第一章　集成電路基本概述
1.1　集成電路相關(guān)介紹
1.1.1　集成電路的定義
1.1.2　集成電路的分類
1.1.3　集成電路的地位
1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析
1.2.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.3　集成電路生產(chǎn)流程圖
第二章　2022-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　政策環(huán)境
2.1.1　集成電路政策管理體系
2.1.2　集成電路國家政策匯總
2.1.3　集成電路地方政策匯總
2.1.4　集成電路重要政策解讀
2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3　新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.2.4　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.3.3　企業(yè)創(chuàng)新主體建設(shè)
2.3.4　科技人才發(fā)展?fàn)顩r
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　技術(shù)專利申請態(tài)勢
2.4.2　技術(shù)專利區(qū)域分布
2.4.3　全球?qū)＠�申請人情況
2.4.4　技術(shù)專利價值分析
2.4.5　技術(shù)專利申請?zhí)魬?zhàn)
2.4.6　技術(shù)專利申請建議
第三章　2022-2024年國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1　2022-2024年全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
3.1.1　市場銷售規(guī)模
3.1.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.3　區(qū)域市場格局
3.1.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.1.5　市場競爭狀況
3.1.6　企業(yè)支出狀況
3.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.2　2022-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4　市場銷售結(jié)構(gòu)
3.2.5　市場貿(mào)易情況
3.2.6　市場競爭情況
3.2.7　主要區(qū)域布局
3.2.8　企業(yè)布局狀況
3.2.9　從業(yè)人員情況
3.3　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量分析
3.3.1　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
3.3.2　2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
3.3.3　2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
3.3.4　2024年全國集成電路產(chǎn)量情況
3.3.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
3.4　中國模擬集成電路發(fā)展?fàn)顩r分析
3.4.1　行業(yè)基本介紹
3.4.2　市場規(guī)模狀況
3.4.3　市場競爭格局
3.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
3.4.5　典型企業(yè)分析
3.4.6　項目建設(shè)動態(tài)
3.4.7　行業(yè)融資動態(tài)
3.5　中國集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析
3.5.1　通信行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.5.2　消費(fèi)電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.5.3　汽車電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.5.4　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.6　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展阻力
3.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
3.6.3　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展困境
3.6.4　企業(yè)發(fā)展困境
3.7　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
3.7.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
3.7.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.7.3　產(chǎn)業(yè)突破方向
3.7.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第四章　2022-2024年集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1　邏輯器件
4.1.1　CPU
4.1.2　GPU
4.1.3　FGPA
4.2　微處理器（MPU）
4.2.1　AP（APU）
4.2.2　DSP
4.2.3　MCU
4.3　存儲器
4.3.1　存儲器基本概述
4.3.2　存儲器市場規(guī)模
4.3.3　存儲器細(xì)分市場
4.3.4　存儲器競爭格局
4.3.5　存儲器企業(yè)布局
4.3.6　存儲器投資建議
4.3.7　存儲器發(fā)展前景
第五章　2022-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計業(yè)分析
5.1　集成電路設(shè)計基本流程
5.2　2022-2024年中國集成電路設(shè)計行業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3　區(qū)域分布狀況
5.2.4　從業(yè)人員規(guī)模
5.2.5　產(chǎn)品領(lǐng)域分布
5.2.6　行業(yè)發(fā)展思路
5.3　集成電路設(shè)計業(yè)市場競爭格局
5.3.1　全球競爭格局
5.3.2　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.3　重點企業(yè)分析
5.4　集成電路設(shè)計重點軟件行業(yè)
5.4.1　EDA軟件基本概念
5.4.2　全球EDA市場動態(tài)
5.4.3　EDA行業(yè)競爭格局
5.4.4　EDA企業(yè)經(jīng)營分析
5.4.5　EDA行業(yè)發(fā)展風(fēng)險
5.4.6　EDA行業(yè)發(fā)展趨勢
5.5　集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
