第一章　芯片行業(yè)的總體概述
1.1　相關(guān)概念
1.1.1　芯片的內(nèi)涵
1.1.2　集成電路的內(nèi)涵
1.1.3　兩者的聯(lián)系與區(qū)別
1.2　常見類型
1.2.1　LED芯片
1.2.2　手機(jī)芯片
1.2.3　電腦芯片
1.2.4　大腦芯片
1.2.5　生物芯片
1.3　制作過程
1.3.1　原料晶圓
1.3.2　晶圓涂膜
1.3.3　光刻顯影
1.3.4　摻加雜質(zhì)
1.3.5　晶圓測試
1.3.6　芯片封裝
1.3.7　測試包裝
1.4　芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.4.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.4.2　上下游企業(yè)
第二章　2022-2024年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1　2022-2024年世界芯片市場綜述
2.1.1　市場發(fā)展歷程
2.1.2　芯片生產(chǎn)周期
2.1.3　芯片資本支出
2.1.4　芯片供需現(xiàn)狀
2.1.5　市場競爭格局
2.1.6　芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)狀
2.1.7　芯片制造產(chǎn)能
2.1.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
2.1.9　市場規(guī)模預(yù)測
2.2　美國芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
2.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.4　行業(yè)地位分析
2.2.5　政策布局加快
2.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.7　研發(fā)支出規(guī)模
2.2.8　企業(yè)布局動態(tài)
2.2.9　機(jī)構(gòu)發(fā)展動態(tài)
2.2.10　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
2.2.11　芯片法案影響
2.3　日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.3　政府扶持政策
2.3.4　市場發(fā)展規(guī)模
2.3.5　芯片企業(yè)排名
2.3.6　企業(yè)經(jīng)營狀況
2.3.7　企業(yè)收購動態(tài)
2.3.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
2.4　韓國芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.4.2　政府扶持政策
2.4.3　行業(yè)發(fā)展地位
2.4.4　芯片供應(yīng)情況
2.4.5　芯片出口現(xiàn)狀
2.4.6　市場競爭格局
2.4.7　芯片投資情況
2.4.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.4.9　市場發(fā)展戰(zhàn)略
2.5　印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
2.5.2　行業(yè)政策支持
2.5.3　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.4　國際合作動態(tài)
2.5.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.6　芯片發(fā)展戰(zhàn)略
2.6　中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.6.1　臺灣芯片行業(yè)地位
2.6.2　臺灣芯片激勵政策
2.6.3　臺灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
2.6.4　臺灣芯片競爭格局
2.6.5　重點(diǎn)企業(yè)投資動態(tài)
2.6.6　重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第三章　2022-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　對外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　社會環(huán)境
3.2.1　互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
3.2.2　信息化發(fā)展水平
3.2.3　電子信息制造情況
3.2.4　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
3.2.5　科技人才隊(duì)伍壯大
3.2.6　萬物互聯(lián)帶來需求
3.2.7　中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.3.2　5G技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)分析
3.3.3　后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
3.3.4　芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
3.4　專利環(huán)境
3.4.1　專利申請數(shù)量變化
3.4.2　專利申請技術(shù)構(gòu)成
3.4.3　專利申請省市分布
3.4.4　專利申請人排行
3.4.5　技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)分析
3.5　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.5.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條
3.5.2　半導(dǎo)體材料市場
3.5.3　半導(dǎo)體設(shè)備市場
3.5.4　半導(dǎo)體資本開支
3.5.5　半導(dǎo)體銷售規(guī)模
3.5.6　半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.5.7　半導(dǎo)體競爭格局
3.5.8　半導(dǎo)體發(fā)展借鑒
第四章　2022-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1　2022-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2　行業(yè)特點(diǎn)概述
4.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
4.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
4.1.5　市場銷售收入
4.1.6　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
4.1.7　下游應(yīng)用分析
4.1.8　芯片產(chǎn)量狀況
4.1.9　市場貿(mào)易狀況
4.2　2022-2024年中國芯片市場格局分析
4.2.1　芯片企業(yè)數(shù)量
4.2.2　企業(yè)區(qū)域分布
4.2.3　企業(yè)競爭格局
4.2.4　城市發(fā)展格局
4.2.5　行業(yè)競爭分析
4.3　2022-2024年中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
4.3.1　核心芯片自給率低
4.3.2　產(chǎn)品研發(fā)制造短板
4.3.3　芯片國產(chǎn)化率分析
4.3.4　芯片國產(chǎn)化的進(jìn)展
4.3.5　芯片國產(chǎn)化的問題
4.3.6　芯片國產(chǎn)化未來展望
4.4　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
4.4.1　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
4.4.2　芯片供應(yīng)短缺
4.4.3　過度依賴進(jìn)口
4.4.4　技術(shù)短板問題
4.4.5　人才短缺問題
4.4.6　市場發(fā)展不足
4.5　中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
4.5.1　突破壟斷策略
4.5.2　化解供給不足
4.5.3　加強(qiáng)自主創(chuàng)新
4.5.4　加大資源投入
4.5.5　人才培養(yǎng)策略
4.5.6　總體發(fā)展建議
第五章　2022-2024年中國重點(diǎn)地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1　廣東省
5.1.1　產(chǎn)業(yè)支持政策
5.1.2　發(fā)展條件分析
5.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.4　市場產(chǎn)量規(guī)模
5.1.5　城市發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.6　競爭格局分析
5.1.7　項(xiàng)目建設(shè)動態(tài)
5.1.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.1.9　發(fā)展模式建議
5.1.10　發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
5.1.11　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.2　北京市
5.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
