第一章　晶圓概述
1.1　晶圓相關(guān)概念
1.1.1　晶圓定義
1.1.2　晶圓制造
1.1.3　晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
1.2　晶圓制造相關(guān)工藝
1.2.1　晶圓制造流程
1.2.2　熱處理工藝
1.2.3　光刻工藝
1.2.4　刻蝕工藝
1.2.5　離子注入工藝
1.2.6　薄膜沉積工藝
1.2.7　化學(xué)機械研磨工藝
1.2.8　清洗工藝
第二章　2022-2024年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
2.1　全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
2.1.1　晶圓制造投資分布
2.1.2　晶圓制造設(shè)備市場
2.1.3　世界晶圓企業(yè)布局
2.1.4　晶圓資本市場布局
2.2　全球晶圓代工市場發(fā)展
2.2.1　全球晶圓代工市場規(guī)模
2.2.2　全球晶圓代工地區(qū)分布
2.2.3　全球晶圓代工市場需求
2.3　全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局
2.3.1　全球晶圓代工市場份額
2.3.2　全球晶圓代工區(qū)域競爭
2.3.3　全球晶圓重點企業(yè)規(guī)劃
2.4　中國臺灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
2.4.1　臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
2.4.2　臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.4.3　臺灣晶圓代工產(chǎn)能分析
2.4.4　臺灣晶圓代工需求趨勢
第三章　2022-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1.1　晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
3.1.2　晶圓制造市場規(guī)模
3.1.3　晶圓廠產(chǎn)能情況
3.2　中國晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
3.2.1　12英寸生產(chǎn)線
3.2.2　8英寸生產(chǎn)線
3.2.3　6英寸生產(chǎn)線
3.3　中國晶圓代工市場發(fā)展情況
3.3.1　晶圓代工市場規(guī)模
3.3.2　晶圓企業(yè)產(chǎn)能布局
3.3.3　晶圓代工市場機會
3.4　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對策
3.4.1　晶圓技術(shù)限制問題
3.4.2　晶圓產(chǎn)業(yè)人才問題
3.4.3　高端原材料問題
3.4.4　晶圓行業(yè)發(fā)展對策
第四章　2022-2024年晶圓制程工藝發(fā)展分析
4.1　晶圓制程主要應(yīng)用技術(shù)
4.1.1　晶圓制程邏輯工藝技術(shù)
4.1.2　晶圓制程特色工藝技術(shù)
4.1.3　不同晶圓制程應(yīng)用領(lǐng)域
4.1.4　晶圓制程邏輯工藝分類
4.1.5　晶圓制程工藝發(fā)展前景
4.2　晶圓先進制程發(fā)展分析
4.2.1　主要先進制程工藝
4.2.2　先進制程發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3　企業(yè)先進制程新動態(tài)
4.2.4　先進制程晶圓廠分布
4.3　晶圓成熟制程發(fā)展分析
4.3.1　成熟制程發(fā)展優(yōu)勢
4.3.2　成熟制程企業(yè)排名
4.3.3　成熟制程市場現(xiàn)狀
4.3.4　中國成熟制程發(fā)展
4.3.5　成熟制程競爭分析
4.4　晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
4.4.1　特色工藝發(fā)展概述
4.4.2　特色工藝特征分析
4.4.3　市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.4.4　國際企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4.5　中國本土企業(yè)發(fā)展
4.4.6　市場需求前景分析
第五章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.1　半導(dǎo)體硅片概述
5.1.1　半導(dǎo)體硅片簡介
5.1.2　硅片的主要種類
5.1.3　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品
5.1.4　半導(dǎo)體硅片制造工藝
5.1.5　半導(dǎo)體硅片制造成本
5.2　國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1　國內(nèi)硅片發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.2　國內(nèi)硅片產(chǎn)能分析
5.2.3　國內(nèi)主要硅片企業(yè)
5.2.4　硅片主要下游應(yīng)用
5.2.5　硅片競爭格局分析
5.2.6　國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.3　硅片制造主要壁壘
5.3.1　技術(shù)壁壘
5.3.2　認證壁壘
5.3.3　設(shè)備壁壘
5.3.4　資金壁壘
5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展展望
5.4.1　技術(shù)發(fā)展趨勢
5.4.2　市場發(fā)展前景
5.4.3　國產(chǎn)替代趨勢
5.4.4　國產(chǎn)硅片機遇
第六章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展
6.1　晶圓制造設(shè)備市場運行分析
6.1.1　設(shè)備基本概述
6.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.1.3　市場結(jié)構(gòu)占比
6.1.4　核心環(huán)節(jié)分析
6.1.5　區(qū)域競爭格局
6.1.6　主要廠商介紹
6.1.7　市場貿(mào)易規(guī)模
6.2　光刻設(shè)備
6.2.1　光刻機種類
6.2.2　光刻機主要構(gòu)成
6.2.3　光刻機技術(shù)迭代
6.2.4　光刻機發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.5　光刻機競爭格局
6.2.6　光刻機技術(shù)差距
6.2.7　EUV光刻機研發(fā)
6.3　刻蝕設(shè)備
6.3.1　刻蝕工藝簡介
6.3.2　刻蝕機主要分類
6.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
6.3.4　市場分布結(jié)構(gòu)
6.3.5　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.6　市場需求狀況
6.3.7　市場發(fā)展機遇
6.4　清洗設(shè)備
6.4.1　清洗設(shè)備技術(shù)分類
6.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.4.3　市場競爭格局
6.4.4　市場發(fā)展機遇
6.4.5　市場發(fā)展趨勢
第七章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進封裝綜述
7.1　先進封裝基本介紹
7.1.1　先進封裝基本含義