5.5.1　深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
5.5.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園
5.5.3　粵澳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
5.5.4　上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
第六章　2022-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析
6.1　集成電路制造業(yè)相關(guān)概述
6.1.1　集成電路制造基本概念
6.1.2　集成電路制造工藝流程
6.1.3　集成電路制造驅(qū)動因素
6.1.4　集成電路制造業(yè)重要性
6.2　2022-2024年中國集成電路制造業(yè)運(yùn)行狀況
6.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2　行業(yè)所需設(shè)備
6.2.3　行業(yè)壁壘分析
6.2.4　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6.3　2022-2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.3.1　全球市場現(xiàn)狀
6.3.2　全球競爭格局
6.3.3　國內(nèi)市場格局
6.3.4　國內(nèi)工廠產(chǎn)能
6.3.5　國內(nèi)工廠分布
6.3.6　國內(nèi)制程情況
6.3.7　行業(yè)發(fā)展展望
6.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
6.4.1　市場份額較低
6.4.2　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
6.4.3　行業(yè)人才缺乏
6.4.4　質(zhì)量管理問題
6.5　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
6.5.1　行業(yè)發(fā)展總體策略分析
6.5.2　行業(yè)制造設(shè)備發(fā)展思路
6.5.3　工藝質(zhì)量管理應(yīng)對措施
6.5.4　企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析
第七章　2022-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測試行業(yè)分析
7.1　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1　封裝測試基本概念
7.1.2　封裝測試的重要性
7.1.3　封裝測試發(fā)展優(yōu)勢
7.1.4　封裝測試發(fā)展概況
7.2　中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析
7.2.1　市場規(guī)模分析
7.2.2　產(chǎn)品價格分析
7.2.3　典型企業(yè)布局
7.2.4　行業(yè)技術(shù)水平
7.2.5　行業(yè)主要壁壘
7.3　集成電路封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.3.1　封裝測試設(shè)備主要類型
7.3.2　全球封測設(shè)備市場規(guī)模
7.3.3　全球封測設(shè)備企業(yè)格局
7.3.4　封測設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.3.5　封測設(shè)備項目建設(shè)動態(tài)
7.3.6　封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景
7.3.7　測試設(shè)備科技創(chuàng)新趨勢
7.4　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景分析
7.4.1　高密度封裝
7.4.2　高可靠性
7.4.3　低成本
第八章　2022-2024年中國集成電路區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1　北京
8.1.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈分工布局
8.1.3　產(chǎn)業(yè)競爭力分析
8.1.4　行業(yè)發(fā)展困境
8.1.5　行業(yè)發(fā)展建議
8.1.6　戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)
8.2　上海
8.2.1　產(chǎn)業(yè)監(jiān)管辦法
8.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　特色園區(qū)發(fā)展
8.2.4　行業(yè)發(fā)展困境
8.2.5　行業(yè)發(fā)展建議
8.2.6　行業(yè)發(fā)展展望
8.3　深圳
8.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2　產(chǎn)業(yè)空間布局
8.3.3　資金投入情況
8.3.4　產(chǎn)業(yè)布局結(jié)構(gòu)
8.3.5　行業(yè)發(fā)展問題
8.3.6　行業(yè)發(fā)展建議
8.4　杭州
8.4.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　行業(yè)發(fā)展特點
8.4.3　項目建設(shè)動態(tài)
8.4.4　行業(yè)發(fā)展建議
8.5　成都
8.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展圖譜
8.5.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　產(chǎn)業(yè)布局結(jié)構(gòu)
8.5.4　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
8.5.5　行業(yè)發(fā)展前景
8.6　其他地區(qū)
8.6.1　江蘇省
8.6.2　重慶市
8.6.3　合肥市
8.6.4　寧波市
8.6.5　廣州市
第九章　2022-2024年國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
9.1　英特爾（Intel）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.4　企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
9.2　亞德諾（Analog Devices）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.3　海力士半導(dǎo)體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.3.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4　德州儀器（Texas Instruments）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.5　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.5.3　企業(yè)合作動態(tài)