5.2.2　產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
5.2.4　典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.2.5　項(xiàng)目發(fā)展動態(tài)
5.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
5.2.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
5.2.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.3　上海市
5.3.1　產(chǎn)業(yè)支持政策
5.3.2　市場規(guī)模分析
5.3.3　產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.3.4　產(chǎn)業(yè)空間布局
5.3.5　項(xiàng)目建設(shè)動態(tài)
5.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4　南京市
5.4.1　江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
5.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
5.4.3　產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.4.4　產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.4.5　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系
5.4.6　項(xiàng)目發(fā)展動態(tài)
5.4.7　典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.4.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
5.4.9　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.5　廈門市
5.5.1　福建芯片產(chǎn)業(yè)
5.5.2　產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.5.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)力
5.5.4　產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.5.5　區(qū)域發(fā)展格局
5.5.6　項(xiàng)目投資動態(tài)
5.5.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.6　杭州市
5.6.1　浙江芯片產(chǎn)業(yè)
5.6.2　產(chǎn)業(yè)支持政策
5.6.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體
5.6.4　產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模
5.6.5　企業(yè)布局情況
5.6.6　項(xiàng)目發(fā)展動態(tài)
5.7　其他城市
5.7.1　武漢市
5.7.2　西安市
5.7.3　合肥市
5.7.4　重慶市
5.7.5　無錫市
5.7.6　天津市
5.7.7　晉江市
第六章　2022-2024年中國芯片設(shè)計(jì)及制造發(fā)展分析
6.1　2022-2024年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1　芯片設(shè)計(jì)概述
6.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.1.3　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
6.1.4　產(chǎn)業(yè)區(qū)域競爭
6.1.5　產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.1.6　設(shè)計(jì)人員需求
6.1.7　企業(yè)融資動態(tài)
6.1.8　行業(yè)發(fā)展困境
6.1.9　行業(yè)壁壘分析
6.1.10　未來發(fā)展趨勢
6.2　2022-2024年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　晶圓制造工藝
6.2.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.3　行業(yè)競爭格局
6.2.4　行業(yè)區(qū)域分布
6.2.5　應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.2.6　工藝制程進(jìn)展
6.2.7　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.2.8　行業(yè)壁壘分析
6.2.9　行業(yè)發(fā)展前景
第七章　2022-2024年中國芯片封裝測試市場發(fā)展分析
7.1　中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展綜況
7.1.1　封裝技術(shù)介紹
7.1.2　芯片測試原理
7.1.3　主要測試分類
7.1.4　測試準(zhǔn)備規(guī)劃
7.1.5　發(fā)展面臨問題
7.2　中國芯片封裝測試市場分析
7.2.1　全球市場狀況
7.2.2　全球競爭格局
7.2.3　國內(nèi)市場規(guī)模
7.2.4　技術(shù)水平分析
7.2.5　國內(nèi)企業(yè)排名
7.2.6　企業(yè)布局情況
7.2.7　企業(yè)收購動態(tài)
7.2.8　產(chǎn)業(yè)融資情況
7.3　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
7.3.2　行業(yè)發(fā)展前景
7.3.3　市場發(fā)展前景
7.3.4　技術(shù)發(fā)展趨勢
7.3.5　產(chǎn)業(yè)趨勢分析
7.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
第八章　2022-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場分析
8.1　LED領(lǐng)域
8.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.1.2　LED芯片規(guī)模
8.1.3　行業(yè)產(chǎn)能分析
8.1.4　行業(yè)區(qū)域分布
8.1.5　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.1.6　企業(yè)競爭格局
8.1.7　市場競爭模型
8.1.8　項(xiàng)目建設(shè)動態(tài)
8.1.9　封裝技術(shù)難點(diǎn)
8.1.10　行業(yè)發(fā)展趨勢
8.2　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
8.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈的地位
8.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵
8.2.3　行業(yè)相關(guān)政策
8.2.4　市場驅(qū)動因素
8.2.5　行業(yè)競爭格局
8.2.6　競爭主體分析
8.2.7　物聯(lián)網(wǎng)連接芯片
8.2.8　典型應(yīng)用產(chǎn)品
8.2.9　企業(yè)投資動態(tài)
8.2.10　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
8.2.11　市場規(guī)模預(yù)測
8.3　無人機(jī)領(lǐng)域
8.3.1　無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2　市場規(guī)模狀況
8.3.3　注冊規(guī)模情況
8.3.4　市場占比情況
8.3.5　市場競爭格局
8.3.6　主流解決方案
8.3.7　芯片應(yīng)用領(lǐng)域
8.3.8　市場前景趨勢
8.4　衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域
8.4.1　北斗芯片概述
8.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.3　芯片銷量狀況
8.4.4　企業(yè)競爭格局
8.4.5　芯片應(yīng)用分析
8.4.6　融資合作動態(tài)
8.4.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
8.5　智能穿戴領(lǐng)域
8.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
8.5.2　產(chǎn)品類別分析
8.5.3　市場規(guī)模狀況
8.5.4　市場競爭格局
8.5.5　芯片研發(fā)動態(tài)
8.5.6　芯片廠商對比
8.5.7　發(fā)展?jié)摿Ψ治?/span>
8.5.8　行業(yè)未來態(tài)勢
8.6　智能手機(jī)領(lǐng)域
8.6.1　出貨規(guī)模分析
8.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.3　智能手機(jī)芯片
8.6.4　芯片銷量情況
8.6.5　企業(yè)競爭格局
8.6.6　產(chǎn)品技術(shù)路線
8.6.7　芯片評測狀況
8.6.8　芯片評測方案
8.6.9　芯片研制進(jìn)程
8.7　汽車電子領(lǐng)域
8.7.1　行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.7.2　市場規(guī)模狀況