7.1.2　先進封裝發(fā)展階段
7.1.3　先進封裝系列平臺
7.1.4　先進封裝技術(shù)類型
7.1.5　先進封裝技術(shù)特點
7.2　先進封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
7.2.1　堆疊封裝
7.2.2　晶圓級封裝
7.2.3　2.5D/3D技術(shù)
7.2.4　系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
7.3　國內(nèi)外先進封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　先進封裝市場發(fā)展規(guī)模
7.3.2　先進封裝產(chǎn)能布局分析
7.3.3　先進封裝技術(shù)份額提升
7.3.4　企業(yè)先進封裝技術(shù)競爭
7.3.5　國內(nèi)先進封裝企業(yè)優(yōu)勢
7.3.6　先進封裝技術(shù)發(fā)展困境
7.4　中國芯片封測行業(yè)運行狀況
7.4.1　行業(yè)基本特點
7.4.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
7.4.3　市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.4　企業(yè)運行狀況
7.4.5　核心競爭要素
7.4.6　行業(yè)發(fā)展趨勢
7.5　先進封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
7.5.1　先進封裝技術(shù)趨勢
7.5.2　先進封裝前景展望
7.5.3　中國銷售規(guī)模預(yù)測
7.5.4　先進封裝發(fā)展趨勢
7.5.5　先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第八章　2022-2024年國內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
8.1　臺灣積體電路制造公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2022-2023年經(jīng)營狀況
8.1.3　2024年一季度經(jīng)營狀況
8.1.4　晶圓項目建設(shè)與合作
8.1.5　臺積電晶圓業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局
8.2　三星電子（Samsung　Electronics）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2022-2023年經(jīng)營狀況
8.2.3　2024年經(jīng)營狀況分析
8.2.4　晶圓項目建設(shè)與合作
8.2.5　晶圓業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局
8.3　聯(lián)華電子股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2022-2023年經(jīng)營狀況
8.3.3　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.4　晶圓項目建設(shè)與合作
8.3.5　未來發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
8.4　中芯國際集成電路制造有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營效益分析
8.4.3　財務(wù)狀況分析
8.4.4　晶圓項目建設(shè)與合作
8.4.5　未來發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
8.5　華虹半導(dǎo)體有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營效益分析
8.5.3　財務(wù)狀況分析
8.5.4　晶圓項目建設(shè)與合作
8.5.5　未來發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
第九章　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資分析
9.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
9.1.1　大基金發(fā)展相關(guān)概況
9.1.2　大基金投資企業(yè)模式
9.1.3　大基金一期發(fā)展回顧
9.1.4　大基金二期布局方向
9.1.5　大基金三期展望
9.2　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
9.2.1　晶圓行業(yè)政策機遇
9.2.2　晶圓下游應(yīng)用機遇
9.2.3　晶圓再生發(fā)展機會
9.3　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風(fēng)險
9.3.1　技術(shù)研發(fā)周期風(fēng)險
9.3.2　市場競爭加劇風(fēng)險
9.3.3　資金投入周期風(fēng)險
9.3.4　高端原材料供應(yīng)風(fēng)險
9.3.5　中美貿(mào)易摩擦加劇
9.3.6　國產(chǎn)化進展不及預(yù)期
第十章　中投顧問對2024-2028年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
10.1　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望
10.1.1　全球晶圓廠發(fā)展展望
10.1.2　全球晶圓代工發(fā)展趨勢
10.1.3　全球晶圓區(qū)域轉(zhuǎn)移趨勢
10.1.4　中國晶圓代工發(fā)展趨勢
10.2　中投顧問對2024-2028年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測分析
10.2.1　未來中國晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
10.2.2　未來中國晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測

圖表1　每5萬片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資
圖表2　晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3　氧化工藝的用途
圖表4　光刻工藝流程圖
圖表5　光刻工藝流程
圖表6　等離子刻蝕原理
圖表7　濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表8　離子注入與擴散工藝比較
圖表9　離子注入機示意圖
圖表10　離子注入機細分市場格局
圖表11　IC集成電路離子注入機市場格局
圖表12　三種CVD工藝對比
圖表13　蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對比
圖表14　半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表15　全球半導(dǎo)體設(shè)備中新晶圓投資分布
圖表16　2022-2025E全球半導(dǎo)體設(shè)備市場拆分
圖表17　2022-2025E全球晶圓制造設(shè)備市場拆分
圖表18　2022-2024年全球新建晶圓代工廠
圖表19　2017-2023年全球主要晶圓代工企業(yè)稼動率
圖表20　中國12英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)（一）
