未來產(chǎn)業(yè)抽水蓄能芯片信創(chuàng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)風(fēng)電運(yùn)維無人機(jī)傳感器氫能
新型電力系統(tǒng)原料藥教育信息化汽車芯片半導(dǎo)體健康體檢高端裝備制造
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)，它的發(fā)展對半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展有極大的影響。 根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布數(shù)據(jù)，2017-2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模總體呈增長態(tài)勢，2021年，全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模達(dá)到了643億美元。受宏觀經(jīng)濟(jì)條件的挑...
半導(dǎo)體設(shè)備指生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的專用設(shè)備。以中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的分類口徑，半導(dǎo)體設(shè)備主要包括集成電路設(shè)備、光伏設(shè)備、LED設(shè)備。其中，集成電路設(shè)備附加值最高，包括前端集成電路制造設(shè)備與后端集成電路封測設(shè)備，最終品為應(yīng)用于電子、通信等各行業(yè)領(lǐng)域的芯片。 半導(dǎo)體制造行業(yè)是技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，因...
感知、決策與控制是自動(dòng)駕駛的三個(gè)環(huán)節(jié)，感知環(huán)節(jié)用來采集周圍環(huán)境的基本信息，是自動(dòng)駕駛的基礎(chǔ)。自動(dòng)駕駛汽車依托傳感器實(shí)現(xiàn)對于周圍環(huán)境的感知。針對不同應(yīng)用等級，對于傳感器的需求不同，常見的傳感器包括：攝像頭、超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)。激光雷達(dá)被廣泛用于無人駕駛汽車和機(jī)器人領(lǐng)域，被譽(yù)為廣義機(jī)器人的...
電子技術(shù)包括信息電子技術(shù)和電力電子技術(shù)兩大分支，電力電子技術(shù)（Power Electronic Technology）主要用于電力變換，具體的說，就是使用電力電子器件和電路對電能進(jìn)行變換和控制，以期高效率地為后端負(fù)載提供穩(wěn)定清潔的電力供應(yīng)。 電力電子技術(shù)應(yīng)用具有良好的產(chǎn)業(yè)和節(jié)能效益：第一，優(yōu)化電能質(zhì)量，降低電能生成和傳輸過程中...
半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。 2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為5,741億美...
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即絕緣柵雙極型晶體管。IGBT是一種由雙極性晶體管（BJT）和絕緣柵場效應(yīng)管（MOSFET）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，兼并了BJT的導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大等優(yōu)點(diǎn)和MOSFET的開關(guān)速度高、控制功率小等優(yōu)點(diǎn)。IGBT作為能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵钠骷�，具有高效�?jié)能、高電壓、大...
新型顯示泛指LCD（液晶顯示器）、高世代OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）、AMOLED（主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管）、Mini/Micro-LED（微發(fā)光二極管）、QLED（電致發(fā)光量子點(diǎn)）、印刷顯示、激光顯示、3D（三維）顯示、全息顯示、電子紙柔性顯示、石墨烯顯示等技術(shù)。 2022年，全球顯示產(chǎn)業(yè)鏈營收規(guī)模約2025億美元，同比下降20%，其中顯示器...
2023年一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1739.3億元，同比增長18.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長24.9%，銷售額為717.7億元；制造業(yè)同比增長20.1%，銷售額為542.1億元；封測業(yè)同比增長7.3%，銷售額為479.5億元。 2023年1-7月，全國集成電路累計(jì)產(chǎn)量為1912.40億塊，同比降低了3.9%。其中，6月份集成電路產(chǎn)量最高，為316.50億塊，同比...
碳化硅（SiC）為第三代半導(dǎo)體材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）這種稀罕的礦物的形式存在，與其它第三代半導(dǎo)體材料相比，碳化硅具有更高的飽和電子遷移速度、更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在開關(guān)頻率、散熱能力和損耗等指標(biāo)上也遠(yuǎn)好于硅基器件。 國際層面，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨...
芯片行業(yè)是一項(xiàng)高度競爭的行業(yè)，需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。無論是國內(nèi)還是國際市場，都存在著眾多的芯片廠商和產(chǎn)品供應(yīng)商，彼此間競爭激烈。 截至2022年，三星電子株式會(huì)社的集成電路專利申請數(shù)量最多，為8500項(xiàng)。華為技術(shù)有限公司排名第二，其集成電路專利申請數(shù)量達(dá)到7830項(xiàng)。我國是全球第一大集成電路技術(shù)來源國，...