8.7.3　車用芯片格局
8.7.4　車用芯片研發(fā)
8.7.5　車用芯片項(xiàng)目
8.7.6　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.7.7　行業(yè)投融資情況
8.7.8　智能駕駛應(yīng)用
8.7.9　未來發(fā)展前景
8.8　生物醫(yī)藥領(lǐng)域
8.8.1　生物芯片介紹
8.8.2　市場政策環(huán)境
8.8.3　行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.8.4　行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
8.8.5　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
8.8.6　重點(diǎn)企業(yè)分析
8.8.7　行業(yè)專利數(shù)量
8.8.8　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.8.9　行業(yè)發(fā)展前景
8.8.10　行業(yè)發(fā)展趨勢
8.9　通信領(lǐng)域
8.9.1　芯片應(yīng)用狀況
8.9.2　射頻芯片需求
8.9.3　重點(diǎn)企業(yè)分析
8.9.4　5G芯片發(fā)展
8.9.5　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.9.6　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第九章　2022-2024年創(chuàng)新型芯片產(chǎn)品發(fā)展分析
9.1　計(jì)算芯片
9.1.1　行業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵
9.1.3　計(jì)算芯片測試
9.1.4　產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用
9.1.5　企業(yè)融資動態(tài)
9.1.6　發(fā)展機(jī)遇分析
9.1.7　發(fā)展挑戰(zhàn)分析
9.2　智能芯片
9.2.1　AI芯片基本概述
9.2.2　AI芯片政策機(jī)遇
9.2.3　AI芯片市場規(guī)模
9.2.4　AI芯片市場結(jié)構(gòu)
9.2.5　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈條
9.2.6　AI芯片區(qū)域分布
9.2.7　AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域
9.2.8　AI芯片企業(yè)布局
9.2.9　AI芯片廠商融資
9.2.10　AI芯片發(fā)展前景
9.3　量子芯片
9.3.1　技術(shù)體系對比
9.3.2　市場發(fā)展形勢
9.3.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.3.4　關(guān)鍵技術(shù)突破
9.3.5　未來發(fā)展前景
9.4　低耗能芯片
9.4.1　產(chǎn)品發(fā)展背景
9.4.2　系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)優(yōu)化
9.4.3　器件結(jié)構(gòu)分析
9.4.4　低功耗芯片設(shè)計(jì)
9.4.5　產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
第十章　2022-2024年國際芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1　英偉達(dá)（NVIDIA Corporation）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3　臺灣積體電路制造公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4　格芯
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　企業(yè)合作動態(tài)
10.4.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
10.5.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十一章　2021-2024年中國大陸重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1　中芯國際集成電路制造有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營效益分析
11.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5　核心競爭力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來前景展望
11.2　江蘇長電科技股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5　核心競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　通富微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5　核心競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　天水華天科技股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5　核心競爭力分析
11.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7　未來前景展望
11.5　紫光國芯微電子股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5　核心競爭力分析
11.5.6　未來前景展望
第十二章　2022-2024年中國芯片行業(yè)投資分析
12.1　投資機(jī)遇分析
12.1.1　投資需求上升
12.1.2　國產(chǎn)化投資機(jī)會
12.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
12.1.4　資本市場機(jī)遇
12.1.5　政府投資機(jī)遇
12.2　行業(yè)投資分析
12.2.1　市場融資規(guī)模
12.2.2　融資輪次分布
12.2.3　融資地域分布
12.2.4　融資賽道分析
12.2.5　投資機(jī)構(gòu)分析
12.2.6　行業(yè)投資建議
12.3　基金融資分析
12.3.1　基金投資周期分析
12.3.2　基金投資情況分析
12.3.3　基金減持情況分析
12.3.4　基金投資策略分析
12.3.5　基金投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.3.6　基金未來規(guī)劃方向
12.4　行業(yè)并購分析
12.4.1　全球產(chǎn)業(yè)并購現(xiàn)狀
12.4.2　全球產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模
12.4.3　國內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購特點(diǎn)
12.4.4　企業(yè)并購動態(tài)分析
12.4.5　產(chǎn)業(yè)并購策略分析
12.4.6　市場并購趨勢分析
12.5　投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1　行業(yè)投資壁壘
12.5.2　貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)
12.5.3　貿(mào)易合作風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5　技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6　環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)
12.6　融資策略分析
12.6.1　項(xiàng)目包裝融資
12.6.2　高新技術(shù)融資
12.6.3　BOT項(xiàng)目融資
12.6.4　IFC國際融資
12.6.5　專項(xiàng)資金融資
第十三章　中國芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.1.1　項(xiàng)目基本概況
13.1.2　項(xiàng)目的必要性
13.1.3　項(xiàng)目的可行性
13.1.4　項(xiàng)目投資概算
13.1.5　項(xiàng)目環(huán)保情況
13.2　MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項(xiàng)目
13.2.1　項(xiàng)目基本概況
13.2.2　項(xiàng)目的必要性
13.2.3　項(xiàng)目的可行性
13.2.4　項(xiàng)目投資概算
13.2.5　項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)
13.3　Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴(kuò)建項(xiàng)目
13.3.1　項(xiàng)目基本概況
13.3.2　項(xiàng)目的必要性
13.3.3　項(xiàng)目的可行性
13.3.4　項(xiàng)目投資概算
13.3.5　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.3.6　項(xiàng)目投資效益
13.4　車載以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.4.1　項(xiàng)目基本概況
13.4.2　項(xiàng)目的必要性
