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第一章 微控制器（MCU）行業(yè)相關(guān)概述
1.1 集成電路相關(guān)介紹
1.1.1 行業(yè)基本定義
1.1.2 行業(yè)基本分類
1.1.3 行業(yè)發(fā)展地位
1.2 MCU基本介紹
1.2.1 基本概念及分類
1.2.2 產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用
1.2.3 工作原理及運(yùn)行
1.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第二章 2022-2024年中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
2.1.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.4 固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.5 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
2.2.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
2.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
2.2.4 地方產(chǎn)業(yè)支持政策
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 科技研發(fā)投入狀況
2.3.2 技術(shù)人才培養(yǎng)情況
2.3.3 居民收入水平狀況
2.3.4 居民消費(fèi)能力情況
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.4.2 集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
2.4.3 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
2.4.4 集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)狀況
2.4.5 集成電路企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
2.4.6 集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
第三章 2022-2024年MCU行業(yè)發(fā)展綜合分析
3.1 全球MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1.1 專利申請(qǐng)情況
3.1.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
3.1.3 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.4 市場(chǎng)銷售結(jié)構(gòu)
3.1.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.6 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況
3.1.7 下游應(yīng)用占比
3.2 中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
3.2.3 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2.5 企業(yè)布局狀況
3.2.6 應(yīng)用領(lǐng)域占比
3.3 基于RISC-V的MCU發(fā)展分析
3.3.1 指令集的分類
3.3.2 處理器的迭代
3.3.3 RISC-V架構(gòu)特點(diǎn)
3.3.4 MCU發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.5 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布
3.3.6 企業(yè)布局狀況
第四章 2022-2024年MCU行業(yè)上游材料及設(shè)備發(fā)展綜合分析
4.1 半導(dǎo)體硅片
4.1.1 行業(yè)基本概念
4.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.1.4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5 產(chǎn)品應(yīng)用分布
4.1.6 行業(yè)進(jìn)入壁壘
4.1.7 行業(yè)發(fā)展前景
4.2 光刻膠
4.2.1 行業(yè)基本概述
4.2.2 產(chǎn)品基本類型
4.2.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.2.4 產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
4.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.6 企業(yè)布局情況
4.2.7 行業(yè)發(fā)展前景
4.2.8 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.3 光刻機(jī)
4.3.1 技術(shù)迭代狀況
4.3.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.4 細(xì)分市場(chǎng)格局
4.3.5 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)狀況
4.4 刻蝕設(shè)備
4.4.1 刻蝕需求特點(diǎn)
4.4.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.3 國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展
4.4.4 設(shè)備采購(gòu)情況
4.5 晶圓代工
4.5.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.5.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額
4.5.4 行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
第五章 2022-2024年中國(guó)MCU行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
5.1 消費(fèi)電子領(lǐng)域
5.1.1 主要產(chǎn)品分類
5.1.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.1.3 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
5.1.4 MCU需求規(guī)模
5.1.5 行業(yè)投資情況
5.1.6 行業(yè)發(fā)展前景
5.2 汽車電子領(lǐng)域
5.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.2.2 MCU應(yīng)用場(chǎng)景
5.2.3 MCU應(yīng)用規(guī)模
5.2.4 MCU生態(tài)圈解析
5.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.6 行業(yè)投資情況
5.2.7 行業(yè)發(fā)展前景
5.3 工業(yè)控制領(lǐng)域
5.3.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.3.3 MCU應(yīng)用狀況
5.3.4 MCU應(yīng)用規(guī)模
5.3.5 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.4 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
5.4.1 行業(yè)支持政策
5.4.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
5.4.4 設(shè)備聯(lián)網(wǎng)方式
5.4.5 物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)
5.4.6 MCU應(yīng)用展望
5.5 邊緣計(jì)算領(lǐng)域
5.5.1 行業(yè)基本概念
5.5.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
5.5.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.5.4 MCU應(yīng)用狀況
5.5.5 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第六章 2022-2024年國(guó)外MCU行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
6.1 恩智浦（NXP）
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)
6.1.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
6.1.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.2 意法半導(dǎo)體
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
6.2.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.3 英飛凌（Infineon）
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)
6.3.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
6.3.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.4 微芯科技（Microchip）
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
6.4.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.5 瑞薩電子
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
6.5.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
第七章 2021-2024年中國(guó)MCU行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
7.1 中穎電子股份有限公司
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.7 未來(lái)前景展望
7.2 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.7 未來(lái)前景展望
7.3 樂(lè)鑫信息科技（上海）股份有限公司
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.7 未來(lái)前景展望