圖表21　中國12英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)（二）
圖表22　中國12英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)（三）
圖表23　中國大陸的8英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)情況。
圖表24　中國6英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)
圖表25　2020-2024年全球新增晶圓廠數(shù)量分布
圖表26　2021、2022年全球新建晶圓廠數(shù)量分布
圖表27　各制程主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表28　成熟制程與先進制程分水嶺
圖表29　2021-2024年半導(dǎo)體不同制程占比趨勢
圖表30　晶圓制造工藝技術(shù)演進趨勢
圖表31　半導(dǎo)體硅片按形態(tài)分類的主要品種
圖表32　半導(dǎo)體硅片制造工藝
圖表33　直拉單晶制造法
圖表34　硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表35　國內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計（8英寸和12英寸）
圖表36　國內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計（8英寸和12英寸）
圖表37　國內(nèi)頭部12寸硅片制造廠家
圖表38　半導(dǎo)體硅片按尺寸分類及主要下游應(yīng)用
圖表39　全球12英寸半導(dǎo)體硅片競爭格局
圖表40　中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率情況
圖表41　光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表42　國內(nèi)主要晶圓產(chǎn)能分布情況
圖表43　2016-2022年中國晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商
圖表44　光刻機分類
圖表45　光刻機的主要構(gòu)成部件
圖表46　光刻機技術(shù)迭代歷程
圖表47　2018-2023年全球光刻機銷量
圖表48　全球光刻機銷量結(jié)構(gòu)
圖表49　2018-2022年各種類光刻機價格及變動趨勢
圖表50　國外主要光刻機廠商
圖表51　2023年國外主要光刻機廠商產(chǎn)品銷量情況
圖表52　中國光刻機主要生產(chǎn)商
圖表53　國內(nèi)光刻機零部件廠商情況
圖表54　ASML、中微電子光源對比
圖表55　干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表56　三種不同刻蝕主要去除的材質(zhì)
圖表57　2019-2023年中國刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
圖表58　中國刻蝕設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表59　中國刻蝕設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)最新動態(tài)及規(guī)劃
圖表60　華虹無錫刻蝕設(shè)備采購情況
圖表61　華虹無錫和積塔刻蝕設(shè)備采購
圖表62　LamResearch、北方華創(chuàng)、中微公司中標(biāo)長江存儲的刻蝕機臺種類及數(shù)量
圖表63　清洗設(shè)備分類及應(yīng)用特點
圖表64　2019-2025年全球清洗設(shè)備市場規(guī)模
圖表65　主要清洗設(shè)備公司技術(shù)布局
圖表66　清洗步驟約占整體步驟比重
圖表67　制程結(jié)構(gòu)升級下清洗設(shè)備市場未來趨勢
圖表68　先進封裝發(fā)展路線圖
圖表69　半導(dǎo)體先進封裝系列平臺
圖表70　先進封裝技術(shù)的國內(nèi)外主要企業(yè)
圖表71　扇入式和扇出式WLP對比（剖面）
圖表72　扇入式和扇出式WLP對比（底面）
圖表73　SIP封裝形式分類
圖表74　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表75　根據(jù)封裝材料分類
圖表76　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表77　封測代工企業(yè)季度收入同比增速
圖表78　封測代工企業(yè)季度毛利率
圖表79　封裝測試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表80　國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表81　未來主流先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表82　中投顧問對2024-2028年中國IC封裝測試業(yè)銷售額預(yù)測
圖表83　中芯國際發(fā)展歷程
圖表84　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表85　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表86　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表87　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表88　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表89　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表90　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表91　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標(biāo)
圖表92　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表93　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司營業(yè)收入及增速
圖表94　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司凈利潤及增速
圖表95　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表96　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表97　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表98　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表99　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司運營能力指標(biāo)
圖表100　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資方
圖表101　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方
圖表102　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期
圖表103　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向