13.4.3　項(xiàng)目投資概算
13.4.4　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.4.5　項(xiàng)目環(huán)保情況
13.5　網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.5.1　項(xiàng)目基本概述
13.5.2　項(xiàng)目的必要性
13.5.3　項(xiàng)目投資概算
13.5.4　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.5.5　項(xiàng)目環(huán)保情況
13.6　網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺項(xiàng)目
13.6.1　項(xiàng)目基本概況
13.6.2　項(xiàng)目的可行性
13.6.3　項(xiàng)目投資概算
13.6.4　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.7　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺項(xiàng)目
13.7.1　項(xiàng)目基本概況
13.7.2　項(xiàng)目的可行性
13.7.3　項(xiàng)目投資概算
13.7.4　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
第十四章　2024-2028年中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望
14.1　中國芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析
14.1.1　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.1.2　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
14.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
14.1.4　芯片技術(shù)研發(fā)方向
14.1.5　AI芯片未來發(fā)展前景
14.2　中國芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望
14.2.1　芯片材料
14.2.2　芯片設(shè)計(jì)
14.2.3　芯片制造
14.2.4　芯片封測
14.3　中投顧問對2024-2028年中國芯片行業(yè)預(yù)測分析
14.3.1　2024-2028年中國芯片行業(yè)影響因素分析
14.3.2　2024-2028年中國集成電路產(chǎn)量額預(yù)測
14.3.3　2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測
第十五章　中國芯片行業(yè)政策規(guī)劃分析
15.1　產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系
15.1.1　中國芯片政策發(fā)布?xì)v程
15.1.2　中國芯片行業(yè)政策匯總
15.1.3　芯片行業(yè)政策影響分析
15.2　財(cái)政扶持政策
15.2.1　進(jìn)口稅收支持政策
15.2.2　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
15.3　監(jiān)管體系分析
15.3.1　行業(yè)監(jiān)管部門
15.3.2　并購重組態(tài)勢
15.3.3　產(chǎn)權(quán)保護(hù)政策
15.4　相關(guān)政策分析
15.4.1　智能制造政策
15.4.2　智能傳感器政策
15.4.3　人工智能相關(guān)政策
15.4.4　電子元器件行動計(jì)劃
15.4.5　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策
15.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.5.1　發(fā)展思路
15.5.2　發(fā)展目標(biāo)
15.5.3　發(fā)展重點(diǎn)
15.5.4　措施建議
15.6　地區(qū)發(fā)展政策
15.6.1　遼寧省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
15.6.2　河北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.3　山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.4　江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
15.6.5　浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
15.6.6　湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.7　甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.8　江西省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表1　芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表2　國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及主要廠商梳理
圖表3　芯片技術(shù)發(fā)展的里程碑
圖表4　芯片生產(chǎn)流程
圖表5　芯片訂貨的等候時(shí)間
圖表6　2000-2021全球芯片業(yè)銷售與資本支出
圖表7　2021年全球lC公司銷售額市場份額
圖表8　2021年專屬晶圓代工排名
圖表9　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表10　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表11　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表12　2018-2023年GDP同比增長速度
圖表13　2018-2023年GDP環(huán)比增長速度
圖表14　2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表15　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表16　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表17　2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表18　2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表19　2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表20　2022-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表21　2018-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表22　2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表23　2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表24　2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表25　2022年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表26　2022年外商直接投資及其增長速度
圖表27　2022年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表28　2022-2023年電信業(yè)務(wù)收入和電信業(yè)務(wù)總量累計(jì)增速
圖表29　2022-2023年新興業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表30　2022-2023年100M速率以上、1000M速率以上的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶情況
圖表31　2022-2023年5G移動電話用戶情況
圖表32　2022-2023年物聯(lián)網(wǎng)終端用戶情況
圖表33　2022-2023年移動互聯(lián)網(wǎng)累計(jì)接入流量及增速情況
圖表34　2022-2023年移動互聯(lián)網(wǎng)接入月流量及戶均流量（DOU）情況
圖表35　2022-2023年移動電話用戶增速和通話時(shí)長增速情況
圖表36　2022-2023年移動短信業(yè)務(wù)量和收入同比增長情況
圖表37　2022-2023年光纜線路總長度發(fā)展情況
圖表38　2022-2023年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口數(shù)發(fā)展情況
圖表39　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表40　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表41　2022-2023年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計(jì)增速
圖表42　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表43　芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表44　2014-2023年芯片技術(shù)相關(guān)專利申請及授權(quán)分布圖