9.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6.3　企業(yè)合作動態(tài)
9.6.4　企業(yè)投資動態(tài)
9.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.7.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
第十章　2021-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
10.1　深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.3　產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
10.1.4　產(chǎn)品應(yīng)用情況
10.1.5　業(yè)務(wù)調(diào)整動態(tài)
10.1.6　企業(yè)發(fā)展展望
10.2　中芯國際集成電路制造有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　經(jīng)營效益分析
10.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.4　財務(wù)狀況分析
10.2.5　核心競爭力分析
10.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7　未來前景展望
10.3　紫光國芯微電子股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營效益分析
10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.4　財務(wù)狀況分析
10.3.5　核心競爭力分析
10.3.6　未來前景展望
10.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經(jīng)營效益分析
10.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.4.4　財務(wù)狀況分析
10.4.5　核心競爭力分析
10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.7　未來前景展望
10.5　兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營效益分析
10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.4　財務(wù)狀況分析
10.5.5　核心競爭力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7　未來前景展望
10.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　經(jīng)營效益分析
10.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.6.4　財務(wù)狀況分析
10.6.5　核心競爭力分析
10.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6.7　未來前景展望
第十一章　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及建議分析
11.1　中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
11.1.1　投融資規(guī)模變化趨勢
11.1.2　投融資輪次分布情況
11.1.3　投融資省市分布情況
11.1.4　投融資金額分布情況
11.1.5　投融資事件比較分析
11.1.6　主要投資主體排行分析
11.1.7　政府基金投入情況分析
11.2　東城利揚(yáng)芯片集成電路測試投資項目案例分析
11.2.1　項目基本概況
11.2.2　項目投資概算
11.2.3　項目進(jìn)度安排
11.3　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析
11.3.1　萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
11.3.2　人工智能開辟技術(shù)新方向
11.3.3　協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式
11.3.4　新舊力量塑造競爭新格局
11.4　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評估
11.4.1　競爭壁壘
11.4.2　技術(shù)壁壘
11.4.3　資金壁壘
11.5　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
11.5.1　投資價值綜合評估
11.5.2　市場機(jī)會矩陣分析
11.5.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)分析
11.5.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析
11.5.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十二章　2024-2028年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
12.1　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估
12.1.1　經(jīng)濟(jì)因素
12.1.2　政策因素
12.1.3　技術(shù)因素
12.2　集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
12.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.2.2　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
12.2.3　產(chǎn)品發(fā)展趨勢
12.2.4　產(chǎn)業(yè)模式變化
12.3　中投顧問對2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
12.3.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動五力模型分析
12.3.2　2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測

圖表　模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表　集成電路生產(chǎn)流程
圖表　國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀
圖表　2019-2023年研發(fā)與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表　2013-2023年全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠�申請及授�?quán)情況
