第一章　中美科技戰(zhàn)發(fā)展現狀分析
1.1　中美貨物貿易運行狀況
1.1.1　中國進口現狀分析
1.1.2　中美進出口數據分析
1.1.3　中美貿易戰(zhàn)主要事件
1.1.4　美國制裁科技企業(yè)動態(tài)
1.1.5　第一階段經貿協(xié)議解讀
1.2　中美貿易摩擦發(fā)展綜合分析
1.2.1　中美貿易摩擦現狀
1.2.2　中美貿易摩擦特點
1.2.3　中美貨物貿易逆差
1.2.4　對美國經濟的沖擊
1.2.5　對世界經濟的影響
1.2.6　中美貿易摩擦預測
1.2.7　長期應對戰(zhàn)略準備
1.3　中美貿易戰(zhàn)對中國的影響及應對策略
1.3.1　對中國的影響綜述
1.3.2　對中國經濟的影響
1.3.3　對產業(yè)鏈的影響
1.3.4　對中國制造業(yè)的影響
1.3.5　對中國服務業(yè)的影響
1.3.6　對中國金融業(yè)的影響
1.3.7　制造類企業(yè)應對策略
1.3.8　服務類企業(yè)應對策略
1.3.9　金融類企業(yè)應對策略
1.3.10　中國企業(yè)應對策略
1.4　中美貿易戰(zhàn)對中國科技行業(yè)企業(yè)的影響分析
1.4.1　對高新科技行業(yè)的影響
1.4.2　高新科技企業(yè)應對策略
1.4.3　對科技企業(yè)的總體影響
1.4.4　中國科技企業(yè)應對措施
1.4.5　中美科技戰(zhàn)未來趨勢
1.5　中美科技實力對比分析
1.5.1　高科技領域貿易現狀
1.5.2　高科技產業(yè)貿易摩擦
1.5.3　高科技技術對外依賴度
1.5.4　中美科技實力差距狀況
1.5.5　戰(zhàn)略新興產業(yè)發(fā)展問題
第二章　中美科技戰(zhàn)下計算機行業(yè)投資分析
2.1　計算機行業(yè)自主可控發(fā)展分析
2.1.1　自主可控發(fā)展歷程
2.1.2　IT自主可控產業(yè)鏈
2.1.3　IT產業(yè)自主可控現狀
2.1.4　計算機產業(yè)鏈重構
2.1.5　計算機行業(yè)參與主體
2.2　CPU
2.2.1　CPU行業(yè)定義及分類
2.2.2　CPU主要技術參數
2.2.3　CPU市場競爭格局
2.2.4　處理器進出口狀況
2.2.5　CPU國產化必要性
2.2.6　國產CPU發(fā)展歷程
2.2.7　國產CPU發(fā)展現狀
2.2.8　主流國產CPU芯片
2.2.9　國產CPU發(fā)展差距
2.2.10　國產CPU生態(tài)結構
2.2.11　國產CPU發(fā)展機遇
2.2.12　國產CPU投資機會
2.3　服務器
2.3.1　服務器產業(yè)鏈介紹
2.3.2　全球服務器出貨量
2.3.3　中國服務器出貨量
2.3.4　中國服務器進出口
2.3.5　服務器市場競爭格局
2.3.6　國產服務器生產商
2.3.7　服務器市場需求預測
2.3.8　服務器行業(yè)發(fā)展趨勢
2.3.9　服務器行業(yè)投資機遇
2.4　操作系統(tǒng)
2.4.1　桌面操作系統(tǒng)競爭格局
2.4.2　移動操作系統(tǒng)競爭格局
2.4.3　操作系統(tǒng)市場規(guī)模分析
2.4.4　國產操作系統(tǒng)發(fā)展現狀
2.4.5　國產操作系統(tǒng)產業(yè)鏈
2.4.6　國產操作系統(tǒng)投資機遇
2.5　數據庫
2.5.1　數據庫軟件市場規(guī)模
2.5.2　數據庫企業(yè)銷售收入
2.5.3　數據庫行業(yè)利潤總額
2.5.4　國產數據庫發(fā)展現狀
2.5.5　國內典型數據庫廠商
2.5.6　國產數據庫投資機遇
2.6　中間件
2.6.1　中間件結構與原理
2.6.2　中間件市場規(guī)模分析
2.6.3　中間件市場競爭格局
2.6.4　中間件下游需求分析
2.6.5　中間件行業(yè)投資壁壘
2.6.6　中間件市場規(guī)模預測
2.7　辦公軟件
2.7.1　辦公軟件市場規(guī)模分析
2.7.2　辦公軟件市場競爭格局
2.7.3　辦公軟件下游需求分析
2.7.4　辦公軟件行業(yè)投資壁壘
2.7.5　國產辦公軟件投資前景
2.8　ERP軟件
2.8.1　ERP軟件細分行業(yè)分類
2.8.2　ERP軟件市場規(guī)模分析
2.8.3　ERP軟件市場競爭格局
2.8.4　ERP軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
2.8.5　國產ERP軟件投資建議
第三章　中美科技戰(zhàn)下半導體行業(yè)投資分析
3.1　半導體產業(yè)鏈深度分析