圖表45　2014-2023年芯片技術(shù)相關(guān)專利申請及授權(quán)分布表
圖表46　截至2023年芯片技術(shù)相關(guān)專利技術(shù)類型分布
圖表47　截至2023年芯片技術(shù)相關(guān)專利技術(shù)構(gòu)成圖
圖表48　截至2023年芯片技術(shù)相關(guān)專利技術(shù)構(gòu)成表
圖表49　截至2023年芯片技術(shù)相關(guān)專利省市分布圖
圖表50　截至2023年芯片技術(shù)相關(guān)專利省市分布表
圖表51　截至2023年芯片技術(shù)相關(guān)專利人排行
圖表52　芯片技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
圖表53　截至2023年機(jī)器人技術(shù)核心概念專利數(shù)量
圖表54　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表55　2017-2023年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模變化
圖表56　2017-2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模變化
圖表57　半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表58　2015-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模變化
圖表59　2015-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模變化
圖表60　半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品市場占比情況
圖表61　2021-2023年全球半導(dǎo)體資本支出變化
圖表62　2016-2022年全球半導(dǎo)體銷售總額及增長率
圖表63　2015-2022年中國半導(dǎo)體銷售額變化
圖表64　2020-2021年全球半導(dǎo)體銷售結(jié)構(gòu)占比情況
圖表65　2021-2022年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表66　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
圖表67　韓國半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表68　2017-2022中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表69　2022年中國集成電路市場結(jié)構(gòu)
圖表70　2023年中國集成電路市場結(jié)構(gòu)
圖表71　2021年中國芯片下游應(yīng)用銷售額占比
圖表72　2021-2023年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表73　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表74　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表75　2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表76　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表77　2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表78　2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表79　2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表80　2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表81　2021-2023年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表82　2021-2022年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表83　2021-2022年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表84　2022年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表85　2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表86　2021-2022年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表87　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表88　2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表89　2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表90　2021-2022年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表91　2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表92　2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表93　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表94　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表95　2023年主要省市集成電路出口情況
圖表96　2016-2022年中國芯片企業(yè)注冊數(shù)量
圖表97　中國芯片企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布格局
圖表98　2022年中國集成電路行業(yè)競爭梯隊(duì)（按總市值）
圖表99　國內(nèi)各類芯片國產(chǎn)化率
圖表100　芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代情況
圖表101　芯片供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代機(jī)會
圖表102　芯片行業(yè)部分國際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表103　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)人才需求占比情況
圖表104　2017-2022年廣東省集成電路產(chǎn)量
圖表105　2022年廣州市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)政策解讀
圖表106　2020-2022年珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)政策解讀
圖表107　廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新圖譜
圖表108　廣東省半導(dǎo)體及集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)的各市發(fā)明專利申請公開量
圖表109　廣東省半導(dǎo)體及集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)的各市有發(fā)明專利申請的企業(yè)數(shù)量
圖表110　2023年北京市集成電路產(chǎn)量
圖表111　集成電路高精尖創(chuàng)新中心清北技術(shù)資源
圖表112　2025年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表113　北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃解讀
圖表114　2020-2021年上海市集成電路各環(huán)節(jié)銷售收入變化趨勢
圖表115　2017-2022年上海市集成電路產(chǎn)量
圖表116　上海市集成電路“一核多極”空間分布情況
圖表117　2016-2022年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長情況
圖表118　“十三五”末南京市相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新重點(diǎn)項(xiàng)目
圖表119　2025年廈門市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表120　杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表121　2018-2021年杭州市集成電路營業(yè)收入情況
圖表122　杭州市銷售過億的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及在全國的占比
圖表123　杭州市主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)區(qū)域分布
圖表124　2013-2022年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)政策解讀
圖表125　武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表126　武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表127　武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表128　武漢市長江存儲國家存儲器基地技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品發(fā)展情況
