全球人工智能芯片新質(zhì)生產(chǎn)力生物制造低空經(jīng)濟(jì)人形機(jī)器人先進(jìn)制造業(yè)未來產(chǎn)業(yè)人工智能
6G產(chǎn)業(yè)人工智能大模型元宇宙新型顯示數(shù)字經(jīng)濟(jì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智能傳感器量子通信
MCU（微控制器），又稱單片微型計算機(jī)或者單片機(jī)，是把中央處理器（CPU）、存儲器（memory）、定時器/計數(shù)器（Timer）、各類模擬信號采集模塊和通信接口等主要部件集成在一塊芯片上的微型計算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。 MCU是現(xiàn)代電子信息社會智能控制的核心部件之一。從全球看，全球MCU市場在2022年創(chuàng)造新的歷...
功率半導(dǎo)體器件是實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換的核心器件，可以根據(jù)載流子類型分為雙極型功率半導(dǎo)體和單極型功率半導(dǎo)體。雙極型功率半導(dǎo)體包括功率二極管、雙極結(jié)型晶體管（BJT）、電力晶體管（GTR）、晶閘管、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等；單極型功率半導(dǎo)體包括功率MOSFET、肖特基勢壘功率二極管等。 功率半導(dǎo)體的作用是提供設(shè)備所需電...
多層陶瓷電容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首寫字母，在英文表達(dá)中又有“Chip Monolithic Ceramic Capacitor”的表達(dá)方式。兩種表達(dá)都是以此類電容器外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點進(jìn)行概述的，也就是內(nèi)部多層、整體獨石（單獨細(xì)小的石頭）的結(jié)構(gòu)，獨石電容包括多層陶瓷電容器、圓片陶瓷電容器等，由于元件...
5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。2021年是5G取得初步成功、邁向成熟發(fā)展的關(guān)鍵一年。全球各地的5G發(fā)展正在穩(wěn)步前進(jìn)，5G已經(jīng)成為歷史上商用規(guī)模發(fā)展最快的移動技術(shù)。GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）發(fā)布的《中國移動經(jīng)...
OLED（Organic Light-Emitting Diode）即有機(jī)發(fā)光二極管，又稱為有機(jī)電致發(fā)光器件，是一種使用有機(jī)材料發(fā)光的電流型半導(dǎo)體器件，與LCD需要外光源不同，OLED具有自發(fā)光的特性，不需要外加光源，所以具有柔性、輕薄、省電、可視角度大等優(yōu)點。 經(jīng)過近幾年的技術(shù)發(fā)展，OLED屏幕現(xiàn)在終于成了業(yè)界追逐的新焦點。隨著OLED技術(shù)的不...
LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED芯片是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，芯片的品質(zhì)和成本直接影響著中下游產(chǎn)品的性能、價格，及利潤空間。 目前全球LED芯片市場可分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營；以韓國和中國臺灣廠商為代表第二陣營；以中國大陸廠商為代表的第三陣營。 LED芯片行業(yè)...
晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛的有氧化爐、沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、化學(xué)研磨設(shè)備等。 2022年中國本土晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1035.8億元，同比增長47.5%。2022年中國晶圓代工...
MEMS（全稱為Micro Electromechanical System），即微機(jī)電系統(tǒng)，是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，是一個獨立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。微機(jī)電系統(tǒng)是在微...
激光由于其優(yōu)異的物理屬性可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料，適用于高端材料精細(xì)加工。激光加工相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢，已經(jīng)在通訊半導(dǎo)體工業(yè)、消費電子制造、汽車工業(yè)等需要高精度、高效率的制造領(lǐng)域顯示出替代式應(yīng)用的趨勢。 近年來，各行業(yè)對激光設(shè)備的需求不...
封裝是指對通過測試的晶圓進(jìn)行背面減�。テ澠�、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中。目前，國內(nèi)測試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)（簡稱“封測...