3.1.1　半導體產業(yè)鏈分析
3.1.2　半導體主流商業(yè)模式
3.1.3　產業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展差距
3.1.4　半導體設計發(fā)展現狀
3.1.5　半導體材料市場規(guī)模
3.1.6　半導體設備競爭格局
3.1.7　半導體設備國產化率
3.1.8　半導體設備技術現狀
3.1.9　半導體制造技術難點
3.2　半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/span>
3.2.1　全球半導體產業(yè)格局
3.2.2　全球半導體市場規(guī)模
3.2.3　主要國家半導體發(fā)展
3.2.4　半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
3.2.5　半導體行業(yè)投資策略
3.2.6　半導體行業(yè)投資風險
3.3　中國集成電路市場運行分析
3.3.1　集成電路產品市場規(guī)模
3.3.2　集成電路細分行業(yè)規(guī)模
3.3.3　集成電路進口量分析
3.3.4　集成電路產銷量分析
3.3.5　國產集成電路發(fā)展現狀
3.4　中國集成電路產業(yè)鏈發(fā)展解析
3.4.1　集成電路設計環(huán)節(jié)分析
3.4.2　集成電路設備材料環(huán)節(jié)
3.4.3　集成電路產業(yè)制造環(huán)節(jié)
3.4.4　集成電路封裝測試環(huán)節(jié)
3.4.5　產業(yè)鏈國產化程度分析
3.4.6　集成電路投資基金布局
3.5　中國芯片產業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/span>
3.5.1　芯片進出口貿易規(guī)模
3.5.2　芯片產業(yè)鏈基本介紹
3.5.3　芯片設計國產化情況
3.5.4　晶圓制造發(fā)展格局
3.5.5　芯片封測投資策略
3.5.6　存儲芯片競爭格局
3.5.7　模擬芯片發(fā)展現狀
3.6　中美科技戰(zhàn)對半導體行業(yè)的影響
3.6.1　中美半導體產業(yè)依存度
3.6.2　中美半導體產業(yè)鏈對比
3.6.3　中美半導體產品對比
3.6.4　對中國半導體的影響
3.6.5　對美國半導體的沖擊
3.6.6　應對貿易戰(zhàn)政策建議
第四章　中美科技戰(zhàn)下軍工行業(yè)投資分析
4.1　中美軍工行業(yè)對比分析
4.1.1　國際軍工市場結構
4.1.2　國際軍工產品結構
4.1.3　中美軍費支出對比
4.1.4　中美軍機數量對比
4.1.5　中美軍機結構對比
4.1.6　中美武器裝備對比
4.2　國防軍工科技發(fā)展綜述
4.2.1　軍工科技發(fā)展背景
4.2.2　國防科技發(fā)展意義
4.2.3　國防科技資金投入
4.2.4　軍貿產業(yè)發(fā)展機遇
4.2.5　對航空業(yè)的影響分析
4.2.6　民用無人機核心優(yōu)勢
4.2.7　國產大飛機發(fā)展前景
4.3　航空發(fā)動機
4.3.1　航空發(fā)動機產業(yè)鏈
4.3.2　航空發(fā)動機行業(yè)特點
4.3.3　航空發(fā)動機發(fā)展意義
4.3.4　航空發(fā)動機發(fā)展現狀
4.3.5　航空發(fā)動機競爭格局
4.3.6　航發(fā)進口依賴度分析
4.3.7　航空發(fā)動機供給分析
4.3.8　航空發(fā)動機需求前景
4.3.9　航空發(fā)動機投資建議
4.4　軍工芯片
4.4.1　軍工芯片發(fā)展現狀
4.4.2　軍工芯片研究狀況
4.4.3　軍工芯片產業(yè)鏈現狀
4.4.4　軍工芯片發(fā)展動力
4.5　衛(wèi)星導航
4.5.1　中美衛(wèi)星數量對比
4.5.2　天基互聯網產業(yè)鏈
4.5.3　天基互聯網發(fā)展對比
4.5.4　北斗導航系統(tǒng)產業(yè)鏈
4.5.5　北斗導航發(fā)展現狀
4.5.6　北斗導航發(fā)展前景
4.6　航空新材料
4.6.1　關鍵材料和制造技術
4.6.2　高溫合金材料分析
4.6.3　碳纖維材料需求分析
4.6.4　陶瓷基復合材料分析
第五章　中美科技戰(zhàn)下5G產業(yè)投資分析
5.1　5G產業(yè)發(fā)展狀況解析
5.1.1　5G產業(yè)鏈分析
5.1.2　中國5G發(fā)展進程
5.1.3　中國5G建設現狀
5.1.4　5G產業(yè)價值分析