圖表129　2025年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表130　“十四五”期間武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表131　2017-2022年合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)政策解讀
圖表132　合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表133　合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表134　合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表135　2021年合肥市集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
圖表136　2014-2022年合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表137　2016-2022年合肥集成電路行業(yè)投融資情況
圖表138　芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程圖
圖表139　1999-2022年中國集成電路設(shè)計(jì)銷售市場規(guī)模
圖表140　2017-2022年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì)
圖表141　2022年銷售過億元芯片設(shè)計(jì)企業(yè)區(qū)域分布
圖表142　2022年銷售過億元芯片設(shè)計(jì)企業(yè)城市分布
圖表143　2021-2022年芯片設(shè)計(jì)地區(qū)及主要城市增長狀況
圖表144　2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增長最高城市TOP10
圖表145　2022年芯片設(shè)計(jì)規(guī)模最大城市TOP10
圖表146　2022年中國集成電路產(chǎn)品各領(lǐng)域銷售占比情況
圖表147　2021-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)人數(shù)
圖表148　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)有從業(yè)人員學(xué)歷結(jié)構(gòu)
圖表149　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對從業(yè)者工作經(jīng)驗(yàn)需求情況
圖表150　從二氧化硅到“金屬硅”
圖表151　從“金屬硅”到多晶硅
圖表152　從晶柱到晶圓
圖表153　2018-2023年全球晶圓代工市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)預(yù)測
圖表154　2018-2023年中國晶圓代工市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)預(yù)測
圖表155　晶圓代工市場競爭格局
圖表156　中國晶圓代工企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表157　中國晶圓代工工廠區(qū)域分布熱力圖
圖表158　2021年晶圓代工應(yīng)用領(lǐng)域-按芯片種類
圖表159　2015-2022年全球主要晶圓代工企業(yè)制程量產(chǎn)進(jìn)度
圖表160　2017-2023年中國晶圓代工行業(yè)相關(guān)政策
圖表161　集成電路封裝
圖表162　雙列直插式封裝
圖表163　插針網(wǎng)格陣列封裝（左）和無引線芯片載體封裝（右）
圖表164　鷗翼型封裝（左）和J-引腳封裝（右）
圖表165　球柵陣列封裝
圖表166　倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表167　系統(tǒng)級封裝和多芯片模組封裝
圖表168　封裝形式發(fā)展階段細(xì)分
圖表169　IC測試基本原理模型
圖表170　2022年全球封測企業(yè)市場占有率
圖表171　2011-2021年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模
圖表172　長電科技封裝項(xiàng)目
圖表173　華天科技封裝技術(shù)項(xiàng)目
圖表174　富通微電封裝技術(shù)項(xiàng)目
圖表175　Amkor封裝解決方案
圖表176　2022年中國大陸本土封測代工前十
圖表177　截至2022年封裝測試企業(yè)布局情況
圖表178　2016-2022年中國封裝測試行業(yè)投融資情況
圖表179　2021年中國封裝測試行業(yè)投資數(shù)量及金額統(tǒng)計(jì)情況
圖表180　2022年中國封裝測試行業(yè)典型投資事件分析
圖表181　封測行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表182　先進(jìn)封裝技術(shù)兩個發(fā)展方向
圖表183　2016-2023年中國LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)
圖表184　2016-2023年中國LED芯片行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表185　2017-2023年中國LED芯片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
圖表186　截至2022年中國LED芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表187　截至2022年中國LED芯片行業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表188　2022年中國LED芯片產(chǎn)業(yè)上市公司業(yè)務(wù)布局情況分析
圖表189　中國LED芯片上市公司LED芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃對比
圖表190　2022年中國芯片行業(yè)主要企業(yè)基本信息
圖表191　2022年中國LED芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊(duì)（按業(yè)務(wù)營收）
圖表192　中國LED芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
圖表193　純金線、高金線、合金線之相關(guān)特性比較表
圖表194　中國LED芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢
圖表195　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表196　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表197　物聯(lián)網(wǎng)自助終端集成大量外部設(shè)備為人們提供便利服務(wù)
圖表198　2022年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策
圖表199　2021-2022年部分省市物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策
圖表200　蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商占比情況
圖表201　物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商
圖表202　幾種物聯(lián)網(wǎng)連接芯片技術(shù)對比
圖表203　2023年物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)投融資事件數(shù)量及金額
圖表204　2020-2022年物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的投融資事件數(shù)量及金額
圖表205　2023-2026年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場規(guī)模（按銷售額）預(yù)測情況
圖表206　無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表207　無人機(jī)產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)
圖表208　無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會
圖表209　2017-2022年中國民用無人機(jī)市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表210　2017-2022年中國無人機(jī)注冊數(shù)量
圖表211　中國無人機(jī)市場占比統(tǒng)計(jì)情況
圖表212　中國主要軍用無人機(jī)制造商
圖表213　2022年中國無人機(jī)品牌綜合榜單TOP8
圖表214　無人機(jī)芯片解決方案
圖表215　主要北斗應(yīng)用的尺寸及價(jià)格敏感性分析
圖表216　2016-2022年中國衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表217　國內(nèi)外主要衛(wèi)星導(dǎo)航芯片企業(yè)
圖表218　可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表219　智能可穿戴終端類別
圖表220　2017-2022年全球可穿戴設(shè)備出貨量
