖表26　2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)歸母凈利潤環(huán)比增速
圖表27　2019-2023年中國半導(dǎo)體季度毛利率
圖表28　2019-2023年中國半導(dǎo)體季度凈利率
圖表29　2021-2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)季度毛利率
圖表30　2021-2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)季度凈利率
圖表31　2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)毛利率
圖表32　2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)凈利率
圖表33　2019-2023年中國半導(dǎo)體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表34　2019-2023年中國半導(dǎo)體應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表35　2021-2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表36　2021-2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表37　2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表38　2023年中國半導(dǎo)體各子行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表39　2023年中國半導(dǎo)體公司收入同比增速前十
圖表40　2023年中國半導(dǎo)體公司收入環(huán)比增速前十
圖表41　2023年中國半導(dǎo)體公司收入同比增速后十
圖表42　2023年中國半導(dǎo)體公司收入環(huán)比增速后十
圖表43　2023年中國半導(dǎo)體公司歸母凈利潤同比增速前十
圖表44　2023年中國半導(dǎo)體公司歸母凈利潤環(huán)比增速前十
圖表45　2023年中國半導(dǎo)體公司歸母凈利潤同比增速后十
圖表46　2023年中國半導(dǎo)體公司歸母凈利潤環(huán)比增速后十
圖表47　半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程
圖表48　2021-2022年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額區(qū)域分布
圖表49　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)主要領(lǐng)域競爭格局
圖表50　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)部分政策匯總表
圖表51　主要化合物半導(dǎo)體器件類型和應(yīng)用領(lǐng)域總結(jié)
圖表52　射頻器件中不同材料頻率和功率應(yīng)用范圍
圖表53　對應(yīng)不同波段的化合物半導(dǎo)體材料及主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表54　GaN功率器件與SiC功率器件不同的應(yīng)用范圍
圖表55　2016-2023年中國化合物半導(dǎo)體市場需求規(guī)模情況
圖表56　2016-2023年中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)量情況
圖表57　2016-2023年中國化合物半導(dǎo)體市場單價情況
圖表58　砷化鎵與其他半導(dǎo)體材料對比
圖表59　2016-2023年中國砷化鎵（GaAs）半導(dǎo)體市場規(guī)模情況
圖表60　2014-2022年中國砷化鎵專利申請情況
圖表61　全球砷化鎵襯底市場競爭格局
圖表62　2021年中國砷化鎵（GaAs）半導(dǎo)體市場規(guī)模細(xì)分領(lǐng)域分布
圖表63　2019-2025年全球射頻器件砷化鎵襯底預(yù)計銷售量和市場規(guī)模
圖表64　2019-2025年全球激光器器件砷化鎵襯底預(yù)計銷量和市場規(guī)模
圖表65　2019-2025年全球VCSEL器件砷化鎵襯底預(yù)計銷量和市場規(guī)模
圖表66　GaN器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)及主要企業(yè)
圖表67　GaN外延用不同襯底的對比
圖表68　GaN器件主要產(chǎn)品與工藝技術(shù)
圖表69　2017-2026年中國氮化鎵市場規(guī)模及預(yù)測
圖表70　2021年中國氮化鎵廠商競爭格局
圖表71　中國部分氮化鎵企業(yè)業(yè)務(wù)分布情況
圖表72　中國氮化鎵行業(yè)地區(qū)競爭格局分析
圖表73　氮化鎵產(chǎn)業(yè)國外企業(yè)代表
圖表74　氮化鎵產(chǎn)業(yè)國內(nèi)企業(yè)代表
圖表75　住友電工部分GaN-HEMT產(chǎn)品目錄
圖表76　美國Cree在GaN領(lǐng)域技術(shù)分布
圖表77　英飛凌部分GaN-HEMT產(chǎn)品目錄
圖表78　2022-2028年全球射頻氮化鎵器件市場價值預(yù)測
圖表79　2021-2022年全球射頻氮化鎵器件市場前四設(shè)備廠商占比
圖表80　2025-2035年全球電信基礎(chǔ)設(shè)施市場的射頻氮化鎵器件滲透
圖表81　氮化鎵功率器件在部分場景的效率改善情況
圖表82　2015-2021年中國GaN功率半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表83　2021-2022年中國氮化鎵行業(yè)相關(guān)企業(yè)融資情況
圖表84　中國氮化鎵晶圓制造產(chǎn)線及氮化鎵產(chǎn)能情況
圖表85　SiC-MOSFET相對硅基器件優(yōu)勢
圖表86　碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)工序
圖表87　SiC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表88　PVT法生長碳化硅晶體示意圖
圖表89　碳化硅器件制造成本占比結(jié)構(gòu)圖
圖表90　2019-2025年全球碳化硅襯底市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表91　中國碳化硅襯底領(lǐng)域主要企業(yè)
圖表92　2020-2035年碳化硅外延片價格趨勢預(yù)測
圖表93　碳化硅外延片領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)簡介