圖表　2013-2023年全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠麃碓磭?地區(qū)排名
圖表　2013-2023年全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠�目�?biāo)市場國/地區(qū)排名
圖表　2013-2023年全球集成電路專利前十大申請人情況
圖表　1996-2023年全球半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模
圖表　2023年全球芯片分類別銷售
圖表　2023年全球芯片分區(qū)域銷售
圖表　2023年全球芯片分區(qū)域銷售
圖表　2023年半導(dǎo)體公司銷售排名Top25
圖表　2019-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出變化
圖表　2021-2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)平均產(chǎn)能利用率變化
圖表　中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程示意圖
圖表　2020-2022年美國對華集成電路產(chǎn)業(yè)出口管制不斷升級的措施匯總
圖表　2019-2022年美國在華電子信息企業(yè)外遷及規(guī)模性裁員匯總
圖表　2021-2022年中國資本主導(dǎo)的集成電路領(lǐng)域海外并購被否事件匯總
圖表　美國、韓國、日本、歐洲芯片法案或政策中對華投資或技術(shù)出口管制等內(nèi)容
圖表　以美國為核心的多邊合作和出口管制措施
圖表　2017-2023中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表　2022年中國集成電路市場銷售結(jié)構(gòu)
圖表　2023年中國集成電路市場銷售結(jié)構(gòu)
圖表　2022-2023年中國集成電路月度進(jìn)口數(shù)量
圖表　2016-2024年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量變化
圖表　2016-2024年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量變化
圖表　2022-2023年中國集成電路月度出口數(shù)量
圖表　2016-2024年中國集成電路出口數(shù)量變化
圖表　2016-2024年中國集成電路出口數(shù)量變化
圖表　2022-2023年中國集成電路月度進(jìn)口金額
圖表　2016-2024年中國集成電路進(jìn)口金額變化
圖表　2016-2024年中國集成電路進(jìn)口金額變化
圖表　2022-2023年中國集成電路月度出口金額
圖表　2016-2024年中國集成電路出口金額變化
圖表　2016-2024年中國集成電路出口金額變化
圖表　2016-2024年中國集成電路進(jìn)口均價變化
圖表　2023-2024年中國集成電路進(jìn)口均價變化
圖表　2016-2024年中國集成電路出口均價變化
圖表　2023-2024年中國集成電路出口均價變化
圖表　2022年中國集成電路行業(yè)競爭梯隊（按總市值）
圖表　2022-2024年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表　2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表　2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表　2024年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2024年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表　2023年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表　模擬芯片分類
圖表　2017-2023年中國模擬芯片市場規(guī)模變化
圖表　集成電路在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用
圖表　通信設(shè)備中的主要芯片及封裝方式
圖表　通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)�集成電路封裝的影響路徑
圖表　消費(fèi)電子中的主要芯片及封裝方式
圖表　消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)Ψ庋b行業(yè)需求的影響路徑總結(jié)
圖表　汽車電子領(lǐng)域中的主要芯片及封裝方式
圖表　中國汽車電子對集成電路封裝產(chǎn)品需求主要影響因素
圖表　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表　物聯(lián)網(wǎng)芯片主要類別
圖表　CPU基本架構(gòu)圖
圖表　CPU主流指令集主要特點及應(yīng)用
圖表　CPU產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　國產(chǎn)CPU陣營及相關(guān)廠商
圖表　2021-2030年全球GPU市場規(guī)模
圖表　2014-2023年獨(dú)顯GPU市場份額變化情況
圖表　國內(nèi)外廠商部分GPU產(chǎn)品參數(shù)對比
圖表　國內(nèi)外廠商部分GPGPU產(chǎn)品參數(shù)對比
圖表　FPGA結(jié)構(gòu)示意圖
圖表　2016-2023年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模變化
圖表　2016-2023年中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表　2016-2022年全球DSP芯片行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表　2018-2023年中國DSP芯片行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表　國內(nèi)主要DSP芯片廠商
圖表　MCU（微控制器）主要分類
圖表　MCU行業(yè)發(fā)展歷程
圖表　2018-2022年全球MCU銷售額
圖表　中國MCU行業(yè)部分政策梳理
圖表　2018-2023年中國MCU市場規(guī)模變化
圖表　MCU行業(yè)市場競爭格局
圖表　國內(nèi)主要MCU廠商產(chǎn)品及各應(yīng)用情況
圖表　半導(dǎo)體存儲器分類
圖表　2016-2022年全球存儲器市場規(guī)模變化
圖表　2014-2022年中國半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模
圖表　2019-2024年全球DRAM市場規(guī)模變化
圖表　2019-2024年全球NAND FLASH市場規(guī)模變化
圖表　2023年全球DRAM市場份額占比情況
圖表　2023年全球NAND Flash市場份額占比情況
圖表　2019-2023年中國存儲芯片相關(guān)企業(yè)注冊情況統(tǒng)計
圖表　中國主要存儲芯片企業(yè)布局情況
圖表　集成電路設(shè)計流程圖