圖表221　2020-2022年中國可穿戴設(shè)備主要產(chǎn)品出貨量
圖表222　2023年中國腕戴可穿戴設(shè)備主要產(chǎn)品出貨量及銷量
圖表223　2012-2022年全球智能手機(jī)出貨量
圖表224　2022-2023年中國智能手機(jī)出貨量
圖表225　智能手機(jī)硬件框圖
圖表226　2022年中國智能機(jī)SoC終端出貨市場前五大品牌
圖表227　2021-2022年手機(jī)芯片廠商出貨量（AP）份額統(tǒng)計(jì)
圖表228　2022年中國前五大智能手機(jī)廠商——出貨量、市場份額、同比增幅
圖表229　手機(jī)AI芯片技術(shù)路線對比
圖表230　手機(jī)AI芯片評測軟件實(shí)現(xiàn)方案框圖
圖表231　2018-2023年中國汽車芯片市場規(guī)模
圖表232　2022年全球汽車芯片市場份額占比情況
圖表233　2021-2022年中國汽車芯片投融資情況
圖表234　ARM架構(gòu)芯片計(jì)算力對比分析
圖表235　自動駕駛芯片分類
圖表236　生物芯片制作工藝流程
圖表237　生物芯片免疫檢測流程
圖表238　2018-2022年國家層面生物醫(yī)藥行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（一）
圖表239　2018-2022年國家層面生物醫(yī)藥行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（二）
圖表240　《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中生物醫(yī)藥相關(guān)內(nèi)容
圖表241　《“十四五”醫(yī)藥工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中生物醫(yī)藥相關(guān)內(nèi)容
圖表242　《“十四五”生物經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》中生物醫(yī)藥相關(guān)內(nèi)容（一）
圖表243　《“十四五”生物經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》中生物醫(yī)藥相關(guān)內(nèi)容（二）
圖表244　中國生物芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表245　生物芯片應(yīng)用領(lǐng)域
圖表246　2014-2022年中國生物芯片企業(yè)數(shù)量變化情況
圖表247　國內(nèi)部分生物芯片上市公司基本情況
圖表248　2014-2023年中國生物芯片專利申請數(shù)量變化
圖表249　基因芯片發(fā)展趨勢
圖表250　計(jì)算芯片測試方法
圖表251　計(jì)算芯片測試方法（續(xù)）
圖表252　知存科技融資歷程
圖表253　四種AI芯片主架構(gòu)類型對比
圖表254　2020-2022年AI芯片行業(yè)相關(guān)政策
圖表255　2020-2026年全球人工智能芯片市場規(guī)模及預(yù)測情況
圖表256　2017-2021年中國AI芯片市場統(tǒng)計(jì)
圖表257　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表258　中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全圖
圖表259　2021年中國人工智能相關(guān)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分布
圖表260　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化水平分布
圖表261　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
圖表262　2017-2022年中國AI芯片相關(guān)企業(yè)注冊量統(tǒng)計(jì)情況
圖表263　中國人工智能領(lǐng)域智能芯片代表企業(yè)
圖表264　2016-2023年中國AI芯片領(lǐng)域投融資情況
圖表265　2016-2023年中國AI芯片行業(yè)單筆融資情況
圖表266　2024-2028年中國人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表267　量子芯片技術(shù)體系對比
圖表268　2020-2021財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表269　2020-2021財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表270　2020-2021財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表271　2021-2022財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表272　2021-2022財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表273　2021-2022財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表274　2022-2023財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表275　2022-2023財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表276　2022-2023財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表277　2020-2021財(cái)年高通綜合收益表
圖表278　2020-2021財(cái)年高通分部資料
圖表279　2020-2021財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表280　2021-2022財(cái)年高通綜合收益表
圖表281　2021-2022財(cái)年高通分部資料
圖表282　2021-2022財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表283　2022-2023財(cái)年高通綜合收益表
圖表284　2022-2023財(cái)年高通分部資料
圖表285　2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表286　2020-2021年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表287　2020-2021年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表288　2021-2022年臺積電綜合收益表
圖表289　2021-2022年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表290　2021-2022年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表291　2022-2023年臺積電綜合收益表
圖表292　2022-2023年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表293　2022-2023年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表294　2020-2021年格芯綜合收益表
圖表295　2020-2021年格芯分部資料
圖表296　2020-2021年格芯分地區(qū)資料
圖表297　2021-2022年格芯綜合收益表
圖表298　2021-2022年格芯分部資料
圖表299　2021-2022年格芯分地區(qū)資料
圖表300　2022-2023年格芯綜合收益表
圖表301　2022-2023年格芯分部資料
圖表302　2020-2021年日月光綜合收益表
圖表303　2020-2021年日月光分部資料
圖表304　2020-2021財(cái)年日月光收入分地區(qū)資料
圖表305　2021-2022年日月光綜合收益表
圖表306　2021-2022年日月光分部資料
圖表307　2021-2022財(cái)年日月光收入分地區(qū)資料
圖表308　2022-2023年日月光綜合收益表
圖表309　2022-2023年日月光分部資料
圖表310　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表311　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表312　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表313　2022中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表314　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表315　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表316　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表317　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表318　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表319　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表320　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表321　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表322　