圖表94　2022年中國碳化硅行業(yè)上市企業(yè)匯總一覽表
圖表95　中國碳化硅行業(yè)主要企業(yè)熱力分布圖
圖表96　2021年全球?qū)щ娦吞蓟�硅功率器件市場競爭格�?br /> 圖表97　2021年全球?qū)щ娦吞蓟�硅功率器件廠商排名
圖表98　國內(nèi)外技術(shù)差距對比
圖表99　碳化硅晶體生長主流工藝比較
圖表100　不同切割工藝的性能對比
圖表101　DBC/AMB應(yīng)用場景比較
圖表102　國內(nèi)外AMB基板供應(yīng)商
圖表103　SiC晶圓制造在原來Si基礎(chǔ)上需求特定設(shè)備（部分）
圖表104　2017-2022年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表105　SiC功率器件分類
圖表106　碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域
圖表107　半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底的對比
圖表108　SiC平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)的對比
圖表109　市場上溝槽型SiC MOSFET結(jié)構(gòu)
圖表110　2021年中國碳化硅功率器件應(yīng)用份額
圖表111　2018-2023年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模
圖表112　2017-2022年中國碳化硅功率器件應(yīng)用規(guī)模統(tǒng)計圖
圖表113　兩種類型的碳化硅器件的終端用途
圖表114　導(dǎo)電型碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域
圖表115　5G基站發(fā)展趨勢
圖表116　不同類型射頻器件在高頻高功率下應(yīng)用對比
圖表117　不同電壓平臺下SiC和Si基逆變器的損耗
圖表118　2022-2026年新能源車領(lǐng)域新增碳化硅襯底（折合到六英寸）需求
圖表119　2022年中國新能源汽車與充電樁數(shù)量比率
圖表120　光通信產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表121　磷化銦光芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表122　單晶晶體制備工藝示意圖
圖表123　2019-2021年全球磷化銦襯底市場規(guī)模
圖表124　2019-2021年全球磷化銦襯底材料銷量
圖表125　2020年全球磷化銦襯底材料市場競爭格局
圖表126　磷化銦終端應(yīng)用發(fā)展時間線
圖表127　磷化銦終端應(yīng)用及優(yōu)勢
圖表128　2021-2027年InP光電器件在不同應(yīng)用領(lǐng)域的市場預(yù)測
圖表129　2019-2025年全球5G基站建設(shè)規(guī)模預(yù)測
圖表130　2019-2026年全球光模塊器件磷化銦襯底預(yù)計銷量和市場規(guī)模
圖表131　不同半導(dǎo)體材料發(fā)出的光波波長范圍
圖表132　InP傳感器市場
圖表133　2014-2021年全球可穿戴設(shè)備出貨量及預(yù)測
圖表134　2021-2023年中國在售新車L0-L4滲透率預(yù)測
圖表135　2016-2032年全球激光雷達(dá)在高級輔助駕駛系統(tǒng)銷售額
圖表136　2019-2026年全球傳感器件磷化銦襯底預(yù)計銷量和市場規(guī)模
圖表137　2019-2026年全球射頻器件磷化銦襯底預(yù)計銷量和市場規(guī)模
圖表138　2019-2022年國內(nèi)5G手機(jī)出貨量、占比及全球市場5G手機(jī)占比
圖表139　2022年國內(nèi)5G手機(jī)價格分布
圖表140　國內(nèi)5G非手機(jī)終端產(chǎn)品分布
圖表141　2020-2022年5G相關(guān)政策文件的地區(qū)占比情況
圖表142　新能源汽車發(fā)展三個階段
圖表143　2014-2023年新能源車銷量及增速趨勢及預(yù)測
圖表144　2018-2022年全球新能源汽車銷量及滲透率
圖表145　新能源汽車需求因素
圖表146　2022國內(nèi)新能源乘用車市場份額前十
圖表147　中國新能源汽車行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表148　礦產(chǎn)資源在新能源汽車中的應(yīng)用
圖表149　2013-2022年中國動力電池裝機(jī)量
圖表150　充電樁充電模式
圖表151　2022年造車新勢力上市車型
圖表152　方形三元動力電池大致成本結(jié)構(gòu)
圖表153　2022年國內(nèi)動力電池市場份額
圖表154　2022年全球動力電池市場份額
圖表155　2022年三元材料市場份額和磷酸鐵鋰材料市場份額
圖表156　進(jìn)入全球主流供應(yīng)鏈的國內(nèi)中游材料企業(yè)（不完全統(tǒng)計）
圖表157　光電行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表158　光電行業(yè)區(qū)域熱力圖
圖表159　2017-2022年中國光電子器件產(chǎn)量統(tǒng)計情況
圖表160　全球光電子器件市場結(jié)構(gòu)占比情況
圖表161　2017-2022年中國光電子器件投資事件數(shù)量統(tǒng)計情況
圖表162　2021年中國光電子器件市場份額占比情況
圖表163　電子元器件上市公司一覽表
圖表164　電子元器件上市公司一覽表（續(xù)）
圖表165　光電系統(tǒng)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表166　2017-2023年全球光電系統(tǒng)市場規(guī)模情況
圖表167　2021-2026年中國光電系統(tǒng)市場規(guī)模情況