5.1.5　5G商用面臨挑戰(zhàn)
5.1.6　5G產業(yè)政策建議
5.1.7　5G產業(yè)發(fā)展趨勢
5.2　各國5G產業(yè)對比分析
5.2.1　5G產業(yè)安全意義
5.2.2　全球5G發(fā)展格局
5.2.3　各國5G發(fā)展戰(zhàn)略
5.2.4　各國5G頻譜分配
5.2.5　各國5G商用進展
5.2.6　各國5G專利情況
5.2.7　5G設備競爭格局
5.3　中美科技戰(zhàn)對5G產業(yè)的影響分析
5.3.1　中美5G之爭背景
5.3.2　中美5G之爭原因
5.3.3　對細分行業(yè)影響分析
5.3.4　5G產業(yè)鏈投資策略
5.3.5　5G產業(yè)鏈投資風險
第六章　中美科技戰(zhàn)下華為產業(yè)鏈投資分析
6.1　中美科技戰(zhàn)對華為的影響
6.1.1　美國對華為的制裁路徑
6.1.2　華為應對美國制裁策略
6.1.3　基站對美國芯片的依賴
6.1.4　手機對美國芯片的依賴
6.1.5　美國對華為的制裁預判
6.1.6　制裁對芯片產業(yè)鏈影響
6.2　華為產業(yè)鏈投資機會分析
6.2.1　華為核心競爭力
6.2.2　華為供應鏈分析
6.2.3　華為鯤鵬產業(yè)鏈
6.2.4　通信設備供應鏈
6.2.5　華為手機供應鏈
6.3　華為事件對發(fā)展中國高新科技產業(yè)的思考
6.3.1　華為科研投入狀況
6.3.2　華為產業(yè)鏈布局
6.3.3　華為運營機制分析
6.3.4　科技產業(yè)發(fā)展建議
第七章　中美科技戰(zhàn)下人工智能行業(yè)投資分析
7.1　中美人工智能行業(yè)對比分析
7.1.1　科技戰(zhàn)對人工智能的影響
7.1.2　中美人工智能發(fā)展歷程
7.1.3　中美人工智能產業(yè)政策
7.1.4　中美人工智能產業(yè)布局
7.1.5　中美人工智能投融資對比
7.2　中美人工智能技術發(fā)展分析
7.2.1　中美人工智能企業(yè)數量
7.2.2　中美人工智能人才對比
7.2.3　中美人工智能論文對比
7.2.4　中美人工智能專利對比
7.2.5　中美人工智能技術對比
7.2.6　中美典型人工智能廠商
7.3　人工智能行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/span>
7.3.1　人工智能產業(yè)鏈分析
7.3.2　人工智能市場規(guī)模狀況
7.3.3　人工智能發(fā)展問題分析
7.3.4　人工智能技術創(chuàng)新特點
7.3.5　人工智能技術創(chuàng)新趨勢
7.3.6　人工智能產業(yè)投資建議
第八章　中美科技戰(zhàn)下其他行業(yè)投資分析
8.1　網絡安全
8.1.1　信息系統(tǒng)自主可控
8.1.2　網絡安全發(fā)展現狀
8.1.3　中美網絡安全的博弈
8.1.4　5G對網絡安全的影響
8.1.5　工業(yè)互聯網自主可控
8.1.6　信息安全投資機會
8.2　安防行業(yè)
8.2.1　安防市場規(guī)模分析
8.2.2　安防產業(yè)發(fā)展格局
8.2.3　貿易戰(zhàn)對安防的影響
8.2.4　安防行業(yè)投資前景
8.3　醫(yī)藥行業(yè)
8.3.1　醫(yī)藥進出口狀況分析
8.3.2　醫(yī)療器械對外貿易狀況
8.3.3　貿易戰(zhàn)對細分領域的影響
8.3.4　貿易戰(zhàn)對原料藥的影響
8.3.5　貿易戰(zhàn)對仿制藥的影響
8.3.6　貿易戰(zhàn)對醫(yī)療器械的影響
第九章　中美科技戰(zhàn)下相關行業(yè)風險分析
9.1　新能源汽車行業(yè)
9.1.1　新能源汽車發(fā)展現狀
9.1.2　新能源汽車發(fā)展問題
9.1.3　對新能源汽車的影響
9.1.4　汽車零部件風險分析
9.1.5　對鋰電池行業(yè)的影響
9.2　工業(yè)軟件
9.2.1　工業(yè)軟件市場規(guī)模
9.2.2　工業(yè)軟件細分領域
9.2.3　工業(yè)軟件發(fā)展特點
9.2.4　工業(yè)軟件發(fā)展差距
9.2.5　工業(yè)軟件發(fā)展困境
9.2.6　工業(yè)軟件發(fā)展建議
9.2.7　EDA產業(yè)發(fā)展格局
9.2.8　EDA產業(yè)短板分析
9.3　其他行業(yè)
9.3.1　航空運輸業(yè)風險分析
9.3.2　對電子行業(yè)影響分析
9.3.3　電子細分行業(yè)風險分析
9.3.4　對光伏行業(yè)影響分析
9.3.5　對機電產品的影響分析