7.4 國(guó)民技術(shù)股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.7 未來(lái)前景展望
7.5 芯�？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰�
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5.7 未來(lái)前景展望
7.6 上海貝嶺股份有限公司
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.7 未來(lái)前景展望
7.7 上海晟矽微電子股份有限公司
7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.7.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.7.7 未來(lái)前景展望
第八章 中國(guó)MCU行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
8.1 MCU芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
8.1.1 項(xiàng)目基本概況
8.1.2 項(xiàng)目建設(shè)目標(biāo)
8.1.3 項(xiàng)目投資概算
8.1.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
8.1.5 項(xiàng)目投資必要性
8.1.6 項(xiàng)目投資可行性
8.2 汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
8.2.1 項(xiàng)目基本概況
8.2.2 項(xiàng)目投資概算
8.2.3 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
8.2.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
8.2.5 項(xiàng)目投資必要性
8.2.6 項(xiàng)目投資可行性
8.3 通用MCU芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
8.3.1 項(xiàng)目基本概況
8.3.2 項(xiàng)目投資概算
8.3.3 項(xiàng)目建設(shè)周期
8.3.4 項(xiàng)目投資可行性
8.4 大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
8.4.1 項(xiàng)目基本概況
8.4.2 項(xiàng)目投資概算
8.4.3 項(xiàng)目建設(shè)安排
8.4.4 項(xiàng)目投資可行性
8.5 高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目
8.5.1 項(xiàng)目基本概況
8.5.2 項(xiàng)目投資概算
8.5.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
8.5.4 項(xiàng)目投資必要性
8.5.5 項(xiàng)目投資可行性
第九章 MCU行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示
9.1 MCU行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)
9.1.1 泰矽微融資動(dòng)態(tài)
9.1.2 航順芯片融資動(dòng)態(tài)
9.1.3 曦華科技融資動(dòng)態(tài)
9.1.4 上海航芯融資動(dòng)態(tài)
9.1.5 摩芯半導(dǎo)體融資動(dòng)態(tài)
9.1.6 旗芯微融資動(dòng)態(tài)
9.2 MCU行業(yè)投資壁壘分析
9.2.1 技術(shù)壁壘
9.2.2 人才壁壘
9.2.3 資金壁壘
9.3 MCU行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
9.3.1 政策風(fēng)險(xiǎn)
9.3.2 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
9.3.3 內(nèi)控風(fēng)險(xiǎn)
9.3.4 經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
9.3.5 市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4 MCU行業(yè)投資策略分析
9.4.1 企業(yè)投資策略
9.4.2 企業(yè)發(fā)展建議
第十章 2024-2028年中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
10.1 MCU行業(yè)發(fā)展前景展望
10.1.1 行業(yè)需求前景廣闊
10.1.2 國(guó)產(chǎn)替代空間較大
10.1.3 產(chǎn)品應(yīng)用占比趨勢(shì)
10.1.4 行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向
10.2 中投顧問(wèn)對(duì)2024-2028年中國(guó)MCU行業(yè)預(yù)測(cè)分析
10.2.1 2024-2028年中國(guó)MCU行業(yè)影響因素分析
10.2.2 2024-2028年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
MCU（微控制器），又稱單片微型計(jì)算機(jī)或者單片機(jī)，是把中央處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（memory）、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器（Timer）、各類模擬信號(hào)采集模塊和通信接口等主要部件集成在一塊芯片上的微型計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。
MCU是現(xiàn)代電子信息社會(huì)智能控制的核心部件之一。從全球看，全球MCU市場(chǎng)在2022年創(chuàng)造新的歷史紀(jì)錄，規(guī)模突破220億美元，增速達(dá)到10%以上。32位MCU仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，占比超過(guò)60%。從國(guó)內(nèi)看，隨著中國(guó)大陸汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的快速發(fā)展，MCU的需求大幅增長(zhǎng)，2022年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模約為390億元，同比增長(zhǎng)7.7%，預(yù)計(jì)2026年將有望突破500億元，未來(lái)增長(zhǎng)潛力巨大。
AspenCore2023中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜共分為12大技術(shù)類別，每個(gè)類別評(píng)選出Top10，主要由AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)量化數(shù)學(xué)模型、企業(yè)公開信息、廠商調(diào)查問(wèn)卷，以及一手訪談資進(jìn)行篩選。其中，Top10MCU公司分別為上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司、極海微電子股份有限公司、小華半導(dǎo)體有限公司、國(guó)民技術(shù)股份有限公司、中穎電子股份有限公司、鉅泉光電科技（上海）股份有限公司、中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司、青島東軟載波科技股份有限公司、峰岹科技（深圳）股份有限公司和上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司。
2022年3月18日，工業(yè)和信息化部發(fā)布《2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》，其中在汽車芯片領(lǐng)域，提到開展汽車企業(yè)芯片需求及汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力調(diào)研，聯(lián)合集成電路、半導(dǎo)體器件等關(guān)聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。推進(jìn)MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、計(jì)算芯片和新能源汽車專用芯片等標(biāo)準(zhǔn)研究和立項(xiàng)。由此可以預(yù)見(jiàn)，隨著汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的MCU需求潛力較大，市場(chǎng)發(fā)展前景較為廣闊。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國(guó)微控制器（MCU）行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十章。報(bào)告首先介紹了MCU行業(yè)的相關(guān)概述，接著分析了中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展環(huán)境以及MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，然后重點(diǎn)介紹了MCU行業(yè)上游關(guān)鍵市場(chǎng)發(fā)展情況和幾個(gè)典型下游應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r；接下來(lái)，報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況進(jìn)行了詳細(xì)分析；最后，報(bào)告對(duì)MCU行業(yè)投資項(xiàng)目以及投資狀況作了詳細(xì)解析，并對(duì)其未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)合理的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、工信部、中國(guó)海關(guān)、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)MCU行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資MCU相關(guān)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
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中投顧問(wèn)項(xiàng)目組赴安慶迎江經(jīng)開區(qū)調(diào)研
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河北邢臺(tái)南宮市駐深領(lǐng)導(dǎo)赴中投顧問(wèn)拜訪
中投顧問(wèn)陪同廣州某經(jīng)開區(qū)領(lǐng)導(dǎo)赴外商協(xié)會(huì)治談合作