圖表168　2020-2023年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表169　2020-2023年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表170　2020-2023年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表171　2022年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表172　2020-2023年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表173　2020-2023年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表174　2020-2023年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表175　2020-2023年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表176　2020-2023年三安光電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表177　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表178　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表179　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表180　2021-2022年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表181　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表182　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表183　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表184　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表185　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表186　2020-2021年穩(wěn)懋半導(dǎo)體綜合收益表
圖表187　2020-2021年穩(wěn)懋半導(dǎo)體分部資料
圖表188　2020-2021年穩(wěn)懋半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表189　2021-2022年穩(wěn)懋半導(dǎo)體綜合收益表
圖表190　2021-2022年穩(wěn)懋半導(dǎo)體分部資料
圖表191　2021-2022年穩(wěn)懋半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表192　2022-2023年穩(wěn)懋半導(dǎo)體綜合收益表
圖表193　2022-2023年穩(wěn)懋半導(dǎo)體分部資料
圖表194　2022-2023年穩(wěn)懋半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表195　2020-2023年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表196　2020-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表197　2020-2023年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表198　2022年華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表199　2022年華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)、銷售模式
圖表200　2020-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表201　2020-2023年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表202　2020-2023年華潤微電子有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表203　2020-2023年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表204　2020-2023年華潤微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表205　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表206　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表207　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司凈利潤及增速
圖表208　2021-2022年四川海特高新技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表209　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表210　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表211　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表212　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表213　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表214　2022年中國半導(dǎo)體月度融資情況
圖表215　2022年中國半導(dǎo)體領(lǐng)域融資地域分布
圖表216　2022年中國半導(dǎo)體領(lǐng)域融資輪次分布
圖表217　2022年中國半導(dǎo)體領(lǐng)域細(xì)分賽道融資情況
圖表218　2022年中國半導(dǎo)體領(lǐng)域融資體量分布
圖表219　2022年中國半導(dǎo)體領(lǐng)域出手10次以上機(jī)構(gòu)
圖表220　2022年中國半導(dǎo)體領(lǐng)域融資金額TOP 10
圖表221　2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資項目分布情況
圖表222　各類半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率
圖表223　各類半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率
圖表224　傳統(tǒng)燃油車及新能源車單車半導(dǎo)體價值量
圖表225　風(fēng)電、光伏、新型儲能中功率半導(dǎo)體平均價值量
圖表226　中投顧問對2024-2028年中國化合物半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
圖表227　中投顧問對2024-2028年中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)量預(yù)測