第一章　芯片設(shè)計行業(yè)相關(guān)概述
1.1　芯片的概念和分類
1.1.1　芯片基本概念
1.1.2　相關(guān)概念區(qū)分
1.1.3　芯片主要分類
1.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　芯片生產(chǎn)流程圖
1.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
1.3　芯片設(shè)計行業(yè)概述
1.3.1　芯片設(shè)計行業(yè)簡介
1.3.2　芯片設(shè)計基本分類
1.3.3　芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)圖譜
第二章　2022-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2　中國制造支持政策
2.2.3　集成電路相關(guān)政策
2.2.4　地方芯片產(chǎn)業(yè)政策
2.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況
2.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3　電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.4　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片技術(shù)專利申請
2.4.2　芯片技術(shù)創(chuàng)新升級
2.4.3　芯片技術(shù)發(fā)展方向
第三章　2022-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2　2022-2024年中國芯片市場運行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.2　市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.4　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.5　區(qū)域發(fā)展格局
3.3　2022-2024年中國芯片細分市場發(fā)展情況
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　車載芯片
3.3.5　電源管理芯片
3.4　2022-2024年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
3.4.3　主要省市進出口情況分析
3.5　2022-2024年中國芯片國產(chǎn)化進程分析
3.5.1　芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2　核心芯片的自給率低
3.5.3　芯片國產(chǎn)化進展分析
3.5.4　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.5.5　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.6　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　市場壟斷困境
3.6.2　貿(mào)易依賴非對稱性
3.6.3　技術(shù)短板問題
3.6.4　人才短缺問題
3.7　中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.7.1　總體發(fā)展策略
3.7.2　掌握核心技術(shù)
3.7.3　引進高端人才
3.7.4　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.7.5　增強企業(yè)競爭力
第四章　2022-2024年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　2022-2024年全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2　區(qū)域市場格局
4.1.3　企業(yè)排名分析
4.2　2022-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況
4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3　專利申請情況
4.2.4　資本市場表現(xiàn)
4.2.5　細分市場發(fā)展
4.3　新冠肺炎疫情對中國芯片設(shè)計行業(yè)的影響分析
4.3.1　對芯片設(shè)計企業(yè)的短期影響
4.3.2　對芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3　芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)對措施
4.4　中國芯片設(shè)計市場發(fā)展格局分析
4.4.1　企業(yè)競爭格局
4.4.2　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.4.3　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.4.4　企業(yè)布局動態(tài)
4.4.5　區(qū)域分布格局
4.4.6　產(chǎn)品應(yīng)用分布
4.5　芯片設(shè)計行業(yè)上市公司財務(wù)狀況分析
4.5.1　上市公司規(guī)模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　經(jīng)營狀況分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　營運能力分析
4.5.6　成長能力分析
4.5.7　現(xiàn)金流量分析
4.6　芯片設(shè)計具體流程剖析
4.6.1　規(guī)格制定
4.6.2　設(shè)計細節(jié)
4.6.3　邏輯設(shè)計
4.6.4　電路布局
4.6.5　光罩制作
4.7　芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.7.1　人才短缺問題
4.7.2　設(shè)計能力不足
4.7.3　資本研發(fā)投入不足
4.7.4　費用支出過多
4.7.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.6　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
第五章　2022-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)細分產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1　邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存儲IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND Flash
5.2.3　NOR Flash
5.3　模擬IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1　射頻器件
5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3　電源管理產(chǎn)品
第六章　中國芯片設(shè)計工具——EDA（電子設(shè)計自動化）軟件市場發(fā)展?fàn)顩r
6.1　EDA軟件基本概述
6.1.1　EDA軟件基本概念
6.1.2　EDA軟件的重要性
6.1.3　EDA軟件主要類型
6.1.4　EDA軟件設(shè)計過程
6.1.5　EDA軟件設(shè)計步驟
6.2　全球芯片設(shè)計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　市場規(guī)模狀況
6.2.2　細分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3　區(qū)域分布情況
6.2.4　主流產(chǎn)品平臺
6.2.5　競爭梯隊分析
6.2.6　市場集中度
6.3　中國芯片設(shè)計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.3.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.3　國內(nèi)競爭格局
6.3.4　行業(yè)市場集中度
6.3.5　發(fā)展前景及趨勢
6.3.6　行業(yè)發(fā)展問題
6.3.7　行業(yè)發(fā)展對策
6.4　EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半導(dǎo)體器件模型（SPICE Model）
6.4.4　硬件描述語言（HDL）