圖表　IC設(shè)計的不同階段
圖表　2017-2023年中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額
圖表　2022-2023年芯片設(shè)計企業(yè)主要區(qū)域銷售情況
圖表　2022-2023年芯片設(shè)計企業(yè)各區(qū)域銷售及占比
圖表　2023年芯片設(shè)計業(yè)增速最高的十個城市
圖表　2022-2023年芯片設(shè)計企業(yè)人員情況
圖表　2023年芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域分布情況
圖表　2023年全球前十大IC設(shè)計公司營收排名
圖表　2010-2023年芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量增長情況
圖表　EDA工具的細(xì)分門類情況
圖表　2021-2023年A股市場三家EDA上市公司的業(yè)績
圖表　晶圓加工過程示意圖
圖表　2017-2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額
圖表　集成電路制造設(shè)備分類
圖表　2019-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支及集成電路晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模
圖表　半導(dǎo)體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表　中國大陸晶圓廠盤點（一）
圖表　中國大陸晶圓廠盤點（二）
圖表　中國大陸晶圓廠盤點（三）
圖表　中國大陸晶圓廠盤點（四）
圖表　中國大陸各晶圓廠分布情況
圖表　不同尺寸晶圓應(yīng)用領(lǐng)域
圖表　集成電路封裝實現(xiàn)的四大功能
圖表　集成電路測試的主要內(nèi)容
圖表　我國發(fā)展集成電路封測的優(yōu)勢
圖表　2017-2023年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額情況
圖表　中高階封裝形式用途和價格
圖表　2023年全球委外封測前十大企業(yè)營收額排名
圖表　集成電路工藝流程對應(yīng)的設(shè)備
圖表　先進(jìn)封裝技術(shù)兩個發(fā)展方向
圖表　2022-2024年北京集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表　“十四五”期間北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表　2022-2024年上海集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表　2016-2022年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入和增長率
圖表　深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表　2020-2022年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)營業(yè)收入及增長率
圖表　成都市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2014-2023年成都市集成電路設(shè)計業(yè)銷售額及增長率
圖表　2023年集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模最大的十大城市
圖表　成都市集成電路晶圓生產(chǎn)線情況
圖表　2025年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表　“十四五”期間成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表　2022-2024年江蘇集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表　2023-2024財年亞德諾財務(wù)數(shù)據(jù)
圖表　2023財年海力士財務(wù)報表
圖表　2024財年海力士財務(wù)報表
圖表　2023年意法半導(dǎo)體財務(wù)數(shù)據(jù)
圖表　2024年意法半導(dǎo)體財務(wù)摘要
圖表　恩智浦前端生產(chǎn)、裝配和測試工廠分布
圖表　2023-2024財年恩智浦財務(wù)數(shù)據(jù)
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表　2023年中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2022-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2023年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2023年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2023年全國集成電路分月融資情況
圖表　2024年全國集成電路分月融資情況
圖表　2023年全國集成電路各輪次融資數(shù)量及金額
圖表　2024年全國集成電路各輪次融資數(shù)量及金額
圖表　2023年中國集成電路各地區(qū)融資數(shù)量及金額
圖表　2024年中國集成電路各地區(qū)融資數(shù)量及金額
圖表　2023年全國集成電路融資金額分布情況
圖表　2024年全國集成電路融資金額分布情況
圖表　2023年集成電路行業(yè)融資事件Top50
圖表　2023年集成電路行業(yè)融資事件Top50（續(xù)）
圖表　2024年集成電路行業(yè)融資事件Top50
圖表　2024年集成電路行業(yè)融資事件Top50（續(xù)）
圖表　2024年度中國半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)TOP30
圖表　東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項目投資概算
圖表　東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項目進(jìn)度安排
圖表　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評估
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值四維度評估表
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)市場機(jī)會整體評估表
圖表　中投市場機(jī)會矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)分析
圖表　中投產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表　中投顧問投資機(jī)會箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估
圖表　集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表　中投顧問對2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測