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半導體

2023-2030年中國新型顯示行業(yè)省市科技競爭力分析報告

2023-2030年中國新型顯示行業(yè)省市科技競爭力分析報告

伴隨顯示技術(shù)加速迭代,新產(chǎn)品、新技術(shù)、新模式層出不窮。我國新型顯示產(chǎn)品與5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)加速融合,在工業(yè)控制、汽車電子、遠程醫(yī)療、智慧文旅等領(lǐng)域碩果累累,助力各行各業(yè)加快數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。 中國光學光電子行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2023年全球新型顯示行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈(包括材料、裝備、面板)營業(yè)...

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2024-2028年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告

2024-2028年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告

人工智能(AI)芯片是專門為處理人工智能應用中的大量計算任務而設計的集成電路。它們在性能、功耗和成本方面與傳統(tǒng)通用芯片有所不同,因為它們針對特定的計算任務進行了優(yōu)化。AI芯片可以根據(jù)技術(shù)架構(gòu)分為GPU、FPGA、ASIC及類腦芯片,同時CPU也可執(zhí)行通用AI計算。AI芯片還可以根據(jù)其在網(wǎng)絡中的位置分為云端AI芯片、邊緣及終...

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2024-2028年中國汽車傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告(上下卷)

2024-2028年中國汽車傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告(上下卷)

汽車傳感器指汽車計算機系統(tǒng)的輸入裝置,由敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源組成。汽車傳感器作為信息采集源,根據(jù)信息采集內(nèi)容的不同可分為車身感知傳感器和環(huán)境感知傳感器。 由于芯片等供應鏈短缺、俄烏沖突和疫情等不利因素的持續(xù)存在,2022年上半年全球汽車市場的走勢延續(xù)2021年的艱難走勢,幸而2022年下半年在...

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2024-2028年中國激光器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

2024-2028年中國激光器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

激光器是一種基于激光放大原理工作的裝置。激光器使用的放大介質(zhì)(又稱激發(fā)介質(zhì))中,把外界能量激發(fā)成的粒子達到臨界值以上時,會產(chǎn)生自發(fā)輻射,這些自發(fā)輻射的光子與入射光子(激光)同相位、垂直向外發(fā)射,形成增強的光線。 激光器是激光加工設備的心臟,激光器的性能直接影響激光加工設備的品質(zhì)和使用效果,尤其在超精...

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2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告(上下卷)

2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告(上下卷)

集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過30多年的發(fā)展,我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局,產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。 2023年,全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了一段波瀾不驚的時期,總銷售額為5,268億...

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2024-2028年中國精密光學行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

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精密光學是一種高度精確的技術(shù),其應用范圍涵蓋了很多領(lǐng)域,如航天、國防、醫(yī)療、通訊等。它主要關(guān)注設計和制造各種高精度的光學元件和系統(tǒng),例如透鏡、棱鏡、反射鏡、光柵等。這些光學元件可以用于調(diào)節(jié)和控制光線的傳輸和聚焦,并且在各種高精度的設備中被廣泛應用。 市場規(guī)模層面,2023年度國內(nèi)光學鏡片、鏡頭及模組等元...

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2024-2028年中國晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

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晶圓作為半導體器件制造的關(guān)鍵原材料,其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝,高純度半導體材料被加工成晶圓,進而形成微小電路結(jié)構(gòu),最終切割、封裝、測試后成為芯片,廣泛應用于各種電子設備。經(jīng)過60多年的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,目前晶圓材料以硅為主導,同時新型半導體材料也在逐漸嶄露頭角。 晶圓制造行業(yè)主要分為IDM模...

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2024-2028年中國半導體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

2024-2028年中國半導體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

半導體硅片行業(yè)屬于半導體行業(yè)的細分行業(yè),為國家重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)。半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片,又稱硅晶圓(Silicon Wafer)。通過在半導體硅片上進行加工制作,從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu),可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。 從全球看,半導體硅片的市場規(guī)模隨著全球半導體行...

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2024-2028年中國光電共封裝(CPO)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告(上下卷)

2024-2028年中國光電共封裝(CPO)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告(上下卷)

光電共封裝(CPO)指的是將網(wǎng)絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上,縮短芯片和模塊之間的走線距離,形成芯片和模組的共封裝,逐步替代可插拔光模塊。 從CPO產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程來看,目前全球尚且處于初步探索階段。其中,微軟、Meta、谷歌等云計算巨頭,以及思科、IBM、英特爾、英偉達、AMD、臺積電等網(wǎng)絡設備龍頭及芯片...

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2024-2028年中國傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告(上下卷)

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傳感器是一種檢測裝置,能感受到被測量的信息,并能將感受到的信息按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。國內(nèi)傳感器應用主要分布在機械設備制造、家用電器、科學儀器儀表、醫(yī)療衛(wèi)生、通信電子以及汽車等領(lǐng)域。 傳感器技術(shù)與通信技術(shù)、計算機技術(shù)并稱...

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