6.4.5　靜態(tài)時序分析
第七章　中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析
7.1　深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2　園區(qū)基本簡介
7.1.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
7.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園
7.2.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2　園區(qū)基本簡介
7.2.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4　園區(qū)建設(shè)特色
7.2.5　園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.6　園區(qū)發(fā)展成果
7.2.7　疫情影響分析
7.2.8　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3　上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.3.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2　園區(qū)基本簡介
7.3.3　園區(qū)投資優(yōu)勢
7.3.4　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.3.5　園區(qū)項目建設(shè)
7.4　無錫國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.4.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2　園區(qū)基本簡介
7.4.3　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.4　園區(qū)發(fā)展成果
7.4.5　園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5　杭州集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.5.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2　園區(qū)基本簡介
7.5.3　園區(qū)簽約項目
7.5.4　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
第八章　2022-2024年國外芯片設(shè)計重點企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1　博通（Broadcom Limited）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　芯片業(yè)務(wù)運營
8.1.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　英偉達（NVIDIA）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4　超微（AMD）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　芯片業(yè)務(wù)狀況
8.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4.5　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5　賽靈思（Xilinx）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.5.3　企業(yè)業(yè)務(wù)分布
8.5.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第九章　2021-2024年國內(nèi)芯片設(shè)計重點企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1　聯(lián)發(fā)科
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　企業(yè)發(fā)展實力
9.1.4　重點產(chǎn)品介紹
9.2　華為海思
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.4　主要產(chǎn)品范圍
9.3　紫光展銳
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3　企業(yè)發(fā)展實力
9.3.4　企業(yè)發(fā)展布局
9.3.5　企業(yè)資本動態(tài)
9.4　中興微電子
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3　專利研發(fā)實力
9.4.4　資本結(jié)構(gòu)變化
9.4.5　核心技術(shù)進展
9.5　華大半導(dǎo)體
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)發(fā)展實力
9.5.3　重點產(chǎn)品介紹
9.5.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.5.5　企業(yè)合作動態(tài)
9.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5　財務(wù)狀況分析
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
9.7　北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.7.3　經(jīng)營效益分析
9.7.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.5　財務(wù)狀況分析
9.7.6　核心競爭力分析
9.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8　未來前景展望
第十章　中投顧問對芯片設(shè)計行業(yè)投資價值綜合分析
10.1　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
10.1.1　投資價值綜合評估
10.1.2　市場機會矩陣分析
10.1.3　產(chǎn)業(yè)進入時機分析
10.1.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析
10.1.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2　中投顧問對芯片設(shè)計行業(yè)進入壁壘評估
10.2.1　行業(yè)競爭壁壘
10.2.2　行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3　行業(yè)資金壁壘
10.3　中投顧問對芯片設(shè)計行業(yè)投資狀況分析
10.3.1　產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2　產(chǎn)業(yè)融資輪次
10.3.3　產(chǎn)業(yè)投資熱點
10.3.4　企業(yè)募資規(guī)模
10.3.5　產(chǎn)業(yè)募資動態(tài)
第十一章　中投顧問對2024-2028年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析
11.1　中國芯片市場發(fā)展機遇分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
11.1.2　新興產(chǎn)業(yè)帶來機遇
11.1.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2　中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1　芯片研發(fā)前景
11.2.2　市場需求增長
11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
11.3　中投顧問對2024-2028年中國芯片設(shè)計行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1　2024-2028年中國芯片設(shè)計行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2024-2028年中國IC設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測