2022年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表323　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表324　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表325　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表326　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表327　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表328　2020-2023年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表329　2020-2023年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表330　2020-2023年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表331　2021-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表332　2020-2023年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表333　2020-2023年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表334　2020-2023年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表335　2020-2023年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表336　2020-2023年通富微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表337　2020-2023年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表338　2020-2023年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表339　2020-2023年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表340　2021-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表341　2020-2023年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表342　2020-2023年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表343　2020-2023年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表344　2020-2023年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表345　2020-2023年天水華天科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表346　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表347　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表348　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表349　2021-2022年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表350　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表351　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表352　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表353　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表354　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表355　民間資本在芯片行業(yè)投融資情況
圖表356　國家大基金一期投資輪次分布
圖表357　2010-2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資數(shù)量及規(guī)模
圖表358　2010-2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)單筆事件融資平均金額
圖表359　2010-2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件融資輪次分布
圖表360　2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件地區(qū)分布TOP10
圖表361　2022年中國芯片半導(dǎo)體細(xì)分賽道投融資事件及規(guī)模
圖表362　2022年中國芯片半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域大額融資事件
圖表363　2022年中國芯片半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域大額融資事件（續(xù)）
圖表364　2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)活躍投資方
圖表365　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表366　2021年大基金二期投資企業(yè)匯總
圖表367　2022年大基金二期投資企業(yè)匯總
圖表368　2022年十大半導(dǎo)體并購案
圖表369　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算
圖表370　MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項(xiàng)目投資概算
圖表371　聚燦光電Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴(kuò)建項(xiàng)目投資概述
圖表372　聚燦光電Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴(kuò)建項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
圖表373　聚燦光電Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴(kuò)建項(xiàng)目募集資金使用進(jìn)度安排
圖表374　裕太微車載以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算
圖表375　裕太微網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算
圖表376　燦芯股份網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺項(xiàng)目關(guān)系情況
圖表377　燦芯股份網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺項(xiàng)目投資概算
圖表378　燦芯股份網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表379　燦芯股份工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺項(xiàng)目關(guān)系情況
圖表380　燦芯股份工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺項(xiàng)目投資概算
圖表381　燦芯股份工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表382　中投顧問對2024-2028年中國集成電路產(chǎn)量預(yù)測
圖表383　中投顧問對2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測
圖表384　中國國民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃-集成電路行業(yè)政策歷程圖
圖表385　2021-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀
圖表386　2021-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀-續(xù)
圖表387　《中國制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表388　“十四五”以來集成電路行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃解讀
圖表389　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的組織架構(gòu)
圖表390　國家層面智能制造行業(yè)相關(guān)政策
圖表391　部分省市智能制造行業(yè)相關(guān)政策
圖表392　中國智能傳感器行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總
圖表393　中國智能傳感器行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總（續(xù)）
圖表394　中國人工智能行業(yè)政策匯總一覽表
圖表395　三代半導(dǎo)